本書在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細(xì)節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，AltiumDesignerPCB封裝庫設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布局與布線設(shè)計(jì)，PCB板DRC校驗(yàn)、生產(chǎn)輸出，二層PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例、四層PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例，實(shí)際電路板的設(shè)計(jì)、制作、打樣案例等。

本書通過豐富的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計(jì)仿真到檢測、應(yīng)用的全部知識(shí)與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運(yùn)放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計(jì)方法與技巧、測試與應(yīng)用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，引導(dǎo)讀者學(xué)習(xí)和掌握集成電路底層設(shè)計(jì)的思路與方法。 本書所有實(shí)例都是在Proteus8.0下調(diào)試通過的，程序源代碼讀者可以掃描前言中的二維碼免費(fèi)獲取。 本書可供集成電路、電子、信息相關(guān)領(lǐng)

芯片是近年來備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術(shù)展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書適宜對(duì)芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基于化學(xué)氣相沉積的薄膜厚膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基于多源噴涂/光定向電泳沉積厚膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基于外場加熱結(jié)合的多通道并行合成粉體組合材料芯片制備技術(shù)，以及基于多

本書旨在向廣大有志于投身芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的人士及正在從事芯片設(shè)計(jì)的工程師普及芯片設(shè)計(jì)知識(shí)和工作方法，使其更加了解芯片行業(yè)的分工與動(dòng)向。本書共分9個(gè)章節(jié)，從多角度透視芯片設(shè)計(jì)，特別是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的流程、工具、設(shè)計(jì)方法、仿真方法等環(huán)節(jié)。憑借作者多年業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)IC新人關(guān)心的諸多問題，為其提供了提升個(gè)人能力，選擇職業(yè)方向的具體指導(dǎo)。本書第1章是對(duì)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的整體概述，并解答了IC新人普遍關(guān)心的若干問題。第2章和第3章分別對(duì)數(shù)字IC的設(shè)計(jì)方法和仿真驗(yàn)證方法進(jìn)行了詳細(xì)闡述，力圖介紹實(shí)用、規(guī)范的設(shè)計(jì)和仿真方

本書基于AltiumDesigner20編寫而成，共8章，依次介紹了AltiumDesigner20基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)、層次原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)及后期制作、元件庫與元件封裝制作、高速電路設(shè)計(jì)、電路仿真技術(shù)、綜合案例等。本書主要根據(jù)應(yīng)用型人才培養(yǎng)的教學(xué)特點(diǎn)，增加典型的操作實(shí)例來加強(qiáng)教學(xué)效果，同時(shí)利用實(shí)例可以進(jìn)行課堂同步演練，提高學(xué)生的動(dòng)手能力，達(dá)到學(xué)以致用、以學(xué)促用的教學(xué)目的。本書從軟件的發(fā)展歷史、軟件的安裝和軟件的初始化環(huán)境介紹軟件的操作使用，并增加了高速電路設(shè)計(jì)和電路仿真等技能提升知識(shí)。本書介

本書首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個(gè)芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴(kuò)散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

當(dāng)前和今后一段時(shí)期將是我國集成電路和光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，加強(qiáng)自主集成電路和光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作，布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求�！吨袊�集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片大國走向芯片強(qiáng)國的可持續(xù)發(fā)展策略，圍繞上述相關(guān)方向開展研究和探討，并為我國在未來集成電路和光電芯片發(fā)展中實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)，在國際上發(fā)揮更加重要作用提供戰(zhàn)略性的參考和指導(dǎo)意見。

本書詳細(xì)介紹了利用版的AltiumDesigner20軟件進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)和印制電路板設(shè)計(jì)的方法和流程，內(nèi)容涉及原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件庫的創(chuàng)建、印制電路板設(shè)計(jì)、封裝庫創(chuàng)建、PCB圖打印輸出等。本書以漢化版的AltiumDesigner20軟件使用為前提撰寫，對(duì)軟件操作中的菜單命令、按鈕、對(duì)話框等名稱，均附上對(duì)應(yīng)的英文，以方便不同語言版本用戶的使用。書中結(jié)合實(shí)例講解，插圖豐富，入門簡單，輔以作者使用軟件和教學(xué)中的經(jīng)驗(yàn)體會(huì)，關(guān)注難點(diǎn)和技巧，有助于初學(xué)者快速掌握軟件的應(yīng)用。本書適合電子信息類相關(guān)專業(yè)

本書旨在闡述ASIC物理設(shè)計(jì)所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設(shè)計(jì)的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計(jì)流程順序進(jìn)行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗(yàn)證及測試，涵蓋的主題包括基本標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計(jì)約束和時(shí)鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時(shí)鐘樹綜合、用于全局和詳細(xì)布線的算法、寄生參數(shù)提取、功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、并聯(lián)模塊測試等。與直接闡述深層次的技術(shù)不同，本書重點(diǎn)放在簡短、清晰的描述上，抓住物理設(shè)計(jì)的本質(zhì)，向讀者介紹物理設(shè)計(jì)工程的挑戰(zhàn)性和多樣化領(lǐng)域。