第一章　概述
　1.1　物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)新一代通信技術(shù)
　　1.1.1　物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造美好生活
　　1.1.2　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來前景廣闊
　1.2　微納電子技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要性
　　1.2.1　集成電路的研究與發(fā)展
　　1.2.2　系統(tǒng)芯片的應(yīng)用與發(fā)展
　　1.2.3　微納電子技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性
　1.3　本章小結(jié)
第二章　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
　2.1　物聯(lián)網(wǎng)的起源和發(fā)展
　　2.1.1　物聯(lián)網(wǎng)的起源
　　2.1.2　物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展
　2.2　物聯(lián)網(wǎng)的概念與定義
　2.3　物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù) 第一章　概述
　1.1　物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)新一代通信技術(shù)
　　1.1.1　物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造美好生活
　　1.1.2　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來前景廣闊
　1.2　微納電子技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要性
　　1.2.1　集成電路的研究與發(fā)展
　　1.2.2　系統(tǒng)芯片的應(yīng)用與發(fā)展
　　1.2.3　微納電子技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性
　1.3　本章小結(jié)
第二章　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
　2.1　物聯(lián)網(wǎng)的起源和發(fā)展
　　2.1.1　物聯(lián)網(wǎng)的起源
　　2.1.2　物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展
　2.2　物聯(lián)網(wǎng)的概念與定義
　2.3　物聯(lián)網(wǎng)體系架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)
　　2.3.1　物聯(lián)網(wǎng)的體系架構(gòu)
　　2.3.2　感知層
　　2.3.3　網(wǎng)絡(luò)層
　　2.3.4應(yīng)用層
　2.4　本章小結(jié)
第三章　微納電子技術(shù)
　3.1　微納電子技術(shù)介紹
　3.2　微納電子技術(shù)的原理
　3.3　微納電子關(guān)鍵技術(shù)
　　3.3.1　工藝技術(shù)
　　3.3.2　微納電子設(shè)計技術(shù)
　　3.3.3　微納電子大生產(chǎn)技術(shù)
　　3.3.4　新器件技術(shù)
　　3.3.5　其他關(guān)鍵技術(shù)
　3.4　微納電子器件與集成電路
　3.5　微納技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢及展望
　　3.5.1　新型的微納電子技術(shù)成果
　　3.5.2　微納電子技術(shù)的發(fā)展對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的影響
　3.6　本章小結(jié)
第四章　寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)
　4.1　半導(dǎo)體發(fā)展歷程
　　4.1.1　半導(dǎo)體簡介
　　4.1.2　半導(dǎo)體材料研究的新進展
　4.2　寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)研究現(xiàn)狀
　　4.2.1　國際發(fā)展現(xiàn)狀
　　4.2.2　國內(nèi)研究現(xiàn)狀
　4.3　寬禁帶半導(dǎo)體概述
　4.4　幾種寬禁帶半導(dǎo)體器件的對比
　　4.4.1　SiC功率器件
　　4.4.2　金剛石功率器件
　4.5　技術(shù)現(xiàn)狀
　4.6　未來發(fā)展及應(yīng)用展望
　　4.6.1　未來發(fā)展
　　4.6.2　應(yīng)用展望
　4.7　本章小結(jié)
第五章　傳感技術(shù)
　5.1　傳感技術(shù)概述
　　5.1.1　傳感器的基礎(chǔ)知識
　　5.1.2　傳感技術(shù)的分類
