《同步輻射應(yīng)用基礎(chǔ)》著重講述同步輻射應(yīng)用的基本原理及其相關(guān)的基礎(chǔ)知識,同時也涉及同步輻射的實(shí)驗(yàn)方法及其在一些重要領(lǐng)域的應(yīng)用。其內(nèi)容分為軟X射線和真空紫外(包括紅外)與硬X射線兩大部分,前者包括光電子能譜、真空紫外和紅外光譜、軟X射線顯微術(shù)、同步輻射光刻;后者包括X射線吸收、X射線衍射和散射。由于同步輻射應(yīng)用涉及許多學(xué)科的基礎(chǔ)知識,考慮到許多同學(xué)在大學(xué)本科階段并未學(xué)過這些課程,《同步輻射應(yīng)用基礎(chǔ)》適當(dāng)補(bǔ)充了一些必備的量子力學(xué)、固體物理、原子光譜和X射線光學(xué)的基礎(chǔ)知識!锻捷椛鋺(yīng)用基礎(chǔ)》可作為“核科學(xué)與技術(shù)”及其他與同步輻射相關(guān)學(xué)科的研究生通用教材,也可以作為初涉同步輻射人員的參考書。
本書著重講述同步輻射應(yīng)用的基本原理及其相關(guān)的基礎(chǔ)知識,同時也涉及同步輻射的實(shí)驗(yàn)方法及其在一些重要領(lǐng)域的應(yīng)用。由于同步輻射應(yīng)用涉及許多學(xué)科的基礎(chǔ)知識,考慮到許多同學(xué)在大學(xué)本科階段并未學(xué)過這些課程,本書適當(dāng)補(bǔ)充了一些必備的量子力學(xué)、固體物理、原子光譜和X射線光學(xué)的基礎(chǔ)知識。
總序
前言
第1章 同步輻射光電子能譜概論
1.1 量子力學(xué)的基本概念
1.1.1 微觀粒子的波粒二象性
1.1.2 波函數(shù)
1.1.3 薛定諤方程
1.1.4 氫原子能級和波函數(shù)
1.1.5 定態(tài)微擾論
1.1.6 含時微擾與量子躍遷
1.2 固體能帶論基礎(chǔ)知識
1.2.1 布洛赫定理
1.2.2 倒格子和波矢
1.2.3 能帶和能隙
1.2.4 布里淵區(qū)
1.2.5 能態(tài)密度和費(fèi)米面
1.3 光電發(fā)射的物理過程
1.3.1 光電激發(fā)的三步模型
1.3.2 光電離截面和電子逃逸深度
1.3.3 光電子能量分布曲線
1.3.4 光電發(fā)射中的守恒量
1.3.5 光電發(fā)射中的偏振選擇定則
1.4 光電子能譜基礎(chǔ)
1.4.1 光電子能譜的基本原理
1.4.2 光電子能譜的實(shí)驗(yàn)裝置
1.5 同步輻射光電子能譜技術(shù)
1.5.1 同步輻射價帶光電子譜
1.5.2 同步輻射芯能級光電子譜
1.5.3 同步輻射光電子譜的工作模式
第2章 軟X射線顯微術(shù)和同步輻射光刻簡介
2.1 軟X射線顯微術(shù)的基本概念
2.1.1 引言
2.1.2 顯微術(shù)與生物結(jié)構(gòu)研究
2.1.3 軟X射線顯微術(shù)中光與物質(zhì)的相互作用
2.2 軟X射線光學(xué)的基礎(chǔ)知識
2.2.1 軟X射線的折射
2.2.2 軟X射線的反射
2.2.3 軟X射線多層膜反射鏡
2.2.4 軟X射線的衍射和波帶片
2.3 軟X射線接觸顯微術(shù)
2.3.1 基本裝置和原理
2.3.2 接觸顯微術(shù)的軟X射線源
2.3.3 生物樣品顯微圖像的探測
2.3.4 軟X射線接觸顯微成像實(shí)驗(yàn)方法
2.3.5 接觸顯微成像的應(yīng)用
2.3.6 接觸顯微成像的分辨率
2.4 軟X射線成像顯微鏡
2.4.1 普通透射式軟X射線成像顯微鏡
