第1章 緒論
1.1 概述
1.2 通信系統(tǒng)的組成
1.3 發(fā)射機和接收機的組成
1.4 無線電波段的劃分
1.5 無線電波的傳播
1.6 本課程的研究對象和特點
1.7 本章小結(jié)
1.8 習(xí)題

第2章 噪聲與干擾
2.1 概述
2.2 噪聲
2.2.1 電阻熱噪聲
2.2.2 晶體三極管噪聲
2.2 3場效應(yīng)管噪聲
2.2.4 天線噪聲
2.2.5 噪聲系數(shù)
2.3 干擾
2.3.1 工業(yè)干擾
2.3.2 天電干擾
2.4 發(fā)射機和接收機的主要性能指標
2.4.1 發(fā)射機的主要指標
2.4.2 發(fā)射機整機的參量測量
2.4.3 接收機的主要性能指標
2.4.4 接收機的性能指標舉例
2.4.5 接收機整機參數(shù)的測量
2.5 本章小結(jié)
2.6 習(xí)題

第3章 高頻小信號放大器
3.1 概述
3.1.1 高頻小信號放大器的分類
3.1.2 高頻小信號放大器的主要性能指標
3.2 LC串并聯(lián)諧振回路
3.2.1 串聯(lián)諧振回路
3.2.2 并聯(lián)諧振回路
3.2.3 串、并聯(lián)阻抗等效互換與回路抽頭時的阻抗變換
3.2.4 耦合回路
3.3 晶體管高頻小信號等效電路與參數(shù)
3.3.1 Y參數(shù)等效電路
3.3.2 混合π型等效電路
3.3.3 Y參數(shù)等效電路與混合π等效電路參數(shù)的轉(zhuǎn)換
3.4 晶體管諧振放大器
3.4.1 單級單調(diào)諧回路諧振放大器
3.4.2 多級單調(diào)諧回路諧振放大器
3.5 集中選頻濾波器與集成調(diào)諧放大器
3.5.1 集中選頻濾波器
3.5.2 集成諧振放大器
3.6 高頻小信號諧振放大器的仿真
3.7 本章小結(jié)
3.8 習(xí)題

第4章 高頻功率放大器
4.1 概述
4.2 諧振功率放大器的工作原理
4.2.1 基本工作原理
4.2.2 輸出功率與效率
4.3 高頻功率放大器的動態(tài)分析
4.3.1 高頻功率放大器的動態(tài)特性
4.3.2 高頻功率放大器的負載特性
4.3.3 高頻功率放大器的調(diào)制特性
4.3.4 高頻功率放大器的放大特性
4.3.5 高頻功率放大器的調(diào)諧特性
4.3.6 高頻功率放大器的高頻效應(yīng)
4.4 諧振功率放大器電路
4.4.1 直流饋電電路
4.4.2 濾波匹配網(wǎng)絡(luò)
4.4.3 諧振功率放大器電路舉例
4.5 丁類諧振功率放大器
4.6 集成高頻功率放大器及其應(yīng)用
4.7 丙類倍頻器
4.8 寬帶高頻功率放大器
4.8.1 傳輸線變壓器
4.8.2 功率合成技術(shù)
4.8.3 寬帶高頻功率放大電路
4.9 高頻諧振功率放大器的仿真
4.10 本章小結(jié)
4.11 習(xí)題

第5章 正弦波振蕩器
5.1 概述
5.2 反饋振蕩器的工作原理
5.2.1 反饋振蕩器產(chǎn)生振蕩的基本原理
5.2.2 平衡條件
5.2.3 起振條件
5.2.4 穩(wěn)定條件
5.3 LC正弦波振蕩器
5.3.1 互感耦合振蕩器
5.3.2 LC三點式振蕩器相位平衡條件的判斷準則
5.3.3 電容三點式振蕩器
5.3.4 克拉潑和西勒振蕩器
5.3.5 電感三點式振蕩器
5.4 振蕩器的頻率穩(wěn)定度
5.4.1 頻率準確度和頻率穩(wěn)定度
5.4.2 提高頻率穩(wěn)定度的措施
5.4.3 LC振蕩器的設(shè)計考慮
5.5 石英晶體振蕩器
5.5.1 并聯(lián)諧振型晶體振蕩器
5.5.2 串聯(lián)諧振型晶體振蕩器
5.5.3 密勒（Miller）振蕩電路
5.5.4 泛音晶體振蕩器
5.5.5 高穩(wěn)定度石英晶振電路
5.6 集成電路振蕩器
5.6.1 差分對管振蕩電路
5.6.2 單片集成振蕩電路E1648
5.6.3 運放振蕩器
5.6.4 集成寬帶高頻正弦波振蕩電路
5.7 壓控振蕩器
5.7.1 變?nèi)荻�極管
5.7.2 變?nèi)荻�極管壓控振蕩器
5.7.3 晶體壓控振蕩器
5.8 幾種特殊振蕩現(xiàn)象
5.8.1 寄生振蕩
5.8.2 間歇振蕩現(xiàn)象與自給偏壓建立過程
5.9 正弦波振蕩電路的仿真
5.10 本章小結(jié)
5.11習(xí)題

