定 價:44 元
叢書名:高等職業(yè)院校"互聯(lián)網(wǎng)+"系列精品教材
- 作者:張志友
- 出版時間:2023/7/1
- ISBN:9787121459078
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TN87
- 頁碼:124
- 紙張:
- 版次:01
- 開本:16開
本書按照《國家職業(yè)教育改革實施方案》的精神,以智能終端裝聯(lián)技能訓(xùn)練為核心進行編寫。本書分為4個項目,共24個技能訓(xùn)練。項目1是元器件的測試,即元器件基本特性檢測技能訓(xùn)練,為后續(xù)項目的鋪墊;項目2是印制電路板的焊接,即初級技能訓(xùn)練,側(cè)重通孔手焊技能訓(xùn)練;項目3是貼片元器件焊接,即中級技能訓(xùn)練,側(cè)重貼片手焊技能訓(xùn)練;項目4是SMT焊接,即高級技能訓(xùn)練,側(cè)重智能化焊接技能訓(xùn)練。每個技能訓(xùn)練圍繞訓(xùn)練目標(biāo),訓(xùn)練內(nèi)容,訓(xùn)練工具、儀表、器材,訓(xùn)練指導(dǎo),操作成績評定和總結(jié)反思模塊展開,將理論知識與實踐能力有機結(jié)合,同步提高,符合學(xué)生的認(rèn)知特點。本書以真實的智能終端裝聯(lián)實踐項目為基礎(chǔ),以勞動教育為抓手,在技能訓(xùn)練過程中培養(yǎng)學(xué)生的工匠精神,體現(xiàn)職業(yè)教育的技能性、創(chuàng)新性和發(fā)展性;圍繞企業(yè)需求,逐步突破技能,注重學(xué)生操作意識、應(yīng)用意識、產(chǎn)品意識、解決問題意識的培養(yǎng);與學(xué)生的體驗相結(jié)合,使學(xué)生可以通過技能訓(xùn)練,系統(tǒng)地掌握各種工具的使用、設(shè)備的操作,多維度地對學(xué)生的技能水平進行培養(yǎng)和提高。 本書為高等職業(yè)本?圃盒O鄳(yīng)課程的教材,也可作為開放大學(xué)、成人教育、自學(xué)考試、中職學(xué)校及培訓(xùn)班的教材,以及工程技術(shù)人員的參考書。 本書配有免費的電子教學(xué)課件、總結(jié)反思參考答案,詳見前言。
張志友,男,1982年8月,中北大學(xué)碩士學(xué)位,2003年至今就職南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院,先后獲得省級微課大大賽一等獎1項,信息化教學(xué)比賽三等獎1項;指導(dǎo)學(xué)生技能大賽獲省級二等獎4項;主持及參與各類教科研項目10余項;副主編教材職業(yè)教育國家規(guī)劃教材3本;發(fā)表省級及以上論文10余篇。
項目1 元器件的測試 1
技能訓(xùn)練1.1 電阻基本特性的測試 1
訓(xùn)練目標(biāo) 1
訓(xùn)練內(nèi)容 1
訓(xùn)練工具、儀表、器材 1
訓(xùn)練指導(dǎo) 1
1.電阻基礎(chǔ) 1
2.電阻的主要參數(shù) 3
3.電阻的命名 4
4.電阻主要參數(shù)的標(biāo)注方法 5
5.電阻測試注意事項 6
6.電阻測試訓(xùn)練 7
操作成績評定 8
總結(jié)反思 9
技能訓(xùn)練1.2 電容基本特性的測試 9
訓(xùn)練目標(biāo) 9
訓(xùn)練內(nèi)容 9
訓(xùn)練工具、儀表、器材 9
訓(xùn)練指導(dǎo) 9
1.電容基礎(chǔ) 9
2.電容型號命名方法 9
3.電容的主要參數(shù) 11
4.電容主要參數(shù)的標(biāo)注方法 11
5.電容使用注意事項 12
6.電容測試步驟 12
7.電容測試訓(xùn)練 14
操作成績評定 15
總結(jié)反思 16
技能訓(xùn)練1.3 電感基本特性的測試 16
訓(xùn)練目標(biāo) 16
訓(xùn)練內(nèi)容 16
訓(xùn)練工具、儀表、器材 16
訓(xùn)練指導(dǎo) 16
1.電感基礎(chǔ) 16
2.電感的主要參數(shù) 17
3.固定電感主要參數(shù)的標(biāo)注方法 17
4.電感測試及注意事項 18
5.電感測試訓(xùn)練 18
操作成績評定 19
總結(jié)反思 19
技能訓(xùn)練1.4 繼電器基本特性的測試 20
訓(xùn)練目標(biāo) 20
訓(xùn)練內(nèi)容 20
訓(xùn)練工具、儀表、器材 20
訓(xùn)練指導(dǎo) 20