　　5.1.3　傳感器改善性能的途徑
　　5.1.4　傳感器的選擇原則
　　5.1.5　傳感技術(shù)的應(yīng)用
　5.2　傳感技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)
　　5.2.1　傳感技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的地位與影響
　　5.2.2　傳感技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
　5.3　傳感技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
　　5.3.1　傳感技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
　　5.3.2　傳感技術(shù)的發(fā)展趨勢
　5.4　本章小結(jié)
第六章　光電技術(shù)
　6.1　光電技術(shù)理論基礎(chǔ)
　　6.1.1　光電子學(xué)的出現(xiàn)和發(fā)展
　　6.1.2　光電技術(shù)研究的幾個方向和熱點
　6.2　光電元件及其特性
　　6.2.1　光敏二極管
　　6.2.2　紫外光電管
　　6.2.3　光電倍增管
　　6.2.4　光敏電阻
　　6.2.5　光電池
　6.3　光電元件在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
　6.4　本章小結(jié)
第七章　環(huán)境感知器件
　7.1　環(huán)境感知器件概述
　　7.1.1　環(huán)境感知器件的定義及組成
　　7.1.2　常見環(huán)境感知器件及其分類
　　7.1.3　環(huán)境感知器件的一般特性
　　7.1.4　環(huán)境感知器件的發(fā)展趨勢
　7.2　環(huán)境感知芯片
　　7.2.1　常見環(huán)境感知芯片
　　7.2.2　集成化智能傳感器介紹
　　7.2.3　集成化智能傳感器的功能及特點
　　7.2.4　智能傳感器的發(fā)展前景
　7.3　面向環(huán)境感知的集成電路設(shè)計
　　7.3.1　一般集成傳感器電路設(shè)計
　　7.3.2　典型智能傳感器電路設(shè)計
　7.4　環(huán)境感知中的納米器件
　　7.4.1　納米技術(shù)的定義
　　7.4.2　納米傳感器的特點
　　7.4.3　納米傳感器的應(yīng)用
　7.5　本章小結(jié)
第八章　MEMS傳感器
　8.1　MEMS技術(shù)原理概述
　　8.1.1　MEMS概述
　　8.1.2　MEMS原理
　8.2　微機械壓力傳感器
　　8.2.1　微機械壓力傳感器的分類
　　8.2.2　微機械壓力傳感器的發(fā)展方向
　　8.2.3　微機械壓力傳感器的應(yīng)用
　8.3　微加速度傳感器
　　8.3.1　微加速度傳感器的分類
　　8.3.2　微加速度傳感器的發(fā)展方向
　　8.3.3　微加速度傳感器的應(yīng)用
　8.4　微機械陀螺儀
　　8.4.1　微機械陀螺儀的主要參數(shù)
　　8.4.2　微機械陀螺儀的工作原理
　　8.4.3　微機械陀螺儀的結(jié)構(gòu)
　　8.4.4　微機械陀螺儀的發(fā)展方向
　　8.4.5　微機械陀螺儀的應(yīng)用
　8.5　微流量傳感器
　8.6　微氣體傳感器
　　8.6.1　微氣體傳感器的分類
　　8.6.1　微氣體傳感器的應(yīng)用
　8.7　微機械溫度傳感器
　8.8　基于MEMS傳感器的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)
　8.9　本章小結(jié)
第九章　RFOD射頻識別器件
　9.1　背景歷程及概述
　9.2　RFID系統(tǒng)組成及工作原理
　　9.2.1　RFID系統(tǒng)組成
　　9.2.2　RFID系統(tǒng)基本工作原理
　9.3　電子標簽
　　9.3.1　RFID電子標簽的功能與特性
　　9.3.2　RFID電子標簽的基本組成
　　9.3.3　RFID電子標簽的分類
　　9.3.4　RFID電子標簽的數(shù)據(jù)存儲方式
　9.4　RFID讀寫器
　　9.4.1　RFID讀寫器的基本組成
　　9.4.2　RFID讀寫器的功能特性與工作方式
　　9.4.3　RFID讀寫器的分類
　9.5　RFID標準化
　　9.5.1　RFID標準化概況
　　9.5.2　ISO／IEC的RFID標準化體系
　　9.5.3　EPCglobal的RFID標準化體系
　9.6　本章小結(jié)
第十章　空間定位
　10.1　空間定位技術(shù)概述
　　10.1.1　GPS技術(shù)的發(fā)展與特點
　　10.1.2　北斗技術(shù)的發(fā)展與特點
　　10.1.3　蜂窩基站定位
　　10.1.4　無線室內(nèi)環(huán)境定位
　10.2　空間定位器件的技術(shù)要求
　　10.2.1　各種空間定位系統(tǒng)的精度
　　10.2.2　空間定位系統(tǒng)的標準制定
　10.3　射頻跟蹤定位器件
　　10.3.1　典型射頻跟蹤定位系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
　　10.3.2　常見的射頻跟蹤定位系統(tǒng)
　10.4　空間定位技術(shù)的應(yīng)用
　10.5　本章小結(jié)
參考文獻