第2版前言

第1版前言

第一章總則1

第二章結(jié)構(gòu)材料及電子元器件的

選用3

第一節(jié)結(jié)構(gòu)材料的選用3

一、通用原則3

二、金屬材料的選用3

三、非金屬材料的選用5

第二節(jié)電子元器件的選用7

一、通用原則8

二、半導(dǎo)體集成電路9

三、半導(dǎo)體分立器件10

四、電阻器和電位器11

五、電容器12

六、繼電器15

七、 AD、DA轉(zhuǎn)換器16

八、連接器16

九、熔絲18

十、其他19

第三節(jié)應(yīng)用示例20

一、電容的應(yīng)用20

二、電感的應(yīng)用22

第三章電磁兼容設(shè)計(jì)24

第一節(jié)通用設(shè)計(jì)原則24

第二節(jié)接地與搭接25

一、接地25

二、搭接29

第三節(jié)屏蔽與隔離31

一、屏蔽31

二、隔離33

三、縫隙處理34

第四節(jié)布線設(shè)計(jì)35

第五節(jié)濾波和抗干擾措施36

一、濾波36

二、抗干擾措施37

第六節(jié)降低噪聲與電磁干擾39

第七節(jié)應(yīng)用示例40

一、串模干擾的抑制40

二、共模干擾的抑制43

第四章熱設(shè)計(jì)46

第一節(jié)總體設(shè)計(jì)原則46

第二節(jié)空氣冷卻48

一、自然冷卻48

二、強(qiáng)制風(fēng)冷48

第三節(jié)液冷50

第四節(jié)冷板、熱管、散熱器50

第五節(jié)熱布局、熱安裝51

第六節(jié)PCB熱設(shè)計(jì)55

第七節(jié)應(yīng)用示例56

一、某機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)56

二、某產(chǎn)品的高低溫試驗(yàn)58

第五章抗振設(shè)計(jì)62

第一節(jié)結(jié)構(gòu)抗振設(shè)計(jì)62

第二節(jié)電路抗振設(shè)計(jì)65

第三節(jié)應(yīng)用與試驗(yàn)67

一、幾種常用的螺釘防松方式67

二、某產(chǎn)品振動試驗(yàn)介紹69

第六章三防設(shè)計(jì)75

第一節(jié)結(jié)構(gòu)三防設(shè)計(jì)75

一、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)75

二、材料選用及接觸防護(hù)77

三、表面防護(hù)79

第二節(jié)電路三防設(shè)計(jì)84

第三節(jié)霉菌與鹽霧試驗(yàn)簡介85

一、某項(xiàng)目霉菌試驗(yàn)86

二、某項(xiàng)目鹽霧試驗(yàn)89

第七章維修性設(shè)計(jì)91

第一節(jié)總體原則91

第二節(jié)簡化設(shè)計(jì)92

第三節(jié)模塊化設(shè)計(jì)93

第四節(jié)布局設(shè)計(jì)95

第五節(jié)可達(dá)性設(shè)計(jì)97

第六節(jié)便捷性、安全性99

第七節(jié)應(yīng)用示例100

第八章測試性設(shè)計(jì)105

第一節(jié)一般原則105

第二節(jié)測試點(diǎn)108

第三節(jié)電路設(shè)計(jì)110

一、元器件選用及電路結(jié)構(gòu)

