本書將半導體技術60多年的發(fā)展史濃縮在有限的篇幅里，通過簡明扼要的語言為我們講述關于芯片的那些事兒。本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰(zhàn)國時代”——中小規(guī)模集成電路時代、“大一統(tǒng)秦朝”——大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規(guī)模和巨大規(guī)模集成電路時代、“走進新時代”——移動互聯(lián)時代、“擁抱未來”——半導體科技的展望，對半導體領域涉及的技術發(fā)展情況、關鍵的人和事件等進行了描述，對未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了展望，為我們勾勒了一幅半導體技術也是人類社會發(fā)展

半導體制造作為微電子與集成電路行業(yè)中非常重要的環(huán)節(jié)，其工藝可靠性是決定芯片性能的關鍵。本書詳細描述和分析了半導體器件制造中的可靠性和認定，并討論了基本的物理和理論。本書涵蓋了初始規(guī)范定義、測試結構設計、測試結構數(shù)據(jù)分析，以及工藝的最終認定，是一本實用的、全面的指南，提供了驗證前端器件和后端互連的測試結構設計的實際范例。本書適合從事半導體制造及可靠性方面的工程師與研究人員閱讀，也可作為高等院校微電子等相關專業(yè)高年級本科生和研究生的教材和參考書。

《LED驅動與應用電路設計及案例分析》針對電子電路應用設計實務中的痛點和難點,通過案例舉一反三,使讀者能快速掌握分析和解決問題的方法和思路。全書的編排設計始終遵循以讀者為中心、成果導向和持續(xù)改進的理念,以培養(yǎng)應用型的工程技術人員為目標,貫穿于整個電子產(chǎn)品設計的全過程。全書采用案例式教學,通過問題引導的方式幫助讀者積累知識和經(jīng)驗,啟發(fā)創(chuàng)新性思維。此外,本書還對標工程認證要求,注重對過程和結果的評價,根據(jù)達成目標設計了學習效果評價的內容和標準,可供讀者對學習成果進行自查。本書基于OBE理念和工程認證

本書是國外學者們對寬禁帶半導體封裝技術和趨勢的及時總結。首先，對寬禁帶功率器件的發(fā)展趨勢做了總結和預演判斷，講述寬禁帶功率半導體的基本原理和特性，包括其獨特的物理和化學屬性，以及它們在極端環(huán)境下的潛在優(yōu)勢。接著介紹封裝材料的選擇和特性，分別就互連技術和襯底展開論述，同時，介紹了磁性材料，并對不同材料結構的熱性能，以及冷卻技術和散熱器設計進行了介紹。然后，考慮到功率器件的質量必須通過各種測試和可靠性驗證方法來評估，還介紹了瞬態(tài)熱測試的原理和方法，同時闡述了各種可靠性測試的機理和選擇動機。最后，就計

本書對半導體存儲器技術進行了全面綜合的介紹，覆蓋了從底層的器件及單元結構到頂層的陣列設計，且重點介紹了近些年的工藝節(jié)點縮小趨勢和最前沿的技術。本書第1部分討論了主流的半導體存儲器技術，第2部分討論了多種新型的存儲器技術，這些技術都有潛力能夠改變現(xiàn)有的存儲層級，同時也介紹了存儲器技術在機器學習或深度學習中的新型應用。

在半導體芯片被廣泛關注的當下，本書旨在為廣大讀者提供一本通俗易懂和全面了解半導體芯片原理、設計、制造工藝的學習參考書�！稑O簡圖解半導體技術基本原理（原書第3版）》以圖解的形式，簡單明了地介紹了什么是半導體以及半導體的物理特性，什么是IC、ISI以及其類型、工作原理和應用領域。在此基礎上詳細介紹了ISI的開發(fā)與設計、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使讀者全面了解集成電路芯片的設計技術、制造工藝和測試、封裝技術。最后，介紹了代表性半導體元件以及半導體工藝的發(fā)展極限。本書面向電子技術，特別

本書首次利用半導體超晶格作為真隨機數(shù)發(fā)生器的混沌熵源，針對超晶格作為混沌熵源時所涉及的器件設計、混沌信號分析、隨機數(shù)提取等問題進行研究，從理論上對超晶格混沌產(chǎn)生自激振蕩的機理進行了研究，從實踐上實現(xiàn)了基于超晶格混沌熵源的隨機數(shù)發(fā)生器設計及產(chǎn)生真隨機數(shù)的評估。

這是一本介紹半導體工作原理的入門類讀物。全書共分4章，包括第1章的半導體的作用、類型、形狀、制造方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)；第2章的理解導體、絕緣體和半導體的區(qū)別，以及P型半導體和N型半導體的特性；第3章的PN結、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等；第4章涵蓋了初學者和行業(yè)人士應該知道的技術和行業(yè)詞匯表。本書適合想學習半導體的初學者閱讀，也可以作為相關企事業(yè)單位人員的科普讀物。

暫無

彈性半導體結構的機械變形-電場-熱場-載流子分布等物理場的耦合分析十分復雜�！稄椥园雽�體的多場耦合理論與應用》基于連續(xù)介質力學、連續(xù)介質熱力學及靜電學的基本原理，建立了半導體的連續(xù)介質物理模型。以該模型為基礎，采用材料力學及板殼力學的建模方法系統(tǒng)地研究了典型彈性半導體結構中的多場耦合問題，包括一維和二維壓電半導體結構（撓*電半導體結構）在靜態(tài)加載、失穩(wěn)、振動時的變形及載流子分布等。作為該理論模型的應用，研究了壓電半導體材料的變形傳感及機械力對電子電路中電流的調控。