本書(shū)在提高數(shù)控系統(tǒng)及其零部件可靠性的背景下，圍繞數(shù)控系統(tǒng)PCB可靠性評(píng)估與可靠性保障問(wèn)題，通過(guò)可靠性建模方法與試驗(yàn)技術(shù)的研究，系統(tǒng)地研究了PCB絕緣失效的退化規(guī)律，據(jù)此建立了數(shù)控系統(tǒng)PCB可靠性統(tǒng)計(jì)模型，給出了模型參數(shù)辨識(shí)方法。本書(shū)的研究成果，對(duì)于解決 PCB的可靠性預(yù)測(cè)與可靠性增長(zhǎng)具有重要的工程價(jià)值和理論意義。