資深芯片驗(yàn)證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗(yàn)證的主流方法—?jiǎng)討B(tài)仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據(jù)驗(yàn)證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點(diǎn)，本書內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點(diǎn)、UVM疑難點(diǎn)和Testbench疑難點(diǎn)三部分。作者精心收集了上百個(gè)問題，給出翔實(shí)的參考用例，指導(dǎo)讀者解決實(shí)際問題。在這本

本書對(duì)微納制造技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域都給出了一個(gè)全面透徹的介紹,覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項(xiàng)工藝,包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長(zhǎng)、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對(duì)每一種單項(xiàng)工藝,不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理,還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導(dǎo)體

本書共9章,主要內(nèi)容包括芯片封裝概論、微電子制造技術(shù)、芯片封裝材料、芯片封裝工藝、芯片與電路板裝配、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片封裝可靠性測(cè)試、封裝失效分析和芯片封裝技術(shù)應(yīng)用等。

本書共三篇。第一篇為電子封裝技術(shù)，詳細(xì)地介紹了電子封裝技術(shù)的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術(shù)、封裝可靠性，從機(jī)械、熱學(xué)、電學(xué)、輻射、化學(xué)、電遷移等方面重點(diǎn)闡述了封裝失效機(jī)理和失效模式，同時(shí)介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層芯片封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)等。第二篇為微機(jī)電技術(shù)，系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電技術(shù)

本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號(hào)完整性問題上對(duì)電路及其周圍環(huán)境（PCB）進(jìn)行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實(shí)踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進(jìn)集成電路的技術(shù)和性能趨勢(shì)，并著重討論了它們對(duì)不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個(gè)理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動(dòng)態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書主要介紹了AltiumDesigner21的電路設(shè)計(jì)技巧及設(shè)計(jì)實(shí)例，共分為AltiumDesigner21簡(jiǎn)介及使用準(zhǔn)備、PCB工程及相關(guān)文件的創(chuàng)建、原理圖編輯器的操作、繪制原理圖元件、繪制電路原理圖、PCB封裝庫(kù)文件及元件封裝設(shè)計(jì)、PCB自動(dòng)設(shè)計(jì)與手動(dòng)設(shè)計(jì)、帶強(qiáng)弱電的電路板繪制8個(gè)項(xiàng)目。每個(gè)項(xiàng)目由2~7個(gè)典型任務(wù)

本書全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試技術(shù)。全書共分10章，主要內(nèi)容包括：集成電路測(cè)試概述、數(shù)字集成電路測(cè)試技術(shù)、模擬集成電路測(cè)試技術(shù)、數(shù)�；旌霞�成電路測(cè)試技術(shù)、射頻電路測(cè)試技術(shù)、SoC及其他典型電路測(cè)試技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試的鏈接技術(shù)、測(cè)試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路測(cè)試設(shè)備、智能測(cè)試。書后還附有詳細(xì)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書，可有

本書面向的是少兒讀者,內(nèi)容豐富,言語(yǔ)輕松有趣、淺顯易懂,同時(shí)還搭配了大量科技感十足的炫酷插圖,介紹了芯片的作用、分類、應(yīng)用場(chǎng)景、工作原理、制造工藝、未來的芯片等芯片知識(shí),包括了這些科技背后與之相關(guān)的公司、產(chǎn)品、事件和故事,同時(shí)也探討了這些科技創(chuàng)新給人類未來發(fā)展所帶來的可能性。這些科技領(lǐng)域,其投入和發(fā)展必定是長(zhǎng)期而久遠(yuǎn)的

本書主要從理論和應(yīng)用方法兩個(gè)方面對(duì)可測(cè)性設(shè)計(jì)與智能故障診斷進(jìn)行研究，全書共9章，分別介紹了可測(cè)性設(shè)計(jì)和故障診斷的發(fā)展，基于沃爾泰拉核的非線性電路智能診斷以及測(cè)試激勵(lì)優(yōu)化和特征選擇與提取，基于維納核的非線性模擬電路故障診斷，模擬電路智能故障診斷系統(tǒng)設(shè)計(jì)，MIMO非線性系統(tǒng)的建模及故障診斷，基于信息融合技術(shù)的電路故障診斷，