定 價：39.8 元
叢書名：“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材
- 作者：韓滿林，郝秀云 編
- 出版時間：2014/11/1
- ISBN：9787115347749
- 出 版 社：人民郵電出版社
- 中圖法分類：TN305
- 頁碼：277
- 紙張：膠版紙
- 版次：2
- 開本：16K
本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容。
本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。
本書可作為高職高專院�；蛑械嚷殬I(yè)學(xué)校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計制造工程技術(shù)人員的參考用書。
1.內(nèi)容突出SMT新標準，將IPC標準等融入到教材中，貼近企業(yè)，便于學(xué)生考取相應(yīng)職業(yè)資格證書；
2.將理論、實踐、實訓(xùn)內(nèi)容融為一體，形成“教、學(xué)、做”一體化的教材，有利于學(xué)生“學(xué)中看，看中學(xué)，學(xué)中干，干中學(xué)”；
3.針對SMT飛速發(fā)展、日新月異的特點，加入了SMT新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及新工藝等內(nèi)容，突出了教材的先進性。
目 錄
第1章 SMT綜述 1
1．1 SMT概述 3
1．1．1 SMT及其組成 3
1．1．2 SMT與THT比較 4
1．1．3 SMT生產(chǎn)線及其組成 5
1．1．4 SMT生產(chǎn)環(huán)境要求 6
1．1．5 SMT的發(fā)展趨勢 6
1．2 SMT工藝流程 7
1．2．1 印制電路板組件的組裝方式 7
1．2．2 基本工藝流程 8
1．2．3 SMT工藝流程設(shè)計原則 8
1．2．4 SMT的工藝流程 8
本章小結(jié) 11
習(xí)題與思考 11
第2章 SMT生產(chǎn)物料 13
2．1 表面組裝元器件 14
2．1．1 表面組裝元器件概述 14
2．1．2 表面組裝元件 17
2．1．3 表面組裝器件 26
2．1．4 表面組裝元器件的包裝 36
2．1．5 濕度敏感器件的保管與使用 39
2．2 表面組裝印制電路板 41
2．2．1 印制電路板的基本知識 41
2．2．2 表面組裝印制電路板的特征 45
2．2．3 表面組裝用印制電路板的設(shè)計原則 46
2．3 表面組裝工藝材料 52
2．3．1 焊料 53
2．3．2 助焊劑 62
2．3．3 焊膏 66
2．3．4 貼片膠 71
2．3．5 清洗劑 74
本章小結(jié) 74
習(xí)題與思考 75
第3章 SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備 76
3．1 涂敷工藝及設(shè)備 78
3．1．1 表面涂敷工藝原理 78
3．1．2 涂敷設(shè)備及治具 81
3．1．3 表面涂敷工藝參數(shù) 85
3．1．4 表面涂敷工藝設(shè)計案例 98
3．2 貼裝工藝與設(shè)備 101
3．3 焊接工藝與設(shè)備 136
3．3．1 回流焊工藝與設(shè)備 136
3．3．2 波峰焊工藝與設(shè)備 156
3．4 檢測工藝與設(shè)備 175
3．4．1 檢測設(shè)備 175
3．4．2 SMT檢測工藝 183
3．5 返修工藝與設(shè)備 193
3．5．1 返修工具和材料 193
3．5．2 返修工藝的基本要求 195
3．5．3 常用電子元器件的返修 196
本章小結(jié) 202
習(xí)題與思考 202
第4章 SMT產(chǎn)品制作 204
4．1 生產(chǎn)管理 205
4．1．1 5S管理 205
4．1．2 SMT生產(chǎn)過程中的靜電防護 207
4．1．3 安全生產(chǎn) 213
4．1．4 SMT質(zhì)量管理 217
4．1．5 生產(chǎn)管理 219
4．2 產(chǎn)品制作 220
4．2．1 產(chǎn)品制作的準備 222
4．2．2 產(chǎn)品制作——SMT 228
4．2．3 產(chǎn)品制作——THT 247
4．2．4 產(chǎn)品制作——整機組裝 252
4．2．5 產(chǎn)品制作——整機調(diào)試 256
4．2．6 產(chǎn)品制作——整機包裝 258
本章小結(jié) 259
習(xí)題與思考 259
附錄A SMT中英文專業(yè)術(shù)語 260
附錄B IPC標準簡介 270
參考文獻 276
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