項目1 元器件的測試 1
技能訓練1.1 電阻基本特性的測試 1
訓練目標 1
訓練內(nèi)容 1
訓練工具、儀表、器材 1
訓練指導 1
1．電阻基礎(chǔ) 1
2．電阻的主要參數(shù) 3
3．電阻的命名 4
4．電阻主要參數(shù)的標注方法 5
5．電阻測試注意事項 6
6．電阻測試訓練 7
操作成績評定 8
總結(jié)反思 9
技能訓練1.2 電容基本特性的測試 9
訓練目標 9
訓練內(nèi)容 9
訓練工具、儀表、器材 9
訓練指導 9
1．電容基礎(chǔ) 9
2．電容型號命名方法 9
3．電容的主要參數(shù) 11
4．電容主要參數(shù)的標注方法 11
5．電容使用注意事項 12
6．電容測試步驟 12
7．電容測試訓練 14
操作成績評定 15
總結(jié)反思 16
技能訓練1.3 電感基本特性的測試 16
訓練目標 16
訓練內(nèi)容 16
訓練工具、儀表、器材 16
訓練指導 16
1．電感基礎(chǔ) 16
2．電感的主要參數(shù) 17
3．固定電感主要參數(shù)的標注方法 17
4．電感測試及注意事項 18
5．電感測試訓練 18
操作成績評定 19
總結(jié)反思 19
技能訓練1.4 繼電器基本特性的測試 20
訓練目標 20
訓練內(nèi)容 20
訓練工具、儀表、器材 20
訓練指導 20
1．繼電器基礎(chǔ) 20
2．繼電器的分類 21
3．有關(guān)繼電器的名詞及參數(shù) 21
4．常用繼電器型號 21
5．固態(tài)繼電器的性能特點與使用注意事項 21
6．繼電器測試注意事項 22
7．繼電器測試訓練 23
操作成績評定 23
總結(jié)反思 24
技能訓練1.5 半導體器件基本特性的測試 24
訓練目標 24
訓練內(nèi)容 24
訓練工具、儀表、器材 24
訓練指導 24
1．半導體器件基礎(chǔ) 24
2．二極管 27
3．三極管 28
4．場效應(yīng)晶體管 30
5．光電耦合器 32
6．集成電路 32
7．半導體器件測試訓練 33
操作成績評定 37
總結(jié)反思 38

項目2 印制電路板的焊接 39
技能訓練2.1 焊接工具的使用 39
訓練目標 39
訓練內(nèi)容 39
訓練工具、儀表、器材 39
訓練指導 39
1．焊接工具 39
2．助焊工具 41
3．焊料與助焊劑 41
4．焊料的特性與適用范圍 42
5．焊料的選用 42
6．焊接工具使用訓練 43
操作成績評定 44
總結(jié)反思 44
技能訓練2.2 元器件的篩選 44
訓練目標 44
訓練內(nèi)容 45
訓練工具、儀表、器材 45
訓練指導 45
1．元器件篩選內(nèi)容 45
2．元器件篩選方法 45
3．元器件篩選訓練 47
操作成績評定 47
總結(jié)反思 47
技能訓練2.3 元器件引腳成形 47
訓練目標 47
訓練內(nèi)容 47
訓練工具、儀表、器材 48
訓練指導 48
1．元器件引腳成形的概念 48
2．元器件引腳成形方法 48
3．元器件引腳成形訓練 49
操作成績評定 50
總結(jié)反思 50
技能訓練2.4 通孔焊接 50
訓練目標 50
訓練內(nèi)容 50
訓練工具、儀表、器材 50
訓練指導 51
1．電烙鐵的選用 51
2．電烙鐵使用前的準備 51
3．焊接的要領(lǐng) 52
4．焊接的步驟 54
5．電烙鐵的維護 55
6．電烙鐵的故障維修 56
7．印制電路板的焊接方法 56
8．焊接訓練 57
操作成績評定 60
總結(jié)反思 61
技能訓練2.5 導線加工焊接 61
訓練目標 61
訓練內(nèi)容 61
訓練工具、儀表、器材 62
訓練指導 62
1．導線加工常用工具及使用方法 62
2．導線加工方法 62
3．導線焊接訓練 64
操作成績評定 68
總結(jié)反思 68
技能訓練2.6 繞焊、鉤焊與搭接焊 68
訓練目標 68
訓練內(nèi)容 68
訓練工具、儀表、器材 68
訓練指導 69
1．繞焊、鉤焊、搭接焊的概念 69
2．繞焊、鉤焊、搭接焊方法 69
3．繞焊、鉤焊、搭接焊訓練 69
操作成績評定 70
總結(jié)反思 71
技能訓練2.7 塑封電子元器件焊接 71
訓練目標 71
訓練內(nèi)容 71
訓練工具、儀表、器材 71
訓練指導 71
1．塑封電子元器件的概念 71
2．塑封電子元器件焊接流程 71
3．塑封電子元器件焊接訓練 72
操作成績評定 72
總結(jié)反思 72
技能訓練2.8 敏感元器件焊接 73
訓練目標 73
訓練內(nèi)容 73
訓練工具、儀表、器材 73
訓練指導 73
1．敏感元器件的概念 73
2．敏感元器件的焊接風險及處理 74
3．敏感元器件焊接方法 75
操作成績評定 76
總結(jié)反思 76
技能訓練2.9 焊點質(zhì)量檢查 76
訓練目標 76
訓練內(nèi)容 76
訓練工具、儀表、器材 76
訓練指導 77
1．焊點質(zhì)量要求 77
2．焊點質(zhì)量檢查方法 77
3．焊點質(zhì)量檢查訓練 79
操作成績評定 79
總結(jié)反思 80

