本書(shū)面向世界科技前沿和國(guó)家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長(zhǎng)和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國(guó)內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED失效機(jī)理與可靠性這三個(gè)方面系統(tǒng)闡述Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)。《BR》　　本書(shū)共六章，第一章對(duì)Ⅲ族氮化物L(fēng)ED的發(fā)展歷程、工作原理和物性參數(shù)進(jìn)行了全面的介紹；第二章詳細(xì)闡述了藍(lán)光/綠光/紫外LED外延生長(zhǎng)工藝；第三章介紹高效率水平結(jié)構(gòu)LED芯片制造工藝；第四章介紹倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)，對(duì)高反射率、低阻歐姆接觸p型電極和通孔接觸n型電極進(jìn)行了詳細(xì)的闡述；第五章介紹高壓LED芯片、垂直結(jié)構(gòu)LED芯片和Mini/Micro-LED芯片制造工藝；第六章介紹LED芯片失效機(jī)理和LED光學(xué)、電學(xué)、色度學(xué)參數(shù)在線測(cè)試方法。

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