1安全用電
1.1電力系統(tǒng)
1.1.1電力系統(tǒng)組成
1.1.2發(fā)電廠
1.1.3輸電線路
1.1.4配電系統(tǒng)
1.2人體安全用電
1.2.1觸電類(lèi)型
1.2.2觸電方式
1.2.3影響觸電傷害大小的因素
1.3設(shè)備安全用電
1.3.1接電前檢查
1.3.2儀器設(shè)備的接地保護(hù)和接零保護(hù)
1.3.3漏電保護(hù)開(kāi)關(guān)
1.4家庭安全用電
1.4.1家庭安全用電的組成
1.4.2家庭安全用電的注意事項(xiàng)
1.5觸電急救
2電子元器件
2.1電阻器
2.1.1電阻器的符號(hào)與命名
2.1.2電阻器的分類(lèi)
2.1.3電阻器的參數(shù)
2.1.4電阻器的規(guī)格標(biāo)注方法
2.1.5電阻器的性能測(cè)試及注意事項(xiàng)
2.2電位器
2.2.1電位器的符號(hào)與規(guī)格標(biāo)注
2.2.2電位器的分類(lèi)
2.2.3電位器的主要參數(shù)
2.2.4電位器的檢測(cè)、選用及焊裝
2.3電容器
2.3.1電容器的符號(hào)與命名
2.3.2電容器的分類(lèi)
2.3.3電容器的參數(shù)
2.3.4電容器的規(guī)格標(biāo)注
2.3.5電容器的作用
2.3.6電容器的檢測(cè)、選用及注意事項(xiàng)
2.4電感器
2.4.1電感器的符號(hào)與命名
2.4.2電感器的分類(lèi)與結(jié)構(gòu)
2.4.3電感線圈的主要參數(shù)
2.4.4電感器的規(guī)格標(biāo)注
2.4.5電感器的檢測(cè)及意事項(xiàng)
2.5二極管
2.5.1二極管的符號(hào)及特性
2.5.2二極管的型號(hào)命名及分類(lèi)
2.5.3二極管的參數(shù)
2.5.4二極管的檢測(cè)
2.6晶體三極管
2.6.1三極管的結(jié)構(gòu)與型號(hào)命名
2.6.2三極管的分類(lèi)及參數(shù)
2.6.3三極管的特性曲線和放大作用
2.6.3三極管的判別
2.7場(chǎng)效應(yīng)管
2.7.1場(chǎng)效應(yīng)管的分類(lèi)、特點(diǎn)與型號(hào)命名
2.7.2場(chǎng)效應(yīng)管的參數(shù)及特性
2.7.3場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)與使用注意事項(xiàng)
2.8晶閘管
2.8.1晶閘管的型號(hào)命名與結(jié)構(gòu)
2.8.2晶閘管的工作狀態(tài)
2.8.3晶閘管的識(shí)別與檢測(cè)
2.9集成電路
2.9.1半導(dǎo)體集成電路的命名和分類(lèi)
2.9.2集成電路的封裝和引腳識(shí)別
2.9.3集成電路的主要參數(shù)和檢測(cè)常識(shí)
3焊接技術(shù)
3.1焊接基礎(chǔ)知識(shí)
3.1.1焊接的概念及分類(lèi)
3.1.2錫焊機(jī)理
3.2焊接工具
3.2.1電烙鐵
3.2.2其他工具
3.3焊接材料
3.3.1焊料
3.3.2焊劑
3.3.3阻焊劑
3.4手工焊接技術(shù)
3.4.1焊前準(zhǔn)備
3.4.2焊接操作姿勢(shì)
3.4.3焊接操作方法
3.4.4焊接要領(lǐng)
3.4.5焊接質(zhì)量檢查
3.4.6拆焊
3.4.7焊接后的清洗
3.5電子工業(yè)中焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
3.5.1浸焊
3.5.2波峰焊
3.5.3再流焊
3.5.4高頻加熱焊
3.5.5脈沖加熱焊
3.6表面安裝技術(shù)
3.6.1表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
3.6.2表面安裝技術(shù)中存在的一些問(wèn)題
3.6.3表面安裝技術(shù)工藝流程
3.6.4表面安裝元器件
3.7無(wú)錫焊接技術(shù)
3.7.1接觸焊接
3.7.2熔焊
4印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
4.1印制電路板的基本知識(shí)
4.1.1印制電路板的基本組成
4.1.2敷銅板及其分類(lèi)
4.1.3印制電路板的分類(lèi)
4.2印制電路板的設(shè)計(jì)原則
4.2.1元器件布局原則
4.2.2布線原則
4.2.3印制導(dǎo)線、焊盤(pán)的尺寸和形狀要求
4.3Protel99SE使用基礎(chǔ)
4.3.1Protel99SE軟件介紹
4.3.2Protel99SE的界面
4.3.3用Protel99SE設(shè)計(jì)印制電路板的一般步驟
4.4設(shè)計(jì)電路原理圖
4.4.1設(shè)計(jì)電路原理圖的準(zhǔn)備工作
4.4.2圖紙?jiān)O(shè)置
4.4.3創(chuàng)建元件庫(kù)
4.4.4原理圖繪制
4.4.5電路原理圖檢查
4.5生成各種電路原理圖報(bào)表文件
4.5.1生成網(wǎng)絡(luò)表文件
4.5.2生成元器件材料清單
4.5.3生成層次原理圖組織列表
4.5.4生成層次原理圖元器件參考列表
4.5.5生成元器件引腳列表
4.6設(shè)計(jì)印制電路板
4.6.1元器件封裝
4.6.2設(shè)置PCB工作層面和工作參數(shù)
4.6.3對(duì)PCB進(jìn)行布線
4.6.4生成各種PCB報(bào)表文件
5萬(wàn)用表
5.1模擬萬(wàn)用表
5.1.1萬(wàn)用表的組成結(jié)構(gòu)
5.1.2萬(wàn)用表表盤(pán)
5.1.3萬(wàn)用表的測(cè)量電路
5.1.4萬(wàn)用表的使用注意事項(xiàng)
5.1.5萬(wàn)用表的檢驗(yàn)
5.1.6實(shí)習(xí)型萬(wàn)用表組裝校驗(yàn)
5.2數(shù)字萬(wàn)用表
5.2.1數(shù)字萬(wàn)用表的特點(diǎn)
5.2.2數(shù)字萬(wàn)用表的工作原理
5.2.3數(shù)字萬(wàn)用表的使用方法
6電子產(chǎn)品安裝實(shí)訓(xùn)
6.1電子產(chǎn)品裝配工藝
6.1.1裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)
6.1.2電子產(chǎn)品的裝配工藝
6.2電子產(chǎn)品的調(diào)試
6.2.1調(diào)試的內(nèi)容及特點(diǎn)
6.2.2調(diào)試的一般程序
6.3整機(jī)的故障檢測(cè)
6.3.1故障檢測(cè)的一般步驟
6.3.2故障檢測(cè)的常用方法
6.4電子產(chǎn)品裝配實(shí)訓(xùn)
6.4.1直流穩(wěn)壓電源和充電器的制作
6.4.2MF47萬(wàn)用表的安裝與調(diào)試
6.4.3DT830數(shù)字萬(wàn)用表的安裝
6.4.4聲光控延時(shí)開(kāi)關(guān)
6.4.5超外差式收音機(jī)的裝調(diào)實(shí)訓(xùn)
參考文獻(xiàn)