本書(shū)共9章, 主要內(nèi)容包括芯片封裝概論、微電子制造技術(shù)、芯片封裝材料、芯片封裝工藝、芯片與電路板裝配、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片封裝可靠性測(cè)試、封裝失效分析和芯片封裝技術(shù)應(yīng)用等。