2.4.2 相襯軟X射線顯微鏡
2.4.3 透射式掃描軟X射線顯微成像
2.4.4 軟X射線成像顯微鏡的應(yīng)用
2.5 軟X射線全息顯微成像技術(shù)簡介
2.5.1 全息術(shù)基本概念
2.5.2 軟X射線全息顯微成像技術(shù)
2.5.3 軟X射線全息顯微成像技術(shù)的應(yīng)用
2.6 同步輻射X射線光刻技術(shù)
2.6.1 光刻技術(shù)簡介
2.6.2 X射線光刻的基本原理
2.6.3 同步輻射x射線光刻的關(guān)鍵技術(shù)
2.7 同步輻射中的LIGA技術(shù)
2.7.1 MEMS和LIGA技術(shù)簡介
2.7.2 LIGA技術(shù)的基本原理和工藝
2.7.3 LlGA技術(shù)的應(yīng)用
第3章 同步輻射真空紫外和紅外光譜基礎(chǔ)
3.1 固體的光學(xué)性質(zhì)
3.1.1 波動方程和光學(xué)常數(shù)
3.1.2 復(fù)介電常數(shù)與光吸收
3.1.3 克拉末-克朗尼格(Kramers-Kronig)關(guān)系
3.1.4 吸收系數(shù)和吸收光譜
3.1.5 反射系數(shù)和反射譜
3.1.6 發(fā)射譜和激發(fā)譜
3.2 固體光譜基礎(chǔ)
3.2.1 帶問躍遷的吸收和發(fā)射光譜
3.2.2 激子光譜
3.2.3 雜質(zhì)和缺陷態(tài)光譜
3.2.4 稀土和過渡金屬離子光譜
3.3 同步輻射真空紫外光譜技術(shù)和應(yīng)用
3.3.1 同步輻射真空紫外光譜實(shí)驗(yàn)技術(shù)和裝置
3.3.2 稀有氣固體激子光譜
3.3.3 BaF。晶體的價帶一芯帶躍遷
3.3.4 稀土光譜中的量子剪裁
3.4 同步輻射紅外光譜簡介
3.4.1 晶格振動的基本概念
3.4.2 晶格振動與紅外吸收
3.4.3 自由載流子的紅外吸收與等離激元
3.4.4 同步輻射紅外光譜技術(shù)
第4章 同步輻射X射線衍射基本原理和應(yīng)用
4.1 晶體結(jié)構(gòu)的對稱性
4.1.1 晶體的周期性結(jié)構(gòu)和性質(zhì)
4.1.2 點(diǎn)陣
4.1.3 晶體結(jié)構(gòu)的對稱元素和晶系
4.1.4 晶胞
4.1.5 晶體學(xué)點(diǎn)群和空間群
4.2 x射線衍射的運(yùn)動學(xué)理論
4.2.1 Laue方程
4.2.2 Bragg方程
4.2.3 倒易矢量
4.2.4 晶體衍射方向和倒易矢量
4.2.5 收集單晶體衍射數(shù)據(jù)方法簡介
4.2.6 衍射強(qiáng)度和結(jié)構(gòu)因子
4.3 同步輻射x射線衍射應(yīng)用
4.3.1 同步輻射x射線在生物大分子晶體學(xué)中的應(yīng)用
4.3.2 同步輻射x射線高分辨粉末衍射
4.3.3 同步輻射x射線高分辨單晶衍射
4.3.4 反常散射在材料科學(xué)、小分子晶體結(jié)構(gòu)測定中的應(yīng)用
第5章 x射線散射基礎(chǔ)
5.1 不完整晶體的漫反射
5.1.1 不完整晶體x射線衍射強(qiáng)度的普遍公式
5.1.2 平均點(diǎn)陣的Bragg反射
5.1.3 偏離平均點(diǎn)陣引起的漫散射
5.1.4 不完整晶體的漫散衍射圖像
5.1.5 位移無序和置換無序
5.2 非晶態(tài)物質(zhì)結(jié)構(gòu)的x射線分析
5.2.1 普適x射線散射方程
5.2.2 非晶態(tài)物質(zhì)徑向分布函數(shù)(RDF)
