《微米納米器件測試技術(shù)》在總結(jié)國家“863”計劃項目和國家自然基金（重點基金）項目研究成果的基礎(chǔ)上匯編而成，系統(tǒng)介紹了微米納米結(jié)構(gòu)和器件的幾何量、形貌測試表征方法以及微米納米器件的動態(tài)特性、在線測試方法等，將一些最新觀點、最新成果涵蓋其中。本書可作為儀器科學(xué)與技術(shù)學(xué)科以及相關(guān)學(xué)科專業(yè)研究生的基礎(chǔ)課程講義，主要目的是使學(xué)生對微米納米器件測試技術(shù)的基本知識有一個比較系統(tǒng)、全面的了解和認(rèn)識，培養(yǎng)他們對微米納米相關(guān)學(xué)科的興趣，為初學(xué)者提供一個微米納米器件測試?yán)碚搶W(xué)習(xí)的平臺。
第1章 微納測試技術(shù)概述
1.1 微納米技術(shù)
1.1.1 MEMS技術(shù)及其發(fā)展
1.1.2 NEMS技術(shù)及其發(fā)展
1.2 微納測試技術(shù)的研究
1.2.1 微納測試技術(shù)的重要意義
1.2.2 微納測試技術(shù)的研究內(nèi)容
1.2.3 微納測試技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
第2章 微納幾何量測試技術(shù)
2.1 顯微視覺測試技術(shù)
2.1.1 微納平面幾何參數(shù)測試
2.1.2 微納結(jié)構(gòu)的完整性檢測與分析
2.1.3 微納平面動態(tài)特性的測量
2.2 接觸式三維形貌測試技術(shù)
2.2.1 掃描探針顯微鏡技術(shù)
2.2.2 近場掃描光學(xué)顯微鏡技術(shù)
2.2.3 掃描電子顯微鏡技術(shù)
2.2.4 透射電子顯微鏡技術(shù)
2.3 非接觸式光學(xué)三維形貌測試技術(shù)
2.3.1 激光掃描顯微測量技術(shù)
2.3.2 白光干涉形貌測試技術(shù)
2.4 微納坐標(biāo)測量技術(shù)
2.4.1 基本原理
2.4.2 微納坐標(biāo)測量儀器
2.5 薄膜厚度測試技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第3章 微納動態(tài)測試技術(shù)
3.1 頻閃動態(tài)視覺成像技術(shù)
3.1.1 頻閃成像原理
3.1.2 微納結(jié)構(gòu)靜態(tài)和動態(tài)特性測試設(shè)備
3.1.3 基于塊匹配和相位相關(guān)的微納平面運動測試技術(shù)
3.1.4 基于光流場的微納平面運動測試技術(shù)
3.2 頻閃顯微干涉測試技術(shù)
3.2.1 頻閃干涉視覺三維測量系統(tǒng)測試原理
3.2.2 系統(tǒng)光路
3.2.3 系統(tǒng)軟件
3.3 顯微激光多普勒測振技術(shù)
3.3.1 差動多普勒測振技術(shù)
3.3.2 激光扭振技術(shù)
3.3.3 純扭振和純彎曲振動的激光多普勒測量
3.3.4 激光多普勒顫振的測量
3.4 原子力顯微鏡測試技術(shù)
3.4.1 原子力顯微鏡的力學(xué)測試進(jìn)展
3.4.2 原子力顯微鏡微納米力學(xué)測試原理和方法
3.4.3 原子力顯微鏡微納米力學(xué)測試系統(tǒng)及參考懸臂梁法的彈性系數(shù)標(biāo)定
3.4.4 懸臂梁彈性系數(shù)測試的系統(tǒng)驗證
3.4.5 原子力顯微鏡在納米計量上的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第4章 微納力學(xué)量測試技術(shù)
4.1 微結(jié)構(gòu)殘余應(yīng)力測試技術(shù)
4.1.1 殘余應(yīng)力概念
4.1.2 殘余應(yīng)力測量
4.2 微結(jié)構(gòu)軸向拉伸力學(xué)測試技術(shù)
4.2.1 傳統(tǒng)拉伸方法力學(xué)測試技術(shù)
4.2.2 轉(zhuǎn)換拉伸方法力學(xué)測試技術(shù)
4.2.3 集成拉伸方法力學(xué)測試技術(shù)
4.2.4 單軸拉伸位移的測量
4.3 納米壓入接觸力學(xué)測試技術(shù)
4.3.1 納米壓痕技術(shù)的基本原理
4.3.2 納米壓痕測試的基本原則
4.3.3 納米壓入技術(shù)的特點
4.4 彎曲法微納力學(xué)測試技術(shù)
4.4.1 彎曲梁法的分類及其原理
4.4.2 基于彎曲測試技術(shù)的微／納米梁力學(xué)特性的表征方法
4.4.3 彎曲法測試技術(shù)的優(yōu)缺點
4.5 諧振法微納力學(xué)測試技術(shù)
4.5.1 諧振頻率法
4.5.2 共振頻率法
4.6 拉曼光譜應(yīng)力測試系統(tǒng)
4.6.1 拉曼散射現(xiàn)象
4.6.2 拉曼光譜儀應(yīng)力測試裝置
4.6.3 拉曼應(yīng)力測試?yán)碚撗芯?br>4.6.4 拉曼光譜應(yīng)力測試
4.6.5 軟件系統(tǒng)的搭建
4.6.6 實驗測試
4.7 鍵合強(qiáng)度測試系統(tǒng)
4.7.1 鍵合強(qiáng)度測試機(jī)理
4.7.2 基于裂紋傳播擴(kuò)散法的鍵合強(qiáng)度測試系統(tǒng)
參考文獻(xiàn)
第5章 MEMS在線測試技術(shù)
5.1 基于體硅加工工藝的在線測試技術(shù)
5.1.1 體硅加工技術(shù)
5.1.2 基于體硅工藝的定位平臺
5.2 基于表面微機(jī)械加工工藝的在線測試技術(shù)
5.2.1 表面犧牲層工藝
5.2.2 基于表面加工工藝的多晶硅薄膜熱導(dǎo)率測試結(jié)構(gòu)
5.3 基于Polymer材料加工的在線測試技術(shù)
5.3.1 高分子（Polymer）材料概述
5.3.2 新型光敏聚酰亞胺微型閥
參考文獻(xiàn)
第6章 典型微納器件測試技術(shù)
6.1 MEMS壓力傳感器測試技術(shù)
6.1.1 MEMS壓力傳感器簡介
6.1.2 MEMS壓力傳感器的原理及結(jié)構(gòu)
6.1.3 MEMS壓力傳感器的電氣性能測試
6.1.4 MEMS壓力傳感器的靜態(tài)測試
6.1.5 MEMS壓力傳感器的動態(tài)測試
6.1.6 MEMS壓力傳感器影響量測試
6.1.7 MEMS壓力傳感器的可靠性測試
6.2 MEMS加速度傳感器測試技術(shù)
6.2.1 MEMS加速度傳感器簡介
6.2.2 中低量程MEMS加速度傳感器的測試
6.2.3 高量程加速度傳感器的性能參數(shù)
6.3 RF MEMS測試技術(shù)
6.4 紅外與光學(xué)微納器件測試技術(shù)
6.4.1 紅外與光學(xué)成像系統(tǒng)
6.4.2 紅外光學(xué)成像測試
6.5 NEMS器件測試技術(shù)
6.5.1 納機(jī)電加速度傳感器測試
6.5.2 納機(jī)電聲傳感器測試
參考文獻(xiàn)
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