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鎂基層狀金屬復(fù)合板制備及其界面連接行為 張婷婷

 鎂基層狀金屬復(fù)合板制備及其界面連接行為 張婷婷

定  價(jià):98 元

        

  • 作者:張婷婷
  • 出版時(shí)間:2024/1/1
  • ISBN:9787111740988
  • 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TG146.22 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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本書針對(duì)層狀金屬復(fù)合材料制備過程中界面連接這一關(guān)鍵問題,以鎂/鋁合金、鋁/鎂/鋁合金、鎂/銅合金、鎂/鈦合金和鎂合金/不銹鋼復(fù)合板的組元設(shè)計(jì)、加工制備技術(shù)、界面結(jié)構(gòu)調(diào)控、性能強(qiáng)化機(jī)制和界面連接機(jī)理為主線展開,試驗(yàn)表征與數(shù)值建模相結(jié)合,重點(diǎn)闡釋異質(zhì)材料界面連接過程中的機(jī)械塑性形變、物理元素?cái)U(kuò)散和化學(xué)冶金反應(yīng)行為。此外,本書提出一種新型脈沖電流輔助軋焊層狀復(fù)合板制備技術(shù),可實(shí)現(xiàn)小壓下率參數(shù)下的鎂/鋁合金復(fù)合板制備,著重介紹界面連接過程中機(jī)械嚙合、元素?cái)U(kuò)散和瞬時(shí)液相反應(yīng)的連接機(jī)理。
本書可供從事異種金屬焊接與連接、層狀金屬復(fù)合材料設(shè)計(jì)與開發(fā)的科研工作者、研究生、工程技術(shù)人員和管理人員使用和參考。
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