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管好技術(shù)債

管好技術(shù)債

定  價(jià):79 元

        

  • 作者:(加)Philippe Kruchten,(美)Robert Nord,(美)Ipek Ozkaya著
  • 出版時(shí)間:2023/10/1
  • ISBN:9787121463587
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP311.52 
  • 頁(yè)碼:182
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:24cm
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讀者對(duì)象:軟件開(kāi)發(fā)研究人員

本書(shū)講述了在軟件研發(fā)過(guò)程中,如何對(duì)技術(shù)債務(wù)的全生命周期進(jìn)行管理,內(nèi)容涵蓋技術(shù)債務(wù)的方方面面,包括技術(shù)債務(wù)的定義與識(shí)別,技術(shù)債務(wù)在源代碼與架構(gòu)等不同抽象層次上的表現(xiàn),技術(shù)債務(wù)的成本計(jì)算與償還策略,以及在什么情況下,與技術(shù)債務(wù)共存是一個(gè)可以接受的選擇等。書(shū)中也提出了具體的可供實(shí)踐的理論與方法,讓軟件研發(fā)人員能將技術(shù)債務(wù)管理與整個(gè)軟件研發(fā)的工作結(jié)合起來(lái),從而通過(guò)管理技術(shù)債務(wù)給軟件研發(fā)帶來(lái)切切實(shí)實(shí)的收益。
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