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全書分為封裝基本原理和技術(shù)應用兩大部分，共有22章。分別論述熱機械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領(lǐng)域的應用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應用。隨著摩爾定律走向終結(jié)，本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的異質(zhì)和異構(gòu)封裝。與摩爾定律中的密集組裝*高數(shù)量的晶體管來均衡性能和成本的做法相反，摩爾有關(guān)封裝的定律可被認為是在2D、2.5D和3D封裝結(jié)構(gòu)里在較小的器件里互連*小的晶體管，實現(xiàn)*高的性能和*低的成本。
本書從技術(shù)和應用兩個層面對每個技術(shù)概念進行定義，并以系統(tǒng)的方式介紹關(guān)鍵的術(shù)語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹每個技術(shù)工藝。本書的*大亮點在于每個專題章節(jié)包括基本方程、作業(yè)題和未來趨勢及推薦閱讀文獻。
本書可作為科研工程技術(shù)人員、高校教師科研參考用書，以及本科生和研究生學習用書。

譯者的話

本書翻譯以中國電子科技集團有限公司所屬相關(guān)研究所的首席科學家、首席專家團隊為核心，聯(lián)合東南大學等高校相關(guān)領(lǐng)域的教授、學者、專家和工程師共同完成。由于原書各位作者的寫作風格不同，以及國際、國內(nèi)物理量單位的變化沿革，同一物理量在不同作者撰寫的章節(jié)中，甚至同一作者的同一章節(jié)在不同場合下也會使用不同的單位，如英制和美制、華氏溫度和攝氏溫度等。受制于圖表數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的復雜性，本書僅把長度單位統(tǒng)一轉(zhuǎn)換為公制，其余均按照原文翻譯，以求表述準確。

另外，原書內(nèi)容豐富、前沿技術(shù)較新，且是多人合作編寫，難免在文字、公式和符號等方面存在差錯。對一些明顯的差錯，譯、校者已做了訂正和注釋，以便讀者對照原書進行參考，特別是對原書中值得商榷的地方，均以\"譯者注\"、\"校者注\"表明。同時，由于本書涉及內(nèi)容較新、較廣，有的專業(yè)詞尚無統(tǒng)一的標準譯名，不同譯者在理解上存在差異，且專業(yè)內(nèi)容跨度較大，本書雖然已經(jīng)過多次審校，仍可能有錯譯、誤譯以及不妥之處，懇請廣大讀者給予原諒并指正。
衷心感謝參與本書翻譯、審校的各位譯者和審校者，沒有他們淵博的知識和忘我認真的工作，本書是很難達到目前水平的。衷心感謝在本書翻譯過程中給予我們支持和幫助過的所有朋友和人士。如果本書對讀者、對我國的微電子封裝的教學和微電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所幫助，那將是我們的最大欣慰。
最后，感謝機械工業(yè)出版社電工電子分社對
我們的信任，以及付承桂副社長認真細致的工作和良好的協(xié)同合作精神。最后要特別感謝中國電子學會電子封裝專業(yè)委員會原副主任、電子封裝叢書編輯委員會原副主任、清華大學賈松良教授花長時間對全書主要章節(jié)的審校，改正了譯文和原文中的部分差錯和訂正了部分封裝專業(yè)術(shù)語的譯名，使本書得以按質(zhì)按期出版。

序

隨著摩爾定律“趨向盡頭”，全球微電子器件發(fā)展開始進入后摩爾時代，異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)進入核心發(fā)展階段。與此同時，微電子器件和系統(tǒng)封裝也進入2.5D和3D發(fā)展階段，封裝的摩爾定律開始嶄露頭角，并展現(xiàn)出巨大發(fā)展?jié)摿�。微電子器件和系統(tǒng)的封裝不斷涌現(xiàn)新結(jié)構(gòu)、新材料、新工藝、新應用，共同推動著微電子技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展，使微電子技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)成了當前各工業(yè)發(fā)達國家的經(jīng)濟發(fā)展基礎(chǔ)和先進國防基礎(chǔ)。近年來，我國的微電子器件和封裝產(chǎn)業(yè)也有了飛速的發(fā)展，迫切需要更多掌握相關(guān)微電子器件和系統(tǒng)封裝技術(shù)和應用的人才，長期從事微電子器件和系統(tǒng)封裝的科研人員也需要更新和擴展相關(guān)知識。而微電子器件和系統(tǒng)封裝涉及器件、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料、工藝、電設(shè)計、熱管理、熱-機械性能、可靠性等多種學科，需要一批較好的有關(guān)微電子器件和系統(tǒng)封裝的科研參考資料和教學參考書。本書的出版，將對我國高校微電子專業(yè)高年級本科生、研究生，尤其是從事微電子和系統(tǒng)封裝技術(shù)研究的學生，以及從事微電子和系統(tǒng)封裝相關(guān)制造、研究和從事微電子和系統(tǒng)器件應用的專業(yè)技術(shù)人員都將會有較大幫助。

