本書以物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容(EMC)分析和設(shè)計為主線，站在工程師的角度，從工程實踐著眼，結(jié)合產(chǎn)品的架構(gòu)，進行風險評估分析，講解產(chǎn)品外部到內(nèi)部再到PCB的EMC問題。通過對物聯(lián)產(chǎn)品的系統(tǒng)，比如對外殼(機殼)、產(chǎn)品電源線、內(nèi)外部連接線電纜、電路模塊單元的EMC進行分析與設(shè)計，最后到測試與整改技巧方面呈現(xiàn)具體的實踐內(nèi)容。
本書用通俗的語言全面、系統(tǒng)地介紹了電路板和電氣設(shè)備的電磁兼容性基本概念、電磁發(fā)射基本原理、電路板和系統(tǒng)設(shè)計中的電磁兼容性原則、電磁兼容性診斷工具和常用整改措施，并在附錄中詳細介紹了與電磁兼容性分析和設(shè)計相關(guān)的基本理論和方法，包括相量求解法、電磁場方程和電磁波、集總參數(shù)電路仿真工具。本書的特色在于結(jié)合實際例子深入清晰地闡
本教材以相對較少的篇幅介紹了無線傳播信道諸如損耗特征、擴散特征、隨機特征、相關(guān)性以及參數(shù)域與觀測域之間的變換特征等基礎(chǔ)性的知識，介紹業(yè)內(nèi)典型的信道研究方法，如基于實測的信道分析、基于仿真的信道分析，描述信道特征提取的流程，模型構(gòu)建的步驟與得到的標準化模型形式，而后重點就近年來多個重要典型場景中的信道研究進展進行詳細描述
本書在內(nèi)容上主要分為概論、理論知識講解和實例制作講解三大部分，概論主要講解數(shù)字場景設(shè)計的基礎(chǔ)知識；理論知識講解主要對二維制作軟件的應(yīng)用技巧、場景設(shè)計的理論進行指導(dǎo)；實例制作部分通過幾個典型的場景實例讓讀者掌握游戲場景、影視特效場景、動畫場景的基本制作流程和方法。本書既可以作為各級院校的數(shù)字媒體藝術(shù)專業(yè)教材，也可以作為專
本書介紹了電磁兼容的基本概念、技術(shù)手段和相關(guān)標準及其應(yīng)用。在詳細介紹了電磁兼容的基本概念和相關(guān)標準后，結(jié)合電阻、電感、電容的實際電路模型，說明了電路容易被干擾的主要原因。簡要介紹了電磁兼容的測試方法及對場地和設(shè)備的要求。然后，圍繞著最常見的三種電磁兼容手段，即接地、屏蔽和濾波分別展開詳細深入的闡述。接下來，從設(shè)計的角度
本書從微波網(wǎng)絡(luò)的基本概念和基本特性入手，由淺入深、循序漸進地展開討論。全書共分為五章：章討論微波網(wǎng)絡(luò)的分類、傳輸線及不連續(xù)性的網(wǎng)絡(luò)等效、結(jié)果驗證等基本概念；第二章對微波網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)及特性進行分析；第三章介紹微波網(wǎng)絡(luò)分析的基本方法；第四章對網(wǎng)絡(luò)綜合進行闡述；第五章討論雙匹配網(wǎng)絡(luò)的綜合技術(shù)。本書可作為高等學校工科電子類電磁場
本書是電子設(shè)計系列教材中的基礎(chǔ)和測量儀器篇，側(cè)重電路硬件，特別是模擬電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)和電學參量的測量。書中包含大量實用的電路單元，既有必要的理論推導(dǎo)，也給出了許多設(shè)計和裝調(diào)經(jīng)驗，并涉及了一些現(xiàn)代電路系統(tǒng)設(shè)計相關(guān)的主題，如電源完整性概念和單電源設(shè)計技術(shù)，最后結(jié)合全國大學生電子設(shè)計競賽賽題列舉了一些電路測量系統(tǒng)的設(shè)計和制作案
《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對應(yīng)的設(shè)備的基本知識。半導(dǎo)體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的
本書為具有“教、學、做”融合特色的、“十三五”高等職業(yè)教育機電類專業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”創(chuàng)新教材。全書共分6章，主要內(nèi)容有：電工基礎(chǔ)知識復(fù)習，二極管及整流電路，晶體管及放大電路，運算放大器，組合邏輯電路，時序邏輯電路。本書內(nèi)容的編排科學合理，順序符合學生對知識的認知規(guī)律，每章均由典型問題引入，以提高學生學習興趣；章末附有2～3
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