光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)是支撐光刻機整機與分系統(tǒng)滿足光刻機分辨率、套刻精度等性能指標(biāo)要求的關(guān)鍵技術(shù)。本書系統(tǒng)地介紹了光刻機像質(zhì)檢測技術(shù)。介紹了國際主流的光刻機像質(zhì)檢測技術(shù),詳細介紹了本團隊提出的系列新技術(shù),涵蓋了光刻膠曝光法、空間像測量法、干涉測量法等檢測技術(shù),包括初級像質(zhì)參數(shù)、波像差、偏振像差、動態(tài)像差、熱像差等像質(zhì)檢測技
本書共7章,主要介紹了改性鍺半導(dǎo)體物理的相關(guān)內(nèi)容,包括Ge帶隙類型轉(zhuǎn)變理論、改性鍺半導(dǎo)體能帶與遷移率理論、改性鍺能帶調(diào)制理論、改性鍺半導(dǎo)體光學(xué)特性理論以及改性鍺MOS反型層能帶與遷移率理論等。通過本書的學(xué)習(xí),可為讀者以后學(xué)習(xí)改性鍺器件物理奠定重要的理論基礎(chǔ)。本書可作為高等院校微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)研究生的參考書,也可
本書研究MCSH結(jié)構(gòu)中電子波矢過濾、磁阻與巨磁阻、電子自旋過濾等重要量子效應(yīng),包括量子調(diào)控及其可能電子器件應(yīng)用。全書由四章組成。第一章緒論,簡單介紹MCSH結(jié)構(gòu),以及研究MCSH結(jié)構(gòu)中電子輸運的改進轉(zhuǎn)移矩陣方法和Landauer-Büttiker微結(jié)構(gòu)電導(dǎo)理論。第二章關(guān)于MCSH結(jié)構(gòu)中電子波矢過濾效應(yīng)、調(diào)控及其在電子動
本書重點介紹全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展潮流中的寬禁帶功率半導(dǎo)體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術(shù)。書中以封裝為核心,由熟悉各個領(lǐng)域前沿的專家詳細解釋當(dāng)前的狀況和問題。主要章節(jié)為寬禁帶功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和封裝、模塊結(jié)構(gòu)和可靠性問題、引線鍵合技術(shù)、芯片貼裝技術(shù)、模塑樹脂技術(shù)、絕緣基板技術(shù)、冷卻散熱技術(shù)、可靠性評估和檢查技術(shù)等。盡
本書共4章,第1章介紹了有機發(fā)光二極管和有機場效應(yīng)管晶體管的基礎(chǔ)知識。第2章對儀器的工作原理和使用方法進行講解和說明。第3章包括六個實驗。第4章包括兩個綜合實驗。
本書系統(tǒng)論述先進電子SMT制造技術(shù)與技能,并介紹了非常便于教學(xué)的"SMT專業(yè)技術(shù)資格認證培訓(xùn)和考評平臺AutoSMT-VM2.1”上實訓(xùn)的方法步驟,以及SMT專業(yè)技術(shù)資格認證考試方法,將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述,使學(xué)員很好地掌握現(xiàn)代化先進電子SMT制造技術(shù)。全書介紹SMT基礎(chǔ)、PCB設(shè)計、SMT
本書介紹了激光與熔石英窗口作用的研究進展和物理機制,以及作者近年來在激光誘導(dǎo)1064nm增透熔石英窗口的損傷研究領(lǐng)域取得的一些研究成果,包括激光誘導(dǎo)熔石英窗口損傷過程建模、激光與熔石英窗口相互作用過程仿真、在線系統(tǒng)測試1064nm增透熔石英窗口損傷演化過程、離線系統(tǒng)測量1064nm增透熔石英窗口損傷特性,同時也對激光誘
《非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運研究》采取非熱平衡制備條件,利用磁控濺射的方法在純氬氣(Ar)以及氬氫(Ar;H)混合氣體中,制備了高FeCo摻雜含量的非晶Ge基磁性半導(dǎo)體(FeCo)xCe1-x薄膜以及(FeCo)xGe1-x/Ge異質(zhì)結(jié),從磁特性和電輸運特性的角度進行了研究。《非晶Ge基磁性半導(dǎo)體的磁性和電輸運
本書是作者長期從事直拉硅單晶生長過程數(shù)值模擬與工藝優(yōu)化研究的總結(jié)。書中在概述硅單晶發(fā)展前景、主要生長設(shè)備及關(guān)鍵工藝的基礎(chǔ)上,介紹直拉硅單晶生長過程數(shù)值模擬方法、工藝流程與參數(shù)設(shè)置、熱系統(tǒng)設(shè)計與制造等方面的內(nèi)容;從介觀層面闡述多物理場耦合作用對晶體生長的影響,并給出關(guān)鍵工藝參數(shù)選取方法;提出一系列結(jié)合變量檢測、智能優(yōu)化及
本書對復(fù)雜的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)智能調(diào)度問題從理論到方法再到應(yīng)用,進行了系統(tǒng)論述。主要內(nèi)容包括數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)調(diào)度框架、半導(dǎo)體制造系統(tǒng)數(shù)據(jù)預(yù)處理的方法、半導(dǎo)體生產(chǎn)線性能指標(biāo)相關(guān)性分析、智能化投料控制策略、一種模擬信息素機制的動態(tài)派工規(guī)則、基于負載均衡的半導(dǎo)體生產(chǎn)線的動態(tài)調(diào)度和性能指標(biāo)驅(qū)動的半導(dǎo)體生產(chǎn)線動態(tài)調(diào)度方法、大