本書由美國Rao R.Tummala教授主編，McGraw-Hill公司出版，是Tummala教授主編的第四本有關(guān)微電子封裝的書。本書共有22章，分為技術(shù)與應用兩大部分，其中第一部分包括第1～16章為封裝技術(shù)基礎(chǔ)，第二部分包括第17～22章為新型封裝技術(shù)應用。第一部分內(nèi)容涉及封裝設(shè)計，如結(jié)構(gòu)設(shè)計、電設(shè)計、熱設(shè)計、熱-機械設(shè)計等；封裝材料，如封裝中的微米和納米級封裝材料，陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板；封裝技術(shù)：無源、有源元器件集成，互連和組裝，三維堆疊等，射頻和毫米波封裝，光電封裝，MEMS和傳感器封裝，系統(tǒng)和板級封裝。第二部分內(nèi)容包括封裝技術(shù)新應用，如在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領(lǐng)域的應用。

Tummala教授在書中創(chuàng)新性地提出，摩爾定律亦可以用于封裝領(lǐng)域。在這個概念中，封裝意味著互連，盡管摩爾定律一直只適用于集成電路，但如今可以應用于封裝領(lǐng)域。實際上，過去集成電路是單芯片集成化，現(xiàn)在是封裝集成化。

本書由來自全球不同高校和公司的16位知名學者和專家編著，其中以美國佐治亞理工學院的教授和博士為主，具有一定權(quán)威性。另有德國、中國、韓國和日本的專家參與編寫，保證了各章內(nèi)容的完整性、實用性和新穎性。Rao R.Tummala是美國工程院院士和印度工程院院士，前IBM會士，美國佐治亞理工學院封裝研究中心（PRC）的教授和創(chuàng)立者，國際電氣與電子工程師學會(IEEE)下的元器件封裝與制造技術(shù)學會(CPMT)和國際微電子與封裝協(xié)會(IMAPS)前主席、IEEE會士、美國陶瓷學會會士。Tummala博士獲得過多項工業(yè)界、學術(shù)界和專業(yè)機構(gòu)的獎項，其中包括作為全美50大杰出者之一獲得工業(yè)周刊的獎項。他著有5本專業(yè)書籍，發(fā)表專業(yè)論文425篇，擁有72項專利和發(fā)明。

本書翻譯以中國電子科技集團有限公司所屬相關(guān)研究所的首席科學家、首席專家團隊為核心，聯(lián)合

東南大學等高校相關(guān)領(lǐng)域的教授、學者、專家和工程師共同完成。

作為本書英文第1版的中文主譯者之一，看到本書能夠順利出版，我感到十分高興。正是中國
電科團隊的努力付出，才取得今天的成績。相信本書對于我國第三代封裝技術(shù)的發(fā)展大有意義！

黃慶安

東南大學教授，IEEE Fellow

2021年5月

Rao R.Tummala教授是美國佐治亞理工學院的杰出教授和終身名譽教授，他是著名的工業(yè)技術(shù)專家、技術(shù)先驅(qū)和教育家。

在加入佐治亞理工學院之前，他是IBM研究員和IBM公司先進系統(tǒng)封裝技術(shù)實驗室主任。他在20世紀70年代開創(chuàng)了等離子顯示器等重大技術(shù)；并首先在LTCC（低溫共燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）和薄膜RDL（再分布層）的基礎(chǔ)上，開創(chuàng)了前三代100個芯片的MCM（多芯片組件）封裝集成，引入了現(xiàn)在服務器、大型機和超級計算機用2.5D封裝背后*初的MCM概念。

作為一名教育家，Tummala教授在佐治亞理工學院建立由NSF（美國國家科學基金會）資助的*大學術(shù)中心——微系統(tǒng)封裝研究中心方面發(fā)揮了重要作用，他擔任該中心的主任。他率先提出了與美國、歐洲、日本、韓國、印度、中國的公司進行研究、教育以及產(chǎn)業(yè)合作的想法。該中心已經(jīng)培養(yǎng)了1200多名博士和碩士封裝工程師，為整個電子行業(yè)提供服務。

Tummala教授發(fā)表了850篇技術(shù)論文，發(fā)明的技術(shù)獲得了110多項專利。他是第一本也是*暢銷的微電子封裝參考書
Microelectronics Packaging Handbook的作者，該書是該領(lǐng)域的權(quán)威性著作；第一本本科生教材Fundamentals of Microsystems Packaging的作者；以及引入SOP概念的Introduction to System-on-Package一書的作者。Tummala教授曾獲得50多個行業(yè)、學術(shù)和專業(yè)協(xié)會獎項。他先后成為NAE會員、IEEE會士、IEEE EPS和IMAPS的前任主席。

譯者介紹：

本書翻譯以中國電子科技集團有限公司所屬相關(guān)研究所的首席科學家、首席專家團隊為核心，聯(lián)合東南大學等高校相關(guān)領(lǐng)域的教授、學者、專家和工程師共同完成。

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