1.繼電器基礎(chǔ) 20
2.繼電器的分類 21
3.有關(guān)繼電器的名詞及參數(shù) 21
4.常用繼電器型號 21
5.固態(tài)繼電器的性能特點與使用注意事項 21
6.繼電器測試注意事項 22
7.繼電器測試訓(xùn)練 23
操作成績評定 23
總結(jié)反思 24
技能訓(xùn)練1.5 半導(dǎo)體器件基本特性的測試 24
訓(xùn)練目標(biāo) 24
訓(xùn)練內(nèi)容 24
訓(xùn)練工具、儀表、器材 24
訓(xùn)練指導(dǎo) 24
1.半導(dǎo)體器件基礎(chǔ) 24
2.二極管 27
3.三極管 28
4.場效應(yīng)晶體管 30
5.光電耦合器 32
6.集成電路 32
7.半導(dǎo)體器件測試訓(xùn)練 33
操作成績評定 37
總結(jié)反思 38
項目2 印制電路板的焊接 39
技能訓(xùn)練2.1 焊接工具的使用 39
訓(xùn)練目標(biāo) 39
訓(xùn)練內(nèi)容 39
訓(xùn)練工具、儀表、器材 39
訓(xùn)練指導(dǎo) 39
1.焊接工具 39
2.助焊工具 41
3.焊料與助焊劑 41
4.焊料的特性與適用范圍 42
5.焊料的選用 42
6.焊接工具使用訓(xùn)練 43
操作成績評定 44
總結(jié)反思 44
技能訓(xùn)練2.2 元器件的篩選 44
訓(xùn)練目標(biāo) 44
訓(xùn)練內(nèi)容 45
訓(xùn)練工具、儀表、器材 45
訓(xùn)練指導(dǎo) 45
1.元器件篩選內(nèi)容 45
2.元器件篩選方法 45
3.元器件篩選訓(xùn)練 47
操作成績評定 47
總結(jié)反思 47
技能訓(xùn)練2.3 元器件引腳成形 47
訓(xùn)練目標(biāo) 47
訓(xùn)練內(nèi)容 47
訓(xùn)練工具、儀表、器材 48
訓(xùn)練指導(dǎo) 48
1.元器件引腳成形的概念 48
2.元器件引腳成形方法 48
3.元器件引腳成形訓(xùn)練 49
操作成績評定 50
總結(jié)反思 50
技能訓(xùn)練2.4 通孔焊接 50
訓(xùn)練目標(biāo) 50
訓(xùn)練內(nèi)容 50
訓(xùn)練工具、儀表、器材 50
訓(xùn)練指導(dǎo) 51
1.電烙鐵的選用 51
2.電烙鐵使用前的準(zhǔn)備 51
3.焊接的要領(lǐng) 52
4.焊接的步驟 54
5.電烙鐵的維護 55
6.電烙鐵的故障維修 56
7.印制電路板的焊接方法 56
8.焊接訓(xùn)練 57
操作成績評定 60
總結(jié)反思 61
技能訓(xùn)練2.5 導(dǎo)線加工焊接 61
訓(xùn)練目標(biāo) 61
訓(xùn)練內(nèi)容 61
訓(xùn)練工具、儀表、器材 62
訓(xùn)練指導(dǎo) 62
1.導(dǎo)線加工常用工具及使用方法 62
2.導(dǎo)線加工方法 62
3.導(dǎo)線焊接訓(xùn)練 64
操作成績評定 68
總結(jié)反思 68
技能訓(xùn)練2.6 繞焊、鉤焊與搭接焊 68
訓(xùn)練目標(biāo) 68
訓(xùn)練內(nèi)容 68
訓(xùn)練工具、儀表、器材 68
訓(xùn)練指導(dǎo) 69
1.繞焊、鉤焊、搭接焊的概念 69
2.繞焊、鉤焊、搭接焊方法 69
3.繞焊、鉤焊、搭接焊訓(xùn)練 69
操作成績評定 70
總結(jié)反思 71
技能訓(xùn)練2.7 塑封電子元器件焊接 71
訓(xùn)練目標(biāo) 71
訓(xùn)練內(nèi)容 71
訓(xùn)練工具、儀表、器材 71
訓(xùn)練指導(dǎo) 71
1.塑封電子元器件的概念 71
2.塑封電子元器件焊接流程 71
3.塑封電子元器件焊接訓(xùn)練 72
操作成績評定 72
總結(jié)反思 72
技能訓(xùn)練2.8 敏感元器件焊接 73
訓(xùn)練目標(biāo) 73
訓(xùn)練內(nèi)容 73
訓(xùn)練工具、儀表、器材 73
訓(xùn)練指導(dǎo) 73
1.敏感元器件的概念 73
2.敏感元器件的焊接風(fēng)險及處理 74
3.敏感元器件焊接方法 75
操作成績評定 76
總結(jié)反思 76
技能訓(xùn)練2.9 焊點質(zhì)量檢查 76
訓(xùn)練目標(biāo) 76
訓(xùn)練內(nèi)容 76
訓(xùn)練工具、儀表、器材 76
訓(xùn)練指導(dǎo) 77
1.焊點質(zhì)量要求 77
