本書為活頁式教材，教材內(nèi)容是緊密結合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標準，引入企業(yè)新工藝，結合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學生專業(yè)技術知識能力和學生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎上，由河北工業(yè)職業(yè)技術大學專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對技能型應用人才的能力需求，將全書設為6個模塊，包括：電子產(chǎn)品發(fā)展及企業(yè)管理規(guī)范；常用工具及儀器儀表的使用；常用元器件的識別與檢測；常用的電路焊接技術及工藝；電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝；電子

本書以綜合職業(yè)能力培養(yǎng)為核心，分為五個學習任務，分別是直流穩(wěn)壓電源制作與調(diào)試、九路彩色流水燈制作與調(diào)試、聲光控延時開關制作與調(diào)試、數(shù)字電子時鐘制作與調(diào)試、八路搶答器制作與調(diào)試。

《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設備。第2章介紹了器件在完成芯片互聯(lián)后，進行氣密性密封保護的封裝設備。第3章介紹了封裝性能評價設備，包含進行形貌測試的臺式掃描電鏡、進行焊點強度測試的推拉力測試設備等常用設備

《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓》教材分為七個項目：常用電子元器件及其檢測、電子產(chǎn)品制作的準備工藝、焊接工藝與技術、電子整機產(chǎn)品的裝配與拆卸、調(diào)試技術、電子整機的檢驗防護與生產(chǎn)管理標準、技能操作實訓等。每個項目都有［項目任務］、［知識要點］、［技能要點］提示，項目講解之后有［歸納總結］及［自我測試］。教材最后設有3個附錄，介紹常用模擬和數(shù)字集成電路、提供常用集成電路芯片的引腳排列、給出自我測試參考答案，便于電路器件的功能學習和電路設計，便于自我學習和自我檢測。

本書以項目為單元，以工作任務為引領，以操作技能為主線，采用“學中做，做中學，學做一體化”模式，將理論知識與技能訓練結合，將電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)分解為諸多工作任務，通過有針對性的任務操作訓練，逐步掌握一個個小的技能點，從而實現(xiàn)對整個項目單元知識、技能的全面掌握。 本書緊密結合電子產(chǎn)品的生產(chǎn)實際，以電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)為主線，共分7個項目，系統(tǒng)講述了電子元器件的識別、檢測、選用，電路板的設計、制作，電子產(chǎn)品的焊接工藝，整機的裝配、調(diào)試工藝。通過電子產(chǎn)品制作訓練鞏固所學知識和技能。 本書可作為高職、中職院