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芯片制造技術(shù)與應(yīng)用（中國芯片制造系列） 
定 價：98 元
9 7 8 8 3 7 9 5 6 6 7 6 1 本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動力，更是國家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應(yīng)用場景，都離不開芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書共十章，系統(tǒng)地介紹了芯片制造的核心過程和技術(shù)，從集成電路概述到先進封裝技術(shù)，涵蓋半導(dǎo)體器件、硅材料制備、電介質(zhì)薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化以及化學(xué)機械研磨等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。全書圖文并茂，內(nèi)容豐富，結(jié)構(gòu)清晰，可讀性強。
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