本書(shū)主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截?cái)�、單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測(cè)與包裝等。
本書(shū)根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實(shí)踐操作技能為原則，注重實(shí)踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實(shí)踐性。
本書(shū)適合作為職業(yè)院校和成人教育�？茖哟蔚墓夥l(fā)電技術(shù)等相關(guān)專業(yè)核心課程教材，也可供相關(guān)企業(yè)人員參考學(xué)習(xí)。
項(xiàng)目一硅片加工工藝概述
任務(wù)一認(rèn)識(shí)硅材料的基本性能
任務(wù)二硅片加工工藝流程
任務(wù)三切片工藝崗位技能要求
項(xiàng)目二單晶截?cái)喙に?br>任務(wù)一單晶硅棒截?cái)?br>任務(wù)二單晶樣片檢測(cè)
項(xiàng)目三單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方工藝
任務(wù)一認(rèn)識(shí)開(kāi)方機(jī)的原理與結(jié)構(gòu)
任務(wù)二單晶硅開(kāi)方
任務(wù)三多晶硅開(kāi)方
項(xiàng)目四單晶硅塊磨面與滾圓工藝
任務(wù)一單晶硅塊磨面
任務(wù)二單晶硅塊滾圓
項(xiàng)目五多晶硅塊截?cái)�、磨面及倒角工�?
項(xiàng)目一硅片加工工藝概述
任務(wù)一認(rèn)識(shí)硅材料的基本性能
任務(wù)二硅片加工工藝流程
任務(wù)三切片工藝崗位技能要求
項(xiàng)目二單晶截?cái)喙に?br />任務(wù)一單晶硅棒截?cái)?br />任務(wù)二單晶樣片檢測(cè)
項(xiàng)目三單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方工藝
任務(wù)一認(rèn)識(shí)開(kāi)方機(jī)的原理與結(jié)構(gòu)
任務(wù)二單晶硅開(kāi)方
任務(wù)三多晶硅開(kāi)方
項(xiàng)目四單晶硅塊磨面與滾圓工藝
任務(wù)一單晶硅塊磨面
任務(wù)二單晶硅塊滾圓
項(xiàng)目五多晶硅塊截?cái)�、磨面及倒角工�?br />任務(wù)一多晶硅塊截?cái)?br />任務(wù)二多晶硅塊磨面
任務(wù)三多晶硅塊倒角
項(xiàng)目六多線切片工藝
任務(wù)一晶硅多線切割工藝
任務(wù)二切割液的配置與使用
任務(wù)三硅塊粘膠
任務(wù)四多線切割
任務(wù)五廢線切割工藝
任務(wù)六多線切割機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)
任務(wù)七切片過(guò)程中異常問(wèn)題處理
任務(wù)八切片參數(shù)討論及改進(jìn)
項(xiàng)目七硅片清洗工藝
任務(wù)一作業(yè)準(zhǔn)備
任務(wù)二硅片預(yù)清洗
任務(wù)三硅片脫膠
任務(wù)四硅片插片
任務(wù)五硅片清洗
任務(wù)六硅片化學(xué)清洗機(jī)理分析
任務(wù)七清洗機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)
任務(wù)八硅片甩干
項(xiàng)目八硅片檢測(cè)及包裝
任務(wù)一熟悉硅片檢測(cè)分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
任務(wù)二硅片檢測(cè)
任務(wù)三硅片包裝
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
