序
前言
第一章 電子制造概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一 制造與電子制造
二 電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)的分級(jí)
第二節(jié) 電子制造技術(shù)回顧
一 晶體管的發(fā)明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的出現(xiàn)
四 集成電路的發(fā)展
五 電子封裝技術(shù)的發(fā)展
第二章 芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
第一節(jié) 集成電路物理基礎(chǔ)
一 半導(dǎo)體的導(dǎo)電性 序
前言
第一章 電子制造概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一 制造與電子制造
二 電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)的分級(jí)
第二節(jié) 電子制造技術(shù)回顧
一 晶體管的發(fā)明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的出現(xiàn)
四 集成電路的發(fā)展
五 電子封裝技術(shù)的發(fā)展
第二章 芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
第一節(jié) 集成電路物理基礎(chǔ)
一 半導(dǎo)體的導(dǎo)電性
二 PN結(jié)
三 晶體管制工作原理
第二節(jié) 集成電路的設(shè)計(jì)原理
一 集成電路的設(shè)計(jì)流程
二 集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
三 制版和光刻工藝
四 MOS集成電路的版圖設(shè)計(jì)
五 雙極型集成電路的版圖設(shè)計(jì)
第三節(jié) 微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
一 設(shè)計(jì)方法分類
二 專用集成電路與設(shè)計(jì)方法
三 門(mén)陣列設(shè)計(jì)方法
四 可編程陣列邏輯
五 通用陳列邏輯
六 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
第四節(jié) 芯片制造工藝
一 硅材料
二 潔凈室分類
三 氧化工藝
四 公演氣相沉積
五 光刻
六 光刻掩模的制作
七 擴(kuò)散
八 離子注入
九 電極與多層布線
十 CMOS集成電路制作過(guò)程
第三章 元器件的互連封裝技術(shù)
第一節(jié) 引線鍵合技術(shù)
一 鍵合原理
二 鍵合工藝
第二節(jié) 載帶自動(dòng)焊技術(shù)
一 TAB技術(shù)的特點(diǎn)與分類
二 TAB基帶材料
三 芯片凸點(diǎn)制作
四 TAB互連封裝工藝
五 帶凸點(diǎn)的載帶制作
第三節(jié) 倒裝芯片技術(shù)
一 倒裝芯片技術(shù)特點(diǎn)
二 凸點(diǎn)技術(shù)
三 倒裝焊工藝方法
第四節(jié) 芯片級(jí)互連的比較
第五節(jié) 元器件的封裝
一 塑料封裝和陶瓷封裝的特點(diǎn)
二 插裝IC的標(biāo)準(zhǔn)封裝形式
三 表面貼裝器件的標(biāo)準(zhǔn)封裝
……
第四章 無(wú)源元件制造技術(shù)
第五章 光電子封裝技術(shù)
第六章 微機(jī)電系統(tǒng)工藝技術(shù)
第七章 封裝基板技術(shù)
第八章 電子組裝技術(shù)
第九章 封裝材料
第十章 微電子制造設(shè)備
參考文獻(xiàn)
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
第章
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
第章
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)