本書為高等職業(yè)技術院校電類專業(yè)通用教材，主要內容包括表面組裝技術（SMT）基本知識、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設備、貼片膠涂覆工藝與設備、SMT貼片工藝與設備、SMT焊接工藝與設備、檢測與返修工藝與設備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產品的裝配與調試。本書嚴格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書共5章,全面介紹了半導體材料的性質及分類,對半導體材料的發(fā)展歷程、應用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進行了回顧及預測,詳細論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質與用途、市場需求與產量、分離提取方法、高純化技術及其化合物半導體材料的制備技術,為有色金屬行業(yè)轉型升級、產業(yè)鏈延伸提供借鑒。

《表面組裝技術基礎》為高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化教材�！侗砻娼M裝技術基礎》以表面組裝生產技術為主線，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝產品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產工藝與設備以及表面組裝生產管理等。編寫中力求注重內容的實用性，貼近表面組裝生產實際，知識點覆蓋表面組裝技術發(fā)展以及生產崗位的實

《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應用（原書第3版）》共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅動特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設計；第5章討論了GaN晶體管的建模和測量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開關技術；第8章介紹了軟開關

本書由國家首批雙高計劃建設單位、國家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術學院聯(lián)合寧波職業(yè)技術學院組織編寫。本書的主要內容包括LED封裝和LED檢測兩個部分。第壹部分為項目一~項目八，介紹LED封裝技術，主要內容包括LED企業(yè)中生產線上的芯片制造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設備

本書以半導體生產為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產的相關背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平

本書為中國芯片制造系列的第二本，是一本系統(tǒng)地闡述碳化硅半導體材料生長和加工工藝的專著，填補了國內該領域書籍對于近期碳化硅制造工藝新技術及進展介紹的空白。本書較為全面地闡述了不同晶型的碳化硅從長晶、襯底制造、外延制造全流程的生產技術，展現(xiàn)了國內外碳化硅制造領域近期的發(fā)展成果，論述了碳化硅材料的熱力學性質、生長原理、晶體摻

本書共分8章，內容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術（SMT）工藝設備的基礎知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內容按照表面貼裝技術工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產線認知、印刷機的操作、貼片機的操作

本書主要介紹設計LED照明產品時常用的LED器件評價與選型的基礎知識和實操方法。全書共分為5章，分別介紹照明基礎知識、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的選型以及應用案例。全書內容由淺入深，以LED器件的評價方法為主線貫穿全書，各章節(jié)又自成體系，可跳躍閱讀。本書適合大專以上的學生、工程師閱讀，也可供大專院校師