第1部分 SMT工藝
第1章 SMT綜述
1.1 SMT的發(fā)展及其特點
1.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程
1.1.2 SMT的組裝技術(shù)特點
1.2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本
內(nèi)容
1.2.1 SMT的主要內(nèi)容
1.2.2 SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1.2.3 SMT工藝技術(shù)規(guī)范
1.2.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式
1.3 SMT生產(chǎn)環(huán)境及人員素質(zhì)要求
1.3.1 生產(chǎn)環(huán)境要求
1.3.2 生產(chǎn)人員素質(zhì)要求
1.4 思考與練習(xí)題
第1部分 SMT工藝
第1章 SMT綜述
1.1 SMT的發(fā)展及其特點
1.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展過程
1.1.2 SMT的組裝技術(shù)特點
1.2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本
內(nèi)容
1.2.1 SMT的主要內(nèi)容
1.2.2 SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容
1.2.3 SMT工藝技術(shù)規(guī)范
1.2.4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式
1.3 SMT生產(chǎn)環(huán)境及人員素質(zhì)要求
1.3.1 生產(chǎn)環(huán)境要求
1.3.2 生產(chǎn)人員素質(zhì)要求
1.4 思考與練習(xí)題
第2章 SMT元器件
2.1 SMT元器件的特點和種類
2.1.1 SMT元器件的特點
2.1.2 SMT元器件的種類
2.2 SMT電阻器
2.2.1 SMT固定電阻器
2.2.2 SMT電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)）
2.2.3 SMT電位器
2.3 SMT電容器
2.3.1 片式疊層陶瓷電容器
2.3.2 SMT電解電容器
2.4 SMT電感器
2.4.1 繞線型SMT電感器
2.4.2 多層型SMT電感器
2.5 SMT分立器件
2.5.1 SMT二極管
2.5.2 SMT晶體管
2.6 SMT集成電路
2.6.1 SMT集成芯片封裝綜述
2.6.2 SMT集成電路的封裝形式
2.7 SMT元器件的包裝
2.8 SMT元器件的選擇與使用
2.8.1 對SMT元器件的基本要求
2.8.2 SMT元器件的選擇
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項
2.8.4 SMT器件封裝形式的發(fā)展
2.9 思考與練習(xí)題
第3章 SMT工藝材料
3.1 貼片膠
3.1.1 貼片膠的用途
3.1.2 貼片膠的化學(xué)組成
3.1.3 貼片膠的分類
3.1.4 表面組裝對貼片膠的要求
3.2 焊錫膏
3.2.1 焊錫膏的化學(xué)組成
3.2.2 焊錫膏的分類
3.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求
3.2.4 焊錫膏的選用原則
3.2.5 焊錫膏使用的注意事項
3.2.6 無鉛焊料
3.3 助焊劑
3.3.1 助焊劑的化學(xué)組成
3.3.2 助焊劑的分類
3.3.3 對助焊劑性能的要求及選用
3.4 清洗劑
3.4.1 清洗劑的化學(xué)組成
3.4.2 清洗劑的分類與特點
3.5 其他材料
3.5.1 阻焊劑
3.5.2 防氧化劑
3.5.3 插件膠
3.6 思考與練習(xí)題
第4章 SMT印刷涂敷工藝及設(shè)備
4.1 焊錫膏印刷工藝
4.1.1 回流焊工藝焊料供給方法
4.1.2 焊錫膏印刷機及其結(jié)構(gòu)
4.1.3 焊錫膏的印刷方法
4.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
4.1.5 印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)
4.1.6 刮刀形狀與制作材料
4.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業(yè)指導(dǎo)
4.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導(dǎo)
4.1.9 焊錫膏印刷質(zhì)量分析
4.2 SMT貼片膠涂敷工藝
4.2.1 貼片膠的涂敷
4.2.2 貼片膠涂敷工序及技術(shù)要求
4.2.3 使用貼片膠的注意事項
4.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
4.3 思考與練習(xí)題
第5章 貼片工藝及設(shè)備
5.1 貼片設(shè)備
5.1.1 自動貼片機的類型
5.1.2 自動貼片機整機結(jié)構(gòu)
5.1.3 貼片機的主要技術(shù)指標(biāo)
5.2 貼片工藝
5.2.1 對貼片質(zhì)量的要求
5.2.2 貼片機編程
