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表面組裝技術(shù)（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測(cè)與返修等，其

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本書全面系統(tǒng)地介紹液體光子器件的原理及技術(shù)。首先簡(jiǎn)要介紹液體界面現(xiàn)象的有關(guān)理論和液滴的物理特性；然后詳細(xì)介紹電潤(rùn)濕驅(qū)動(dòng)、介電泳驅(qū)動(dòng)和靜電力驅(qū)動(dòng)等液體器件驅(qū)動(dòng)技術(shù)，重點(diǎn)介紹液體透鏡、液體光開關(guān)、液體光偏轉(zhuǎn)器等液體光子器件的結(jié)構(gòu)原理、制作過程和光電特性；最后介紹液體光子器件在成像和光電顯示領(lǐng)域的應(yīng)用。

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