本書是一本學術專著，以具有全球影響力的龍頭企業(yè)為主要研究對象，聚焦這些企業(yè)集成電路設計、制造、封測、設備和半導體材料的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，分析其發(fā)展歷程、產(chǎn)品盈利和技術情況，總結(jié)集成電路核心領域的發(fā)展經(jīng)驗并展望技術前景，從而讓讀者深入了解全球集成電路技術創(chuàng)新和競爭力情況。