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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:315  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN70 一般性問(wèn)題】 分類(lèi)索引
  • 電子線(xiàn)路CAD
    • 電子線(xiàn)路CAD
    • 董一冰/2014-8-1/ 中國(guó)物資/定價(jià):¥25
    • 《電子線(xiàn)路CAD》中等職業(yè)學(xué)校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)的一門(mén)主要專(zhuān)業(yè)課,是基于ProtelDXP2004SP2版本進(jìn)行編寫(xiě)的。本教材共有九個(gè)章節(jié),依次介紹了ProtelDXP2004基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)原理圖、原理圖項(xiàng)目設(shè)計(jì)、制作元件庫(kù)、設(shè)計(jì)層次原理圖、生成原理圖報(bào)表、繪制印制電路板、制作元件封裝。

    • ISBN:9787504752789
  • EDA技術(shù)應(yīng)用-(第3版)
    • EDA技術(shù)應(yīng)用-(第3版)
    • 朱迲利 主編/2014-8-1/ 電子工業(yè)/定價(jià):¥28
    • 《EDA技術(shù)應(yīng)用》(第2版)被教育部列為全國(guó)高職高專(zhuān)“十一五”規(guī)劃教材,本教材是《EDA技術(shù)應(yīng)用》(第2版)修訂版,同時(shí)獲教育部“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材立項(xiàng)。本教材包括ProtelDXP2004軟件技術(shù)應(yīng)用、Proteus仿真技術(shù)應(yīng)用和可編程邏輯器件技術(shù)應(yīng)用。本教材強(qiáng)調(diào)能力培養(yǎng),注重理論聯(lián)系實(shí)際,突出應(yīng)用性,內(nèi)容

    • ISBN:9787121227899
  • EDA技術(shù)與應(yīng)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案)
    • EDA技術(shù)與應(yīng)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案)
    • 王正勇/2014-8-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥28
    • 本書(shū)以培養(yǎng)讀者實(shí)際工程應(yīng)用能力為目的,深入淺出地介紹了可編程邏輯器件、EDA工具軟件QuartusII、硬件描述語(yǔ)言VHDL等EDA技術(shù)與應(yīng)用的相關(guān)知識(shí),并給出了豐富的設(shè)計(jì)實(shí)例。全書(shū)內(nèi)容分為六章:首先對(duì)EDA技術(shù)進(jìn)行了概述;然后比較全面地介紹了EDA技術(shù)的主要內(nèi)容,包括EDA的硬件物質(zhì)基礎(chǔ)FPGA/CPLD的結(jié)構(gòu)與工作

    • ISBN:9787040400786
  • 胚胎型仿生自修復(fù)技術(shù)
    • 胚胎型仿生自修復(fù)技術(shù)
    • 李岳 等編著/2014-8-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥58
    • 《胚胎型仿生自修復(fù)技術(shù)》首先介紹了胚胎型仿生自修復(fù)硬件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),然后分別從原核和真核兩個(gè)方面對(duì)仿生自修復(fù)硬件涉及的生物學(xué)原理進(jìn)行了研究探討,以此為基礎(chǔ),重點(diǎn)論述了胚胎仿生自修復(fù)硬件的基本原理和硬件結(jié)構(gòu),并分別以4×4的乘法器、FIR濾波器和模糊控制器為對(duì)象,研究了基于FPGA的仿生自修復(fù)硬件、真核仿生陣列和

    • ISBN:9787118090536
  • 從零開(kāi)啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路--基于MSP430 LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
    • 從零開(kāi)啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路--基于MSP430 LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
    • 楊艷,傅強(qiáng) 編著/2014-8-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 楊艷、傅強(qiáng)編著的《從零開(kāi)啟大學(xué)生電子設(shè)計(jì)之路--基于MSP430LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái)(TEXASINSTRUMENTSMSP430中國(guó)大學(xué)計(jì)劃教材)》基于MSP-EXP430G2LaunchPad口袋實(shí)驗(yàn)平臺(tái),內(nèi)容包括8章基礎(chǔ)知識(shí),講解了擴(kuò)展板的硬件原理、CCS開(kāi)發(fā)軟件的使用、編程基礎(chǔ)知識(shí)、串行通信原理、LC

    • ISBN:9787512415683
  • EDA技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)(高等院校電子信息應(yīng)用型規(guī)劃教材)
    • EDA技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)(高等院校電子信息應(yīng)用型規(guī)劃教材)
    • 焦素敏 主編/2014-8-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥35
    • 《EDA技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)》從EDA技術(shù)的應(yīng)用與實(shí)踐角度出發(fā),簡(jiǎn)明而系統(tǒng)地介紹了EDA技術(shù)的設(shè)計(jì)載體(可編程邏輯器件)、設(shè)計(jì)語(yǔ)言(VHDL)和設(shè)計(jì)軟件(QuartusⅡ)。本書(shū)設(shè)置了EDA技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)、VHDL硬件描述語(yǔ)言、QuartusⅡ軟件的應(yīng)用、常用電路的VHDL設(shè)計(jì)實(shí)例和EDA設(shè)計(jì)綜合訓(xùn)練5個(gè)模塊,其中包含8個(gè)

    • ISBN:9787302354765
  • 系統(tǒng)級(jí)封裝導(dǎo)論--整體系統(tǒng)微型化
    • 系統(tǒng)級(jí)封裝導(dǎo)論--整體系統(tǒng)微型化
    • (美)圖馬拉,斯瓦米納坦 著,中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì) 組織翻譯,劉勝 等譯/2014-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書(shū)是關(guān)于電子封裝中系統(tǒng)級(jí)封裝(System?on?Package,SOP)的一本專(zhuān)業(yè)性著作。本書(shū)由電子封裝領(lǐng)域權(quán)威專(zhuān)家——美國(guó)工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著,由多位長(zhǎng)期從事微納制造、電子封裝理論和技術(shù)研究的知名學(xué)者以及專(zhuān)家編寫(xiě)而成。本書(shū)從系統(tǒng)級(jí)封裝基本思想和

    • ISBN:9787122194060
  • 電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)
    • 電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)
    • 錢(qián)培怡,任斌 編/2014-6-1/ 中國(guó)石化/定價(jià):¥35
    • 《電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)》是根據(jù)高等學(xué)校電氣類(lèi)、機(jī)電類(lèi)各專(zhuān)業(yè)工程實(shí)訓(xùn)的基本要求,跟蹤電子技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì),結(jié)合編者多年來(lái)的教學(xué)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),針對(duì)全面培養(yǎng)學(xué)生動(dòng)手能力和創(chuàng)新能力的目標(biāo)而編寫(xiě)的。全書(shū)共分4章,主要內(nèi)容有:電子電路設(shè)計(jì)方法、電子工藝基本技能、電子電路設(shè)計(jì)與制作、典型電子工藝實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。《電子設(shè)計(jì)與工藝實(shí)訓(xùn)》的內(nèi)容編排突

    • ISBN:9787511427120
  • EDA技術(shù)與VHDL實(shí)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案、教材例題源程序)
  • EDA技術(shù)與VHDL實(shí)用教程(第2版)(另贈(zèng)授課用電子教案、教材例題源程序)