5.2.3 偏分布函數(shù)的測定
5.3 薄膜、多層膜的x射線反射和散射
5.3.1 x射線在界面中的折射與反射
5.3.2 折射率
5.3.3 包括吸收系數(shù)的折射率
5.3.4 在x射線區(qū)域的Snell公式及Fresnel方程
5.3.5 均勻薄層(薄膜)的x射線反射
5.3.6 多層膜的鏡面反射(SpecularReflectivity)
5.3.7 有限梯度界面的反射率
5.3.8 計算具有粗糙度界面及表面的反射率的一般理論
第6章 X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)譜
6.1 X射線吸收譜
6.1.1 X射線的吸收系數(shù)
6.1.2 激發(fā)原子的去激發(fā)
6.1.3 電子光譜的選擇定則
6.1.4 元素的特征線及吸收邊
6.1.5 孤立原子的x射線吸收系數(shù)的量子力學(xué)計算(簡單模型)
6.1.6 x射線多極自發(fā)發(fā)射(吸收)的量子理論
6.2 x射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)
6.2.1 產(chǎn)生XAFS的物理機(jī)理
6.2.2 x射線吸收的測量方法
6.2.3 XAFS的實(shí)驗(yàn)站和實(shí)驗(yàn)技術(shù)
6.3 EXAFS實(shí)驗(yàn)方法
6.3.1 EXAFS產(chǎn)生的物理機(jī)理
6.3.2 歸一化的EXAFS函數(shù)
6.3.3 EXAFS函數(shù)的基本理論公式
6.3.4 EXAFS的數(shù)據(jù)處理
6.4 XAFS的應(yīng)用
6.4.1 引言
6.4.2 半導(dǎo)體納米微晶體CdTe的EXAFS研究
6.5 XAFS實(shí)驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展
附錄1 X射線散射的量子理論
附錄2 Gauss統(tǒng)計和Gauss積分
附錄3 傅里葉變換
附錄4 狄拉克(Dirac)函數(shù)
2.電鑄成型
電鑄過程和電鍍過程一樣都是一種電沉積過程。它是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下,在陰極表面上還原成金屬(或合金)的過程。該過程一般包括三個步驟,即金屬水化離子(或絡(luò)合離子)由溶液內(nèi)部向陰極表面?zhèn)鬟f的液相傳輸步驟,金屬水化離子(或絡(luò)合離子)在陰極表面得到電子并還原成金屬原子的電化學(xué)步驟和反應(yīng)產(chǎn)物形成新相的電結(jié)晶步驟。按照電鑄的方式可分為直流和脈沖電鑄兩類。與直流電鑄相比,脈沖電鑄能改變金屬離子的電沉積過程。脈沖電鑄可通過控制波形、頻率、通斷比及平均電流密度等參數(shù),使電沉積在很寬的范圍內(nèi)變化,從而在某種鍍液中獲得具有一定特性的鍍層。電鑄成型實(shí)際上是利用光刻膠下面的金屬薄層做電極進(jìn)行電鍍。將金屬沉積在光刻膠圖形的空隙里,直至金屬填滿整個光刻膠圖形空隙。從而形成一個與光刻膠圖形凹凸互補(bǔ)的相反結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定的金屬體。然后,將光刻膠及附著的基底材料清理掉。此金屬結(jié)構(gòu)體可以作為批量復(fù)制的模具,也可以作為最終產(chǎn)品。
3.塑鑄成型
同步輻射光刻的成本很高,因此難以直接用于大批量生產(chǎn)。而塑鑄成型工藝則是為了大批量生