硅通孔垂直互連技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維集成電路與微系統(tǒng)的關(guān)鍵核心技術(shù)。硅通孔可以有效縮短芯片間的互連距離，提高互連密度，從而實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更低的功耗和更小的尺寸。本書以作者多年來(lái)在垂直硅通孔結(jié)構(gòu)、模型、制造工藝等方面的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)全面地介紹硅通孔制備過(guò)程中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，是一本講述基于硅工藝的三維垂直互連技術(shù)的專著。此外，書中最后給出了超小直徑、超高深寬比硅通孔和聚合物內(nèi)核大深度表面?zhèn)鬏斝凸柰�孔的先進(jìn)制備工藝實(shí)例。