項目3 貼片元器件焊接 81
技能訓練3.1 貼片元器件拆焊 81
訓練目標 81
訓練內(nèi)容 81
訓練工具、儀表、器材 81
訓練指導 81
1．貼片元器件的拆焊 81
2．貼片元器件拆焊的步驟 82
3．貼片元器件拆焊訓練 82
操作成績評定 83
總結(jié)反思 84
技能訓練3.2 普通貼片元器件焊接 84
訓練目標 84
訓練內(nèi)容 84
訓練工具、儀表、器材 84
訓練指導 84
1．普通貼片元器件的焊接 84
2．普通貼片元器件焊接訓練 85
操作成績評定 86
總結(jié)反思 86
技能訓練3.3 敏感貼片元器件焊接 87
訓練目標 87
訓練內(nèi)容 87
訓練工具、儀表、器材 87
訓練指導 87
1．焊接敏感貼片元器件的基本方法 87
2．焊接敏感貼片元器件的操作要領(lǐng) 87
3．敏感貼片元器件返修的基本流程 88
操作成績評定 91
總結(jié)反思 91
技能訓練3.4 BGA封裝芯片拆焊 91
訓練目標 91
訓練內(nèi)容 92
訓練工具、儀表、器材 92
訓練指導 92
1．BGA封裝芯片的概念與拆焊原則 92
2．BGA封裝芯片拆焊要求與步驟 92
3．BGA封裝芯片拆焊訓練 92
操作成績評定 97
總結(jié)反思 97
技能訓練3.5 基于BGA返修工作站焊接BGA封裝芯片 97
訓練目標 97
訓練內(nèi)容 97
訓練工具、儀表、器材 97
訓練指導 97
1．BGA返修工作站 97
2．BGA返修工作站進行的返修焊接 98
3．BGA封裝芯片的返修焊接訓練 98
操作成績評定 103
總結(jié)反思 103

項目4 SMT焊接 104
技能訓練4.1 操作錫膏印刷機 104
訓練目標 104
訓練內(nèi)容 104
訓練工具、儀表、器材 104
訓練指導 104
1．錫膏印刷機的工作原理 104
2．錫膏印刷機的操作步驟 105
3．錫膏印刷機操作訓練 105
操作成績評定 106
總結(jié)反思 106
技能訓練4.2 操作貼片機 106
訓練目標 106
訓練內(nèi)容 106
訓練工具、儀表、器材 106
訓練指導 106
1．貼片機的概念和分類 106
2．貼片機的操作流程 107
3．貼片機的操作訓練 107
操作成績評定 108
總結(jié)反思 108
技能訓練4.3 操作再流焊設(shè)備 108
訓練目標 108
訓練內(nèi)容 108
訓練工具、儀表、器材 108
訓練指導 108
1．再流焊的分類與工藝特點 108
2．再流焊設(shè)備的爐溫設(shè)定 109
3．再流焊設(shè)備操作方法 110
4．再流焊設(shè)備操作訓練 110
操作成績評定 110
總結(jié)反思 110
技能訓練4.4 操作波峰焊設(shè)備 111
訓練目標 111
訓練內(nèi)容 111
訓練工具、儀表、器材 111
訓練指導 111
1．波峰焊設(shè)備的工作原理 111
2．波峰焊設(shè)備操作流程與規(guī)范 111
3．波峰焊錫機操作訓練 112
操作成績評定 112
總結(jié)反思 113
技能訓練4.5 操作AOI設(shè)備 113
訓練目標 113
訓練內(nèi)容 113
訓練工具、儀表、器材 113
訓練指導 113
1．AOI設(shè)備的工作原理與發(fā)展 113
2．AOI設(shè)備操作注意事項 113
3．AOI設(shè)備操作訓練 114
操作成績評定 114
總結(jié)反思 115
參考文獻 116