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集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐:工具、方法與應(yīng)用 讀者對(duì)象:本書(shū)可作為高等院校電子信息類、微電子及集成電路相關(guān)專業(yè)本科生和研究生教材, 也可作為相關(guān)領(lǐng)域工程師的參考用書(shū)
"本書(shū)全面地介紹了國(guó)際主流EDA工具使用技術(shù),系統(tǒng)地闡述了包括模擬集成電路電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。介紹了SPICE的仿真基礎(chǔ),分別闡述了基于HSPICE和SPECTRE的兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法。討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證EDA工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)。闡述了ASIC設(shè)計(jì)方法學(xué)以及數(shù)字集成電路的EDA工具流程,分別說(shuō)明了HDL描述及仿真、邏輯綜合、形式驗(yàn)證、布局布線、時(shí)序分析、物理驗(yàn)證等設(shè)計(jì)技術(shù)以及EDA工具使用方法。同時(shí)結(jié)合實(shí)踐,分別針對(duì)模擬集成電路實(shí)例以及數(shù)字集成電路實(shí)例,系統(tǒng)的講述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具使用以及仿真、分析及設(shè)計(jì)技術(shù)。
本書(shū)可以作為高等院校電子信息類、微電子及集成電路專業(yè)本科生和研究生教材,也可作為相關(guān)領(lǐng)域工程師的參考用書(shū)。。"
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