本書以實際應(yīng)用為出發(fā)點，對集成電路制造的主流工藝技術(shù)進行了逐一介紹，例如應(yīng)變硅技術(shù)、HKMG技術(shù)、SOI技術(shù)和FinFET技術(shù)，然后從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術(shù)的發(fā)展、硬掩膜版工藝技術(shù)、LDD工藝技術(shù)、Salicide工藝技術(shù)、ESDIMP工藝技術(shù)、AL和Cu金屬互連。然后把這些工藝技術(shù)應(yīng)用于實際工藝流程中，通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術(shù)的實際應(yīng)用。