第1章X射線衍射
1.1X射線物理學(xué)基礎(chǔ) 1
1.1.1X射線的基本性質(zhì) 1
1.1.2X射線的產(chǎn)生及X射線譜 1
1.1.3X射線與物質(zhì)的相互作用 6
1.2X射線的衍射基礎(chǔ) 8
1.2.1幾何晶體學(xué)簡介 8
1.2.2X射線衍射的方向 14
1.2.3倒易點(diǎn)陣 15
1.2.4多晶衍射花樣的形成 20
1.2.5衍射強(qiáng)度的影響因素 21
1.3X射線多晶衍射方法及應(yīng)用 29
1.3.1X射線衍射儀法 29
1.3.2X射線物相分析 36
1.4粉末衍射方法的應(yīng)用 40
1.4.1X射線衍射方法的依據(jù) 40
1.4.2物相定性鑒定 40
1.4.3物相定量分析 49
思考題 52
參考文獻(xiàn) 52

第2章掃描電子顯微鏡與電子探針
2.1電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生的信號 54
2.2掃描電鏡的構(gòu)造和工作原理 57
2.2.1電子光學(xué)系統(tǒng) 58
2.2.2掃描系統(tǒng) 60
2.2.3信號收集和圖像顯示系統(tǒng) 60
2.3掃描電鏡的主要性能 61
2.3.1分辨率 61
2.3.2放大倍數(shù) 61
2.3.3景深 62
2.4掃描電鏡的電子圖像及襯度 63
2.4.1表面形貌襯度原理及應(yīng)用 63
2.4.2原子序數(shù)襯度原理及應(yīng)用 64
2.5掃描電鏡在材料分析中的應(yīng)用 66
2.5.1掃描電鏡樣品制備技術(shù) 66
2.5.2掃描電鏡優(yōu)質(zhì)圖像的獲得 68
2.5.3掃描電鏡的分析方法及應(yīng)用 70
2.6電子探針顯微分析技術(shù)及應(yīng)用 74
2.6.1電子探針的工作原理與結(jié)構(gòu) 75
2.6.2電子探針儀的分析方法及應(yīng)用 77
思考題 80
參考文獻(xiàn) 81

第3章透射電子顯微鏡
3.1電子光學(xué)基礎(chǔ) 82
3.1.1電子波與電磁波 82
3.1.2電磁透鏡的像差與分辨率 86
3.1.3電磁透鏡的景深和焦長 89
3.2透射電子顯微鏡的構(gòu)造和工作原理 90
3.2.1透射電子顯微鏡的成像原理 90
3.2.2透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu) 92
3.2.3電子光學(xué)系統(tǒng) 92
3.2.4真空系統(tǒng) 98
3.2.5供電系統(tǒng) 99
3.3透射電鏡的操作 99
3.3.1透射電鏡的操作步驟 100
3.3.2圖像觀察與記錄 103
3.4透射電鏡的襯度 104
3.4.1質(zhì)厚襯度 104
3.4.2衍射襯度 105
3.4.3相位襯度 107
3.5電子衍射原理與衍射花樣的標(biāo)定 108
3.5.1電子衍射的原理 109
3.5.2選區(qū)衍射 114
3.5.3多晶電子衍射的標(biāo)定 118
3.5.4單晶電子衍射的標(biāo)定 118
3.6衍襯成像分析 125
3.6.1運(yùn)動學(xué)理論 125
3.6.2衍襯動力學(xué)簡介 132
3.6.3消光距離的導(dǎo)出 135
3.6.4衍射襯度運(yùn)動學(xué)理論推導(dǎo)過程中存在的問題 136
3.6.5晶體缺陷分析 136
3.7樣品制備技術(shù) 143
3.7.1粉末樣品的制備 143
3.7.2薄膜樣品的制備 144
3.8透射電子顯微鏡的發(fā)展 149
3.8.1透射電子顯微鏡功能的擴(kuò)展 149
3.8.2分辨率的不斷提高 153
3.8.3現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的應(yīng)用 153
思考題 153
參考文獻(xiàn) 154

第4章熱分析技術(shù)
4.1概述 156
4.1.1熱分析的歷史和發(fā)展 156
4.1.2熱分析的定義與分類 157
4.2差熱分析 158
4.2.1差熱分析的基本原理 158
4.2.2差熱分析的實(shí)驗(yàn)方法 159
4.2.3差熱分析的應(yīng)用 160
4.3差示掃描量熱分析 161
4.3.1差示掃描量熱分析的基本原理 161
4.3.2差示掃描量熱分析的實(shí)驗(yàn)方法 163
4.3.3差示掃描量熱分析的應(yīng)用 165
4.4熱重分析 168
4.4.1熱重分析的基本原理 168
4.4.2熱重分析的實(shí)驗(yàn)方法 169
4.4.3熱重分析的應(yīng)用 170
4.5熱分析技術(shù)的發(fā)展 173
4.5.1熱分析儀的發(fā)展 173
4.5.2綜合熱分析 173
思考題 175
參考文獻(xiàn) 176

