第1章 概論
1.1 MEMS封裝的功能與要求
1.2 MEMS封裝的分類
1.3 MEMS封裝的特點
1.4 MEMS封裝面臨的挑戰(zhàn)
1.5 封裝歷史與發(fā)展趨勢
1.5.1 MEMS封裝的發(fā)展
1.5.2 MEMS封裝的發(fā)展趨勢
參考文獻
第2章 硅圓片級封裝技術
2.1 硅片直接鍵合技術
2.1.1 硅片直接鍵合技術的分類
2.1.2 鍵合前的清洗
2.1.3 鍵合表面的活化
2.1.4 平整度對鍵合的影響
2.1.5 鍵合后的熱處理
2.1.6 鍵合質量的表征
2.2 陽極鍵合技術
2.3 微帽封裝技術——基于玻璃 硅 玻璃三層結構的圓片級封裝
2.3.1 圓片級封裝工藝中的關鍵工藝
2.3.2 圓片級保護性封裝
2.3.3 圓片級密封封裝
2.4 薄膜封裝技術
2.4.1 薄膜封裝實例——諧振器Poly—C薄膜封裝
2.4.2 CVD Poly-C技術
2.4.3 諧振器設計和測量
2.4.4 懸臂梁諧振器封裝前后測試比較
2.5 圓片級三維封裝技術
2.5.1 基本概念
2.5.2 圓片級三維封裝中的深過孔電互連技術
參考文獻
第3章 非硅圓片級封裝技術
3.1 基于絲網印刷技術的圓片級封裝
3.2 基于金屬焊料的圓片級封裝技術研究
3.3 圓片級MEMS聚合物封裝技術研究
3.3.1 目的和意義
3.3.2 封裝結構設計
3.3.3 封裝圓片的材料選擇和制作
3.3.4 PMMA直接鍵合
3.3.5 SU8鍵合封裝技術
3.3.6 Epo-tek301鍵合封裝技術
3.3.7 基于聚合物鍵合的微流體封裝
3.4 其他封接技術
3.4.1 設計與建模
3.4.2 結果與討論
參考文獻
第4章 器件級封裝技術
4.1 引線鍵合
4.1.1 概述
4.1.2 引線鍵合技術
4.2 塑料封裝
4.2.1 塑料封裝的工藝流程和基本工序
4.2.2 塑封材料
4.2.3 傳遞模注封裝
4.3 陶瓷封裝
4.3.1 陶瓷封裝概述
4.3.2 陶瓷封裝工藝流程
4.3.3 陶瓷封裝發(fā)展趨勢
4.4 金屬封裝
4.4.1 金屬封裝的概念
4.4.2 金屬封裝的特點
4.4.3 金屬封裝的工藝流程
4.4.4 傳統(tǒng)金屬封裝材料
4.4.5 新型金屬封裝材料
4.4.6 金屬封裝案例
參考文獻
第5章 模塊級封裝技術
5.1 LTCC基板封裝
5.1.1 LTCC封裝基板技術概述
5.1.2 LTCC基板在MEMS器件級封裝中的應用
5.1.3 基于LTCC材料的微納器件
5.1.4 多功能化LTCC先進封裝基板與系統(tǒng)級封裝
5.1.5 LTCC基板材料的微結構、微力學性能及失效分析技術
5.2 SMT組裝
5.2.1 表面貼裝技術概述
5.2.2 面I~MEMS器件的SMI’中的工藝設計
5.2.3 SMq、封裝中的焊球可靠性分析實例
5.3 MCM加固
參考文獻
第6章 真空封裝技術
6.1 基本原理
6.1.1 封閉空間內的壓強退化
6.1.2 低壓腔內的壓強變化分析
6.1.3 填充氣體的腔內壓強變化分析
6.2 背面通孔引線圓片級真空封裝整體結構設計
6.3 通孔引線技術
6.3.1 現(xiàn)有引線技術
6.3.2 通孔引線結構設計
6.3.3 背面通孔引線的寄生電容
6.3.4 通孔引線工藝
6.4 基于鍵合的圓片級密封技術
6.4.1 鍵合技術
6.4.2 玻璃一硅～玻璃三層鍵合
6.4.3 圓片級玻璃封蓋密封工藝
6.5 真空度保持技術
6.5.1 吸氣劑的考慮
6.5.2 吸氣劑研究
6.5.3 圓片級置入吸氣劑工藝
6.6 真空度測量技術
6.6.1 真空度測試方法簡介
6.6.2 MEMS真空封裝的真空度檢測方法
6.6.3 MEMS皮拉尼計研究進展
6.6.4 MEMS皮拉尼計原理與設計
6.6.5 MEMS皮拉尼計制作
6.6.6 MEMS皮拉尼計測試與結果分析
參考文獻
第7章 微米納米封裝技術的應用
7.1 慣性測量單元封裝技術
7.2 MOEMS器件的封裝技術
7.2.1 MOEMS器件
7.2.2 MOEMS器件的封裝
參考文獻
第8章 封裝技術展望
8.1 封裝發(fā)展總體趨勢
8.1.1 多芯片及系統(tǒng)級封裝
8.1.2 低成本大批量、綠色封裝
8.2 MEMS技術在生物和微流體領域的應用
8.2.1 生物領域
8.2.2 微流體
8.3 納米封裝技術發(fā)展概況
8.3.1 納米封裝的出現(xiàn)
8.3.2 納米封裝技術的發(fā)展
8.4 多傳感技術
8.5 抗惡劣環(huán)境的封裝技術
8.5.1 有機復合材料的封裝技術
8.5.2 光纖封裝
8.6 面臨的一些問題和挑戰(zhàn)
參考文獻