設(shè)計(jì)110

二、模擬電路設(shè)計(jì)111

三、數(shù)字電路設(shè)計(jì)112

四、LSI、VLSI和微處理機(jī)113

五、射頻電路設(shè)計(jì)114

第四節(jié)BIT設(shè)計(jì)115

第五節(jié)自動測試設(shè)備（ATE）

設(shè)計(jì)119

第六節(jié)應(yīng)用示例120

第九章安全性設(shè)計(jì)122

第一節(jié)總體原則122

第二節(jié)環(huán)境安全設(shè)計(jì)124

第三節(jié)結(jié)構(gòu)安全設(shè)計(jì)125

第四節(jié)電氣安全設(shè)計(jì)128

第五節(jié)應(yīng)用示例132

第十章電路可靠性設(shè)計(jì)134

第一節(jié)通用設(shè)計(jì)原則134

第二節(jié)降額設(shè)計(jì)137

第三節(jié)冗余設(shè)計(jì)139

第四節(jié)容差設(shè)計(jì)140

第五節(jié)防靜電設(shè)計(jì)141

第六節(jié)PCB設(shè)計(jì)143

一、印制板要求143

二、布局145

三、地線147

四、布線148

五、專門措施152

第七節(jié)與軟件設(shè)計(jì)有關(guān)的硬件設(shè)計(jì)

要求153

第八節(jié)應(yīng)用示例154

一、負(fù)反饋電路154

二、時鐘設(shè)計(jì)156

三、電源設(shè)計(jì)157

第十一章結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)160

第一節(jié)構(gòu)造性設(shè)計(jì)160

第二節(jié)工藝性設(shè)計(jì)162

第三節(jié)裝配設(shè)計(jì)164

第四節(jié)緊固件的選用166

第五節(jié)應(yīng)用示例168

第十二章人機(jī)設(shè)計(jì)170

第一節(jié)一般原則170

第二節(jié)視覺系統(tǒng)171

第三節(jié)聽覺系統(tǒng)173

第四節(jié)人體協(xié)調(diào)性174

第五節(jié)操作習(xí)慣175

第六節(jié)把手176

第七節(jié)應(yīng)用示例177

第十三章標(biāo)識及包裝設(shè)計(jì)179

第一節(jié)標(biāo)識設(shè)計(jì)179

一、通則179

二、說明性標(biāo)識180

三、警告標(biāo)識181

第二節(jié)包裝設(shè)計(jì)182

第三節(jié)應(yīng)用示例186

第十四章軟件設(shè)計(jì)188

第一節(jié)總則188

第二節(jié)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)188

第三節(jié)軟件需求分析189

第四節(jié)文檔編制要求190

第五節(jié)具體軟件設(shè)計(jì)194

一、通則194

二、安全關(guān)鍵功能的設(shè)計(jì)195

三、冗余設(shè)計(jì)196

四、接口設(shè)計(jì)197

五、軟件健壯性設(shè)計(jì)200

六、簡化設(shè)計(jì)201

七、裕量設(shè)計(jì)202

八、數(shù)據(jù)要求202

九、防錯程序設(shè)計(jì)202

第六節(jié)編程要求204

第七節(jié)多余物處理及軟件更改

要求208

一、多余物處理208

二、軟件更改要求208

第八節(jié)測試要求209

第九節(jié)應(yīng)用示例215

一、多組條件判別的完全性

示例215

二、函數(shù)調(diào)用返回設(shè)計(jì)示例215

三、避免潛在死循環(huán)的設(shè)計(jì)

示例217

四、某部件測試軟件編寫示例217

第十五章案例介紹222

第一節(jié)PCB設(shè)計(jì)示例222

一、PCB接地設(shè)計(jì)223

二、PCB疊層設(shè)計(jì)225

三、PCB布局設(shè)計(jì)229

四、PCB布線設(shè)計(jì)233

第二節(jié)某設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)示例237

一、設(shè)備技術(shù)要求及設(shè)備設(shè)計(jì)238

二、抗振設(shè)計(jì)及振動試驗(yàn)241

三、電磁兼容設(shè)計(jì)及試驗(yàn)244

四、熱設(shè)計(jì)及高低溫試驗(yàn)255

五、可靠性預(yù)計(jì)257

第三節(jié)某系統(tǒng)設(shè)計(jì)示例261

一、系統(tǒng)概述261

二、系統(tǒng)電路的可靠性設(shè)計(jì)261

三、系統(tǒng)機(jī)柜的可靠性設(shè)計(jì)263

四、環(huán)境應(yīng)力篩選介紹267

結(jié)束語270

參考文獻(xiàn)271