第5章紅外吸收光譜分析
5.1概述 177
5.1.1紅外光譜的發(fā)展史 177
5.1.2紅外光區(qū)的劃分 178
5.2基本原理 178
5.2.1產(chǎn)生條件 178
5.2.2分子振動 179
5.2.3基頻峰與泛頻峰 182
5.3實(shí)驗(yàn)技術(shù) 182
5.3.1紅外光譜儀 182
5.3.2樣品制備 185
5.4紅外吸收光譜 186
5.4.1圖譜解析三要素 186
5.4.2影響頻率位移的因素 188
5.4.3影響譜帶強(qiáng)度的因素 191
5.4.4常用圖譜介紹 191
5.5紅外吸收光譜分析的應(yīng)用 199
5.5.1定性分析 199
5.5.2定量分析 200
思考題 202
參考文獻(xiàn) 202

第6章核磁共振波譜法
6.1核磁共振波譜法的發(fā)展與應(yīng)用 204
6.1.1核磁共振的發(fā)展 204
6.1.2NMR譜儀的基本組件 204
6.2NMR的基本原理 205
6.2.1原子核的自旋和核磁矩 205
6.2.2塞曼效應(yīng) 206
6.3化學(xué)位移及影響因素 208
6.3.1化學(xué)位移的產(chǎn)生 208
6.3.2化學(xué)位移的表示 209
6.3.3氫譜的解析 210
6.3.4影響化學(xué)位移的因素 210
6.4自旋耦合與自旋分裂 211
6.4.1自旋耦合與自旋分裂現(xiàn)象 211
6.4.2耦合常數(shù) 212
6.4.3核的化學(xué)等價(jià)和磁等價(jià) 213
6.5核磁共振氫譜 213
6.5.1核磁共振氫譜的特點(diǎn) 213
6.5.21H-NMR譜中影響化學(xué)位移的主要因素 214
6.5.3各種常見特征質(zhì)子的化學(xué)位移 216
6.6核磁共振碳譜 217
6.6.113C-NMR的特點(diǎn) 217
6.6.213C的化學(xué)位移 218
6.6.3碳譜中影響化學(xué)位移的因素 219
6.6.4有機(jī)化合物中13C的化學(xué)位移 222
6.6.5碳譜中的耦合現(xiàn)象 222
6.6.613C核磁共振中的質(zhì)子去耦技術(shù) 223
6.6.7碳譜的解析 223
6.7固體核磁共振 224
6.7.1固體核磁共振實(shí)驗(yàn)技術(shù) 225
6.7.2固體核磁共振實(shí)驗(yàn)的特點(diǎn) 227
6.7.3固體NMR對儀器性能的要求 228
思考題 230
參考文獻(xiàn) 230

第7章綜合應(yīng)用與分析
7.1稀土鎂合金材料應(yīng)用分析測試技術(shù)實(shí)例 231
7.1.1稀土鎂合金中SEM的應(yīng)用 231
7.1.2稀土鎂合金中TEM的應(yīng)用 232
7.2PAM-SCGM分析實(shí)例 235
7.2.1實(shí)驗(yàn)材料及方法 235
7.2.2PAM-SCGM中水化熱的應(yīng)用 235
7.2.3PAM-SCGM中XRD的應(yīng)用 236
7.2.4PAM-SCGM中FT-IR的應(yīng)用 237
7.2.5PAM-SCGM中TGA的應(yīng)用 237
7.2.6PAM-SCGM中MIT的應(yīng)用 239
7.2.7PAM-SCGM中吸水率測試的應(yīng)用 240
7.2.8PAM-SCGM中SEM-EDS的應(yīng)用 241
7.3水泥基復(fù)合材料應(yīng)用分析測試技術(shù)實(shí)例 242
7.3.1水泥基復(fù)合材料中XRD、SEM的應(yīng)用 242
7.3.2水泥基復(fù)合材料中TEM的應(yīng)用 244
7.3.3水泥基復(fù)合材料中綜合熱分析的應(yīng)用 245
7.3.4水泥基復(fù)合材料中NMR的應(yīng)用 247
思考題 249
參考文獻(xiàn) 250