《多維計(jì)算機(jī)導(dǎo)論課程教與學(xué)的研究與實(shí)證》以“計(jì)算機(jī)科學(xué)導(dǎo)論”課程為主要研究對(duì)象，從不同角度對(duì)該課程的教學(xué)進(jìn)行研究與實(shí)證。首先，從計(jì)算機(jī)科學(xué)的學(xué)科特性出發(fā)，在ACT-R、SOAR、ECIP、粒計(jì)算認(rèn)知模型基礎(chǔ)上提出實(shí)踐環(huán)節(jié)的認(rèn)知模型，以此重組課程內(nèi)容并優(yōu)化計(jì)算機(jī)系列課程；確定開(kāi)放學(xué)習(xí)的含義及原則，研發(fā)開(kāi)放學(xué)習(xí)平臺(tái)；建模課

非晶合金是20世紀(jì)材料領(lǐng)域*重大的發(fā)現(xiàn)之一，具有許多傳統(tǒng)晶態(tài)合金所沒(méi)有的物理、化學(xué)性能，如高強(qiáng)度、高硬度、大彈性應(yīng)變極限、耐磨損、耐腐蝕、優(yōu)良的軟磁性等。尤其是非晶合金在過(guò)冷液相區(qū)具有類似牛頓流體的特性，這是傳統(tǒng)金屬所沒(méi)有的特點(diǎn)，因此非晶合金逐漸應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)MEMS零件的熱壓成形工藝等�！禯r基非晶合金微小零件制備

《自動(dòng)導(dǎo)向垂鉆系統(tǒng)與隨鉆測(cè)量技術(shù)》根據(jù)自動(dòng)導(dǎo)向垂直鉆井系統(tǒng)的工作原理，對(duì)自動(dòng)導(dǎo)向垂直鉆井系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析；根據(jù)導(dǎo)向鉆具的工作狀況對(duì)其進(jìn)行動(dòng)力學(xué)研究和有限元分析；對(duì)偏置機(jī)構(gòu)的控制方案，糾斜單元的糾斜策略進(jìn)行研究；分析電磁波信號(hào)在地下傳輸?shù)幕�本原理，�?duì)電磁波隨鉆測(cè)量?jī)x設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行研究；*后對(duì)井下渦輪發(fā)電機(jī)不同外

《測(cè)試技術(shù)》結(jié)合作者多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和機(jī)械類專業(yè)本科教育的現(xiàn)狀，主要講述機(jī)械工程測(cè)試領(lǐng)域的基本理論和基礎(chǔ)知識(shí)�！稖y(cè)試技術(shù)》的主要內(nèi)容包括信號(hào)及其描述、測(cè)試系統(tǒng)的基本特性、常用傳感器、信號(hào)的調(diào)理與記錄、信號(hào)處理初步等�！稖y(cè)試技術(shù)》注重基本概念的闡述和工程應(yīng)用的介紹，重點(diǎn)突出、條理清晰、分析透徹，便于教學(xué)使用。

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對(duì)照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場(chǎng)照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識(shí)�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開(kāi)料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

《電路板制造與應(yīng)用問(wèn)題改善指南》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電路板制造與應(yīng)用問(wèn)題改善指南》針對(duì)電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗(yàn)，介紹電路板制造工藝常見(jiàn)問(wèn)題�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問(wèn)題改善指南》共16章，首先介紹了問(wèn)題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來(lái)的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線路長(zhǎng)度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開(kāi)料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開(kāi)對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)。《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