本書主要內(nèi)容包括：體微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圓互連、晶圓鍵合和密封、系統(tǒng)級封裝等，對MEMS器件的三維集成與封裝進(jìn)行了探索，