2.焊點質(zhì)量檢查方法 77
3.焊點質(zhì)量檢查訓(xùn)練 79
操作成績評定 79
總結(jié)反思 80
項目3 貼片元器件焊接 81
技能訓(xùn)練3.1 貼片元器件拆焊 81
訓(xùn)練目標(biāo) 81
訓(xùn)練內(nèi)容 81
訓(xùn)練工具、儀表、器材 81
訓(xùn)練指導(dǎo) 81
1.貼片元器件的拆焊 81
2.貼片元器件拆焊的步驟 82
3.貼片元器件拆焊訓(xùn)練 82
操作成績評定 83
總結(jié)反思 84
技能訓(xùn)練3.2 普通貼片元器件焊接 84
訓(xùn)練目標(biāo) 84
訓(xùn)練內(nèi)容 84
訓(xùn)練工具、儀表、器材 84
訓(xùn)練指導(dǎo) 84
1.普通貼片元器件的焊接 84
2.普通貼片元器件焊接訓(xùn)練 85
操作成績評定 86
總結(jié)反思 86
技能訓(xùn)練3.3 敏感貼片元器件焊接 87
訓(xùn)練目標(biāo) 87
訓(xùn)練內(nèi)容 87
訓(xùn)練工具、儀表、器材 87
訓(xùn)練指導(dǎo) 87
1.焊接敏感貼片元器件的基本方法 87
2.焊接敏感貼片元器件的操作要領(lǐng) 87
3.敏感貼片元器件返修的基本流程 88
操作成績評定 91
總結(jié)反思 91
技能訓(xùn)練3.4 BGA封裝芯片拆焊 91
訓(xùn)練目標(biāo) 91
訓(xùn)練內(nèi)容 92
訓(xùn)練工具、儀表、器材 92
訓(xùn)練指導(dǎo) 92
1.BGA封裝芯片的概念與拆焊原則 92
2.BGA封裝芯片拆焊要求與步驟 92
3.BGA封裝芯片拆焊訓(xùn)練 92
操作成績評定 97
總結(jié)反思 97
技能訓(xùn)練3.5 基于BGA返修工作站焊接BGA封裝芯片 97
訓(xùn)練目標(biāo) 97
訓(xùn)練內(nèi)容 97
訓(xùn)練工具、儀表、器材 97
訓(xùn)練指導(dǎo) 97
1.BGA返修工作站 97
2.BGA返修工作站進行的返修焊接 98
3.BGA封裝芯片的返修焊接訓(xùn)練 98
操作成績評定 103
總結(jié)反思 103
項目4 SMT焊接 104
技能訓(xùn)練4.1 操作錫膏印刷機 104
訓(xùn)練目標(biāo) 104
訓(xùn)練內(nèi)容 104
訓(xùn)練工具、儀表、器材 104
訓(xùn)練指導(dǎo) 104
1.錫膏印刷機的工作原理 104
2.錫膏印刷機的操作步驟 105
3.錫膏印刷機操作訓(xùn)練 105
操作成績評定 106
總結(jié)反思 106
技能訓(xùn)練4.2 操作貼片機 106
訓(xùn)練目標(biāo) 106
訓(xùn)練內(nèi)容 106
訓(xùn)練工具、儀表、器材 106
訓(xùn)練指導(dǎo) 106
1.貼片機的概念和分類 106
2.貼片機的操作流程 107
3.貼片機的操作訓(xùn)練 107
操作成績評定 108
總結(jié)反思 108
技能訓(xùn)練4.3 操作再流焊設(shè)備 108
訓(xùn)練目標(biāo) 108
訓(xùn)練內(nèi)容 108
訓(xùn)練工具、儀表、器材 108
訓(xùn)練指導(dǎo) 108
1.再流焊的分類與工藝特點 108
2.再流焊設(shè)備的爐溫設(shè)定 109
3.再流焊設(shè)備操作方法 110
4.再流焊設(shè)備操作訓(xùn)練 110
操作成績評定 110
總結(jié)反思 110
技能訓(xùn)練4.4 操作波峰焊設(shè)備 111
訓(xùn)練目標(biāo) 111
訓(xùn)練內(nèi)容 111
訓(xùn)練工具、儀表、器材 111
訓(xùn)練指導(dǎo) 111
1.波峰焊設(shè)備的工作原理 111
2.波峰焊設(shè)備操作流程與規(guī)范 111
3.波峰焊錫機操作訓(xùn)練 112
操作成績評定 112
總結(jié)反思 113
技能訓(xùn)練4.5 操作AOI設(shè)備 113
訓(xùn)練目標(biāo) 113
訓(xùn)練內(nèi)容 113
訓(xùn)練工具、儀表、器材 113
訓(xùn)練指導(dǎo) 113
1.AOI設(shè)備的工作原理與發(fā)展 113
2.AOI設(shè)備操作注意事項 113
3.AOI設(shè)備操作訓(xùn)練 114
操作成績評定 114
總結(jié)反思 115
參考文獻 116