本書圍繞先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),基于跨導(dǎo)效率的設(shè)計(jì)方法介紹現(xiàn)代模擬集成電路的分析與設(shè)計(jì)方法。全書大體上分為三部分:
第一部分(第1~7章)對模擬集成電路中的基本元件晶體管,以及基本的分析與設(shè)計(jì)方法進(jìn)行介紹,包括晶體管的長溝道模型與小信號模型、晶體管的基本電路結(jié)構(gòu)、晶體管的性能指標(biāo)、基于跨導(dǎo)效率的模擬電路設(shè)計(jì)方法、模擬電路的帶寬分析方法、模擬電路中的噪聲等。第二部分(第
8~10章)介紹模擬電路設(shè)計(jì)中常見的一些問題與設(shè)計(jì)技巧,如器件偏差、差分結(jié)構(gòu)、負(fù)反饋技術(shù)等,并
引入模擬電路中最常見的電路結(jié)構(gòu),即運(yùn)算放大器與開關(guān)電容電路。第三部分(第11~14章)詳細(xì)介紹
了運(yùn)算放大器的分析與設(shè)計(jì)方法,并提供完整的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)實(shí)例作為參考。此外,第15章和第16章還介紹了基準(zhǔn)源電路以及集成電路的工藝演進(jìn)。
本書既可作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的本科生和研究生教材,也可供相關(guān)科研人員和工程技術(shù)人員參考。