第1章  電阻器的識(shí)別與檢測(cè)  1.1 電阻器基礎(chǔ)知識(shí)    1.1.1 電阻器的功能    1.1.2 電阻器的類型和特性  1.2 通孔插裝電阻器    1.2.1 電阻器的型號(hào)及命名方法    第1章 電阻器的識(shí)別與檢測(cè) 1.1 電阻器基礎(chǔ)知識(shí) 1.1.1 電阻器的功能 1.1.2 電阻器的類型和特性 1.2 通孔插裝電阻器 1.2.1 電阻器的型號(hào)及命名方法 1.2.2 電阻器的主要參數(shù) 1.2.3 電阻器的選用 1.3 片式電阻器 1.3.1 普通固定片式電阻器 1.3.2 片式排電阻（電阻網(wǎng)絡(luò)） 1.4 特殊功能電阻器 1.4.1 熱敏電阻器 1.4.2 光敏電阻器 1.4.3 壓敏電阻器 1.4.4 濕敏電阻器 1.4.5 力敏電阻器和磁敏電阻器 1.4.6 水泥電阻器和熔斷電阻器 1.5 電阻器的檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 1.5.1 普通電阻器檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 1.5.2 敏感電阻器的檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 1.5.3 電位器與排電阻的檢測(cè)實(shí)訓(xùn)第2章 電容器的識(shí)別與檢測(cè) 2.1 電容器的種類及型號(hào)命名方法 2.1.1 電容器的基本知識(shí)概述 2.1.2 電容器的分類 2.1.3 電容器的型號(hào)命名方法 2.1.4 電容器的主要參數(shù) 2.2 常用電容器的特性及應(yīng)用 2.3 片式電容器 2.3.1 片式多層陶瓷電容器 2.3.2 片式電解電容器 2.4 電容器識(shí)別檢測(cè)技能實(shí)訓(xùn)第3章 電感器與壓電元件的識(shí)別與檢測(cè) 3.1 電感器的種類及主要參數(shù) 3.1.1 電感器的基本知識(shí)概述 3.1.2 電感器的種類與用途 3.1.3 電感器的型號(hào)命名方法 3.1.4 電感器的主要參數(shù) 3.2 片式電感器 3.2.1 繞線型片式電感器 3.2.2 多層型片式電感器 3.3 變壓器 3.3.1 變壓器的種類和用途 3.3.2 變壓器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 3.3.3 變壓器的型號(hào)命名方法 3.3.4 變壓器的主要參數(shù) 3.4 晶振及壓電陶瓷元件 3.4.1 石英晶體諧振器 3.4.2 壓電陶瓷元件 3.4.3 聲表面波濾波器（SAWF） 3.5 電感器識(shí)別檢測(cè)技能實(shí)訓(xùn) 3.6 晶振及壓電陶瓷元件檢測(cè)技能實(shí)訓(xùn)第4章 分立半導(dǎo)體器件識(shí)別與檢測(cè) 4.1 晶體二極管 4.1.1 晶體二極管的分類 4.1.2 晶體二極管的主要參數(shù)及選用 4.1.3 片式二極管 4.1.4 二極管組件 4.2 晶體三極管 4.2.1 晶體管的基礎(chǔ)知識(shí)與分類 4.2.2 片式晶體管 4.2.3 晶體管的主要參數(shù) 4.2.4 幾種常見的晶體三極管 4.2.5 晶體三極管的選用 4.3 半導(dǎo)體分立器件的命名方法 4.4 可控硅整流元件與場(chǎng)效應(yīng)晶體管 4.4.1 可控硅 4.4.2 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 4.5 晶體二極管識(shí)別檢測(cè)技能實(shí)訓(xùn) 4.6 晶體三極管的識(shí)別檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 4.7 晶體場(chǎng)效應(yīng)管與可控硅的識(shí)別檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 4.7.1 晶體場(chǎng)效應(yīng)管的識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 4.7.2 可控硅整流元件的識(shí)別與檢測(cè)實(shí)訓(xùn)第5章 集成電路的識(shí)別與檢測(cè) 5.1 集成電路的分類、命名方法及封裝形式 5.1.1 集成電路的分類、命名方法 5.1.2 集成電路的封裝形式 5.1.3 SMT集成電路的包裝 5.2 集成電路的引腳識(shí)別及使用注意事項(xiàng) 5.2.1 集成電路的引腳識(shí)別 5.2.2 常用中小規(guī)模集成電路 5.2.3 集成電路的使用注意事項(xiàng) 5.3 集成電路的識(shí)別與檢測(cè)技能實(shí)訓(xùn)第6章 電子產(chǎn)品裝配焊接工藝 6.1 焊接原理與特點(diǎn) 6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝 6.1.2 電子產(chǎn)品焊接技術(shù)特點(diǎn) 6.2 波峰焊技術(shù) 6.2.1 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 6.2.2 波峰焊的工藝因素調(diào)整 6.2.3 幾種典型波峰焊機(jī) 6.2.4 波峰焊接的過程控制 6.2.5 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 6.3 回流焊技術(shù) 6.3.1 回流焊工藝概述 6.3.2 回流焊爐的工作方式和結(jié)構(gòu) 6.3.3 回流焊設(shè)備的類型 6.3.4 回流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 6.3.5 回流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷第7章 手工焊接技術(shù) 7.1 焊接前的準(zhǔn)備工作 7.1.1 導(dǎo)線加工及引腳浸錫 7.1.2 元器件引線成型 7.2 PCB上元器件的安裝 7.2.1 PCB安裝工藝的基本要求 7.2.2 元器件安裝的一般規(guī)則 7.2.3 元器件在PCB上的插裝方法 7.3 焊接工具及材料 7.3.1 手工焊接與拆焊工具 7.3.2 焊接材料 7.4 手工焊接操作規(guī)范 7.4.1 通孔插裝元器件的手工焊接 7.4.2 手工焊接操作的注意事項(xiàng) 7.4.3 片式元器件的手工焊接要求 7.4.4 片式元器件的手工焊接與拆焊操作 7.4.5 其他手工焊接 7.4.6 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢查 7.5 無鉛焊接 7.5.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出 7.5.2 無鉛焊料的定義 7.5.3 無鉛手工焊接技術(shù)第8章 手工焊接技能實(shí)訓(xùn) 8.1 通孔插裝元器件在PCB上的安裝與焊接 8.1.1 基本焊接練習(xí) 8.1.2 綜合焊接練習(xí) 8.2 片式元器件在PCB上的焊接實(shí)訓(xùn) 8.3 片式元器件的拆焊與返修實(shí)訓(xùn) 8.3.1 Chip元件的返修實(shí)訓(xùn) 8.3.2 SOP、QFP、PLCC器件的返修實(shí)訓(xùn) 8.3.3 實(shí)訓(xùn)報(bào)告參考文獻(xiàn)