5.2.3 全自動貼片機的一般操作
5.2.4 貼片質(zhì)量分析
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 思考與練習(xí)題
第6章 SMT焊接工藝及設(shè)備
6.1 焊接原理與SMT焊接特點
6.1.1 電子產(chǎn)品焊接工藝
6.1.2 SMT焊接技術(shù)特點
6.2 表面組裝的自動焊接技術(shù)
6.2.1 波峰焊
6.2.2 回流焊
6.2.3 回流焊爐的工作方式和
結(jié)構(gòu)
6.2.4 回流焊設(shè)備的類型
6.2.5 全自動熱風(fēng)回流焊爐的一般操作
6.3 SMT元器件的手工焊接
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.4 SMT返修工藝
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
6.4.2 Chip元件的返修
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修
6.4.4 SMT維修工作站
6.4.5 回流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
6.4.6 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
6.4.7 回流焊與波峰焊均會出現(xiàn)的焊接缺陷
6.5 思考與練習(xí)題
第7章 SMT檢測工藝及設(shè)備
7.1 來料檢測
7.2 工藝過程檢測
7.2.1 目視檢驗
7.2.2 自動光學(xué)檢測（AOI）
7.2.3 自動X射線檢測（X-Ray）
7.3 ICT在線測試
7.3.1 針床式在線測試儀
7.3.2 飛針式在線測試儀
7.4 功能測試（FCT）
7.5 思考與練習(xí)
第2部分 PCB制造
第8章 PCB的特點與基板材料
8.1 PCB的分類與特點
8.1.1 PCB的分類
8.1.2 PCB的特點
8.2 基板材料
8.2.1 陶瓷基板
8.2.2 環(huán)氧玻璃纖維電路基板
8.2.3 組合結(jié)構(gòu)的電路基板
8.3 PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
8.3.1 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）
8.3.2 熱膨脹系數(shù)（CTE）
8.3.3 平整度與耐熱性
8.3.4 電氣性能與特性阻抗
8.4 思考與練習(xí)題
第9章 PCB設(shè)計
9.1 PCB設(shè)計的原則與方法
9.1.1 PCB設(shè)計的基本原則
9.1.2 常見的PCB設(shè)計錯誤及原因
9.2 PCB設(shè)計的具體要求
9.2.1 PCB整體設(shè)計
9.2.2 SMC/SMD焊盤設(shè)計
9.2.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設(shè)計
9.2.4 焊盤與導(dǎo)線連接的設(shè)計
9.2.5 PCB可焊性設(shè)計
9.3 思考與練習(xí)題
第10章 PCB制造工藝
10.1 PCB制造工藝流程
10.1.1 單面PCB制造工藝流程
10.1.2 雙面PCB制造工藝流程
10.1.3 多層PCB制造工藝流程
10.2 PCB線路形成
10.2.1 激光光繪
10.2.2 沖片
10.2.3 裁板
10.2.4 拋光
10.2.5 鉆孔
10.2.6 金屬過孔
10.2.7 線路感光層制作
10.2.8 圖形曝光
10.2.9 圖形顯影
10.2.10 圖形電鍍
10.2.11 圖形蝕刻
10.3 PCB表面處理
10.3.1 阻焊、字符感光層制作
10.3.2 焊盤處理（OSP工藝）
10.4 PCB后續(xù)處理
10.4.1 檢測
10.4.2 分板
10.4.3 包裝
10.5 思考與練習(xí)題
第11章 PCB手工制作與實訓(xùn)
11.1 PCB手工制作工藝
11.1.1 雕刻法
11.1.2 手工描繪法
11.1.3 油印法
11.1.4 熱轉(zhuǎn)印法
11.1.5 預(yù)涂布感光覆銅板法
11.2 實訓(xùn)1 熱轉(zhuǎn)印法手工制作PCB
任務(wù)1：設(shè)計PCB
任務(wù)2：打印及熱轉(zhuǎn)印圖形
任務(wù)3：蝕刻
任務(wù)4：PCB鉆孔
任務(wù)5：實訓(xùn)報告
11.3 實訓(xùn)2 貼片元件手工焊接
任務(wù)1：電烙鐵手工焊接貼片元器件
任務(wù)2：使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝IC
任務(wù)3：使用熱風(fēng)槍焊接扁平封裝IC
任務(wù)4：實訓(xùn)報告
11.4 實訓(xùn)3 PCB制作與貼片焊接綜合訓(xùn)練——超聲波測距儀的制作
任務(wù)1：設(shè)計PCB線路圖
任務(wù)2：制作PCB
任務(wù)3：焊接貼片元器件
任務(wù)4：焊接通孔插裝元器件
任務(wù)5：組裝調(diào)試
任務(wù)6：實訓(xùn)報告
11.5 實訓(xùn)4 SMT工藝體驗——FM收音機的制作
任務(wù)1：安裝前檢查
任務(wù)2：印刷、貼片及焊接
任務(wù)3：安裝THT元器件
任務(wù)4：調(diào)試及總裝
任務(wù)5：實訓(xùn)報告
參考文獻
書單推薦
