《國外電子與通信教材系列：功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)》系統(tǒng)介紹了電力電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的各類功率半導(dǎo)體器件。由淺入深地介紹了器件的基本結(jié)構(gòu)、物理機(jī)理、設(shè)計原則及應(yīng)用可靠性，內(nèi)容以硅功率半導(dǎo)體器件為主，同時也涵蓋了新興的碳化硅功率器件�！秶怆娮优c通信教材系列：功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)》首先從基本半導(dǎo)體理論開始，依次介紹了各類常用的功率

《氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導(dǎo)體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法，重點介紹了半導(dǎo)體高電子遷移率晶體管（HEMT）與相關(guān)氮化物材料。全書共14章，內(nèi)容包括：氮化物材料的基本性質(zhì)、異質(zhì)外延方法和機(jī)理，HEMT材料的電學(xué)性質(zhì)，AlGaN/GaN和InAlN/

《漫步LED世界（燈具設(shè)計與工程應(yīng)用篇）》作為《漫步LED世界》叢書的燈具設(shè)計與工程應(yīng)用篇，在寫作上結(jié)合國內(nèi)外LED照明燈具設(shè)計及工程應(yīng)用的發(fā)展動態(tài)，以LED照明燈具設(shè)計及LED照明工程設(shè)計為核心內(nèi)容，全面系統(tǒng)地講述了LED照明燈具及應(yīng)用特性、LED照明燈具配光設(shè)計、LED燈具熱設(shè)計、道路和隧道LED照明工程設(shè)計、LE

《漫步LED世界（驅(qū)動電路設(shè)計篇）》共5章，深入淺出地闡述了大功率LED、大功率LED襯底及基板、大功率LED熱設(shè)計、大功率LED驅(qū)動電路設(shè)計、LED驅(qū)動電路熱設(shè)計等內(nèi)容，《漫步LED世界（驅(qū)動電路設(shè)計篇）》題材新穎實用，內(nèi)容豐富，深入淺出，語言通俗易懂，具有很高的實用價值，是從事大功率LED驅(qū)動電路設(shè)計和應(yīng)用的工程技

《漫步LED世界（驅(qū)動電路設(shè)計實例篇）》作為《漫步LED世界》叢書的驅(qū)動電路設(shè)計實例篇，以LED驅(qū)動電路設(shè)計實例為本書的核心內(nèi)容，全面系統(tǒng)地闡述了LED驅(qū)動電路設(shè)計的最新應(yīng)用技術(shù)。全書共4章，詳細(xì)地闡述了基于電荷泵（電容式開關(guān)電源）驅(qū)動LED電路設(shè)計實例、基于電感式開關(guān)電源驅(qū)動LED電路設(shè)計實例、LTC系列變換器驅(qū)動L

《半導(dǎo)體制造技術(shù)導(dǎo)論（第2版）》共包括15章，第1章概述了半導(dǎo)體制造工藝；第2章介紹了基本的半導(dǎo)體工藝技術(shù)；第3章介紹了半導(dǎo)體器件、集成電路芯片，以及早期的制造工藝技術(shù)；第4章描述了晶體結(jié)構(gòu)、單晶硅晶圓生長，以及硅外延技術(shù)；第5章討論了半導(dǎo)體工藝中的加熱過程；第6章詳細(xì)介紹了光學(xué)光刻工藝；第7章討論了半導(dǎo)體制造過程中使

《碲鎘汞材料物理與技術(shù)》系統(tǒng)地介紹了碲鎘汞材料的物理性能、制備工藝技術(shù)以及材料與器件的關(guān)系。材料的物理性能包括了碲鎘汞材料的結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、熱力學(xué)（相圖）、電學(xué)、光學(xué)和缺陷性能，材料的制備工藝技術(shù)包括了材料的生長工藝、熱處理工藝和各種檢測分析技術(shù)以及材料制備工藝所涉及的通用性基礎(chǔ)工藝技術(shù)，《碲鎘汞材料物理與技術(shù)》同時也對碲

《中外物理學(xué)精品書系·前沿系列15：硅基光電子學(xué)》是筆者在微納光電子領(lǐng)域多年研究和教學(xué)基礎(chǔ)上完成的，系統(tǒng)描述了硅基光電子學(xué)的基礎(chǔ)理論、器件原理及應(yīng)用前景。全書共10章。第1～3章講述了硅基光電子學(xué)的起源及所需的基本知識；第4章介紹了硅基無源器件；第5～8章為硅基有源器件，包括光源、調(diào)制器、探測器、表面等離子體激元器件等

本書是高等職業(yè)教育應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)資源庫配套系列教材之一。根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝設(shè)備的操作與維護(hù)技術(shù)。全書在編寫過程中，融入了企業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用案例、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝設(shè)備崗位技術(shù)人員的典型工作任務(wù)和表面貼裝工藝流程環(huán)節(jié)的先后順序共分為六章，包括

《LED封裝與檢測技術(shù)>根據(jù)教育部最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求，依托福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院光電器件集成加工中心及合作企業(yè)完善的LED封裝和測試設(shè)備，在進(jìn)行大量的課程改革與教學(xué)實踐基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫。本書從LED的基礎(chǔ)知識出發(fā)，系統(tǒng)全面地講解了LED封裝的基本參數(shù)、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術(shù)，具體包括：LED基礎(chǔ)知