PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對(duì)PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書(shū)結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應(yīng)用的角度對(duì)PCB

全書(shū)分為封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用兩大部分，共有22章。分別論述熱�矙C(jī)械可靠性，微米與納米級(jí)封裝，陶瓷、有機(jī)材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級(jí)組裝；封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書(shū)分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應(yīng)用。隨著摩

本書(shū)是國(guó)家職業(yè)教育電子信息工程技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)配套教材。本書(shū)以電子信息工程技術(shù)產(chǎn)業(yè)為背景，利用AltiumDesigner17電子設(shè)計(jì)一體化平臺(tái)，全面介紹電子線路板的設(shè)計(jì)方法、制作技術(shù)及應(yīng)用實(shí)例。全書(shū)共分7個(gè)項(xiàng)目，以庫(kù)為主線，將知識(shí)點(diǎn)融入具體項(xiàng)目中。除項(xiàng)目1主要介紹AltiumDesigner軟件以外，其余6個(gè)項(xiàng)目均

本書(shū)是與張玉蓮、葛寧主編的《AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成》(西安電子科技大學(xué)出版社于2020年9月出版)教材配套的實(shí)訓(xùn)教材。全書(shū)主要講解了利用AltiumDesigner19軟件繪制原理圖與PCB的步驟，共包括三部分內(nèi)容，即原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、電路仿真與信號(hào)完整性分析。針對(duì)這

本書(shū)是從微電子產(chǎn)業(yè)實(shí)際崗位需求出發(fā)，結(jié)合作者多年企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)及一線教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫(xiě)而成的。書(shū)中詳細(xì)介紹了目前業(yè)界常見(jiàn)的各類集成電路芯片的測(cè)試原理、測(cè)試方法以及測(cè)試程序的編寫(xiě)，具體包括各類組合/時(shí)序邏輯電路測(cè)試、ADC/DAC芯片測(cè)試、存儲(chǔ)器/微控制器測(cè)試、集成運(yùn)放/電源管理芯片測(cè)試等，同時(shí)還介紹了晶圓探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)的使用。

對(duì)PCB設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，創(chuàng)建原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)是十分基礎(chǔ)卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)準(zhǔn)確無(wú)誤，才能保證PCB設(shè)計(jì)工作得以順利開(kāi)展。本書(shū)系統(tǒng)介紹了原理圖符號(hào)與PCB封裝建庫(kù)方法和技巧，主要內(nèi)容包括封裝庫(kù)基礎(chǔ)知識(shí)、元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)封裝參數(shù)分析、PCB封裝建庫(kù)工程經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、原理圖符號(hào)與PCB封裝建

集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，廣泛應(yīng)用于電子測(cè)量、自動(dòng)控制、通信、計(jì)算機(jī)等信息科技領(lǐng)域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路三類。本書(shū)以實(shí)例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法，由大量的模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用實(shí)例組成。本書(shū)共分7章，主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運(yùn)算放大器、電流模式集成運(yùn)算放

本書(shū)系統(tǒng)講述如何使用CadenceAllegro軟件設(shè)計(jì)高階手機(jī)線路板，從Allegro的使用方法開(kāi)始，逐步深入講解手機(jī)的硬件架構(gòu)和設(shè)計(jì)。本書(shū)分為兩篇，開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)篇（第1~9章）詳細(xì)介紹CadenceAllergo軟件的使用及手機(jī)線路板的重要組成部分，包括元件庫(kù)管理、Padstack建立及PCB的詳細(xì)操作，從手機(jī)的硬件框

本書(shū)是十二五職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材修訂版。是新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本書(shū)按照項(xiàng)目引導(dǎo)、教學(xué)做一體化的原則編寫(xiě)，共分8個(gè)單元，包括認(rèn)識(shí)印制電路板與AltiumDesigner17、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖元器件庫(kù)的制作、元器件封裝庫(kù)的制作、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板綜合設(shè)計(jì)等內(nèi)容。本書(shū)將

CMOS是集成電路的基本單元，其設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了數(shù)十年的進(jìn)化歷程，始終遵從了摩爾定律。作為關(guān)于CMOS器件和制造的專業(yè)書(shū)籍，本書(shū)內(nèi)容涵蓋了CMOS器件的發(fā)展歷史、技術(shù)現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于過(guò)去20年中進(jìn)入量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)模塊給出了較為系統(tǒng)和深入的討論。