高速光通信系統(tǒng)的飛速發(fā)展對光電子器件性能提出了更高的要求，與新型微納超結(jié)構(gòu)集成的光器件已經(jīng)成為光通信發(fā)展的必然需求之一。高折射率差光柵作為一種新型微納超結(jié)構(gòu)，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在高性能光電子器件中，將新型高折射率差光柵與半導(dǎo)體光探測器、激光器等有源器件集成，可以顯著地拓展其器件的功能。本書以高折射率差光柵為主要研究對象，全

本書從電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展規(guī)律與挑戰(zhàn)、芯片產(chǎn)熱機理與熱輸運機制、芯片熱管理方法、熱擴展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設(shè)備熱設(shè)計方法與軟件、電力電子設(shè)備熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)、基于軟件冷卻概念的電子設(shè)備熱管理和電子設(shè)備熱管理學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)等方面，詳細分析電子設(shè)備熱管理學(xué)科與技術(shù)發(fā)展面臨的挑

本書從電磁兼容的基本原理出發(fā)，在對典型光電設(shè)備電磁兼容要素進行分析的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)論述了光電設(shè)備的電磁兼容技術(shù)。重點包括基本概念和原理、光電設(shè)備電磁兼容預(yù)測方法、光電設(shè)備的電磁兼容測試、器件與印刷電路板級電磁兼容設(shè)計及設(shè)備級電磁兼容設(shè)計，并以車載和機載光電設(shè)備為例，進行了電磁兼容設(shè)計及驗證。本書適合作為光學(xué)工程類、機械電

本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評估模型、采用關(guān)鍵部件物理場失效模擬的換流閥可靠性評估模型、換流閥可靠性評估軟件。全書以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟發(fā)展競爭新優(yōu)勢的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國競爭的前沿和中心”，在“兩個大局”背景下，研究無線電頻譜價值具有重要意義。本書分為7章，第1章

本書是作者及其所在團隊基于多年的光學(xué)特性研究與實踐應(yīng)用編寫而成。全書從目標(biāo)特性服務(wù)于光學(xué)探測識別應(yīng)用的視角，系統(tǒng)地論述了目標(biāo)與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕�本理論、計算方法、測試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理；介紹了紅外成像探測的基本原理、目標(biāo)特性與紅外探測的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識別方法；并將目標(biāo)特性與新興的人工智

中紅外波段光學(xué)材料與技術(shù)在國防、醫(yī)療等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。本書以最為實用的工業(yè)技術(shù)以及最為前沿的科研成果為題材，系統(tǒng)總結(jié)了中紅外光源、材料及與之相關(guān)的各種應(yīng)用技術(shù)。主要內(nèi)容包括中紅外激光傳輸光纖、紅外光學(xué)薄膜、波導(dǎo)、單晶與陶瓷、半導(dǎo)體發(fā)光材料、紅外窗口材料、金剛石膜與類金剛石膜紅外光學(xué)應(yīng)用、2.0mm波段激光器、3

本書面向世界科技前沿和國家重大需求，針對高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計和制造的關(guān)鍵問題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，融入國內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計與材料生長、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計與制造工藝、LED

本書針對NS-2無線網(wǎng)絡(luò)仿真入門難的問題，論述NS-2仿真基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述NS-2仿真方法；針對NS-2無線網(wǎng)絡(luò)仿真創(chuàng)新難的問題，系統(tǒng)闡述NS-2仿真自組織網(wǎng)絡(luò)、三維飛行自組織網(wǎng)絡(luò)和三維水聲傳感器網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議的方法。