性電子轉(zhuǎn)印是實現(xiàn)器件功能封裝、產(chǎn)品包裝必須要解決的核心工藝之一。面對日趨超薄化的芯片，實現(xiàn)其無損轉(zhuǎn)印對于降低封裝成本，提高產(chǎn)品成品率、改善器件可靠性等有著顯著意義。本書從建模、機理和工藝等方面入手，先針對單頂針和多頂針推頂剝離方式下的超薄芯片無損剝離技術進行了深入分析；接著，以器件層-粘膠層-載帶層柔性三層結構為對象，研究了基于卷到卷系統(tǒng)的輥筒共形剝離和卷到卷轉(zhuǎn)移工藝；然后，針對厚度可能僅為幾微米的更薄芯片，初步探索了更加先進和具有挑戰(zhàn)性的激光轉(zhuǎn)移技術；之后，對目前關于轉(zhuǎn)印技術的研究現(xiàn)狀進行了總結分析；最后，對芯片真空拾取和貼裝工藝進行了探討，建立了真空拾取與高密度貼裝的理論工藝窗口。