第6章 非線性器件與頻譜搬移電路
6.1 概述
6.2 非線性元器件頻率變換特性及分析方法
6.2.1 非線性器件
6.2.2 非線性器件的頻率變換作用
6.2.3 非線性電路分析的常用方法
6.3 頻率變換電路
6.3.1 頻率變換電路的分類
6.3.2 線性時變電路分析方法
6.4 模擬乘法器及基本單元電路
6.4.1 模擬乘法器的基本概念
6.4.2 模擬乘法器的單元電路
6.5 單片集成模擬乘法器及其典型應(yīng)用
6.5.1 MCl596／MCl496及其應(yīng)用
6.5.2 BG314（MCf495／MCl595）及其應(yīng)用
6.5.3 第二代、第三代集成模擬乘法器
6.6 混頻器及其干擾
6.6.1 混頻器原理
6.6.2 混頻器主要性能指標
6.6.3 實用混頻電路
6.6.4 混頻器的干擾與失真
6.7 集成模擬乘法器的仿真
6.8 本章小結(jié)
6.9 習(xí)題

第7章 振幅調(diào)制與解調(diào)
7.1 概述
7.2 調(diào)幅的基本原理
7.2.1 普通調(diào)幅波
7.2.2 抑制載波的雙邊帶調(diào)幅信號
7.2.3 單邊帶調(diào)幅信號
7.3 幅度調(diào)制電路
7.3.1 高電平調(diào)幅電路
7.3.2 低電平調(diào)幅電路
7.4 調(diào)幅波的解調(diào)
7.4.1 調(diào)幅波的解調(diào)方法
7.4.2 二極管峰值包絡(luò)檢波器
7.4.3 同步檢波
7.5 振幅調(diào)制與解調(diào)的仿真
7.6 本章小結(jié)
7.7 習(xí)題

第8章 角度調(diào)制與解調(diào)
8.1 概述
8.2 角度調(diào)制的基本原理
8.2.1 調(diào)角波的表達式及波形
8.2.2 調(diào)角波的頻譜和帶寬
8.2.3 各種調(diào)制方式的比較
8.3 頻率調(diào)制電路
8.3.1 直接調(diào)頻電路
8.3.2 間接調(diào)頻電路
8.4 調(diào)頻波的解調(diào)
8.4.1 調(diào)頻波的解調(diào)方法
8.4.2 疊加型相位鑒頻器
8.4.3 比例鑒頻器
8.4.4 其他鑒頻器
8.5 角度調(diào)制與解調(diào)的仿真
8.6 本章小結(jié)
8.7 習(xí)題

第9章 反饋控制電路
9.1 概述
9.2 自動增益控制電路
9.2.1 基本工作原理
9.2.2 自動增益控制電路的應(yīng)用
9.3 自動頻率控制電路
9.3.1 基本工作原理
9.3.2 自動頻率控制電路的應(yīng)用
9.4 鎖相環(huán)路的基本工作原理
9.4.1 鎖相環(huán)路的基本工作原理
9.4.2 鎖相環(huán)路的數(shù)學(xué)模型
9.4.3 鎖相環(huán)路的捕捉過程
9.5 集成鎖相環(huán)
9.5.1 通用型單片集成鎖相環(huán)路L562
9.5.2 CMOS鎖相環(huán)路CD4046
9.6 鎖相環(huán)路的應(yīng)用
9.6.1 鎖相環(huán)路的調(diào)頻與鑒頻
9.6.2 鎖相接收機
9.6.3 鎖相同步檢波電路
9.7 本章小結(jié)
9.8 習(xí)題

第10章 頻率合成技術(shù)
10.1 概述
10.2 直接頻率合成法
10.3 間接頻率合成法
10.3.1 鎖相頻率合成器
10.3.2 多環(huán)鎖相頻率合成器
10.3.3 吞脈沖鎖相頻率合成器
10.3.4 直接數(shù)字合成法
10.3.5 DDS／PLL組合頻率合成法
10.4 DDS的工作原理和性能特點
10.4.1 DDS工作原理
10.4.2 DDS性能特點
10.5 典型的DDS芯片
10.5.1 典型的高速DDS芯片
10.5.2 典型的中速DDS芯片
10.5.3 DDS芯片AD9854簡介
10.6 本章小結(jié)
10.7 習(xí)題
附錄1 EWB軟件的簡介
附錄2 貝塞爾函數(shù)的數(shù)值表
附錄3 余弦脈沖分解系數(shù)表
部分習(xí)題答案
參考文獻