本書共6章，針對工業(yè)芯片在使用環(huán)境復(fù)雜性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)多樣性方面的特點，介紹了其片上可靠性防護的基本原理和工程化設(shè)計技術(shù)，重點介紹了應(yīng)對靜電與閂鎖等電過應(yīng)力的防護器件、防護電路和防護架構(gòu)以及針對RF CMOS、功率芯片和異質(zhì)集成電路等的專用防護方法，還介紹了納米CMOS器件可靠性模型與仿真。全書總結(jié)了國內(nèi)外在工業(yè)芯片可靠性防護設(shè)計方面的先進技術(shù)與方法，既有系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論與專業(yè)知識，又注重工程經(jīng)驗與實踐案例；既具有鮮明的學術(shù)先進性，又具備豐富的技術(shù)實用性。
為方便學習，各章末均給出了本章要點與綜合理解題；書末的附錄中給出了本書縮略語對照表和各章綜合理解題的參考答案。
本書既可以供從事相關(guān)工作的一線工程技術(shù)人員和管理人員使用，也可作為高校相關(guān)學科專業(yè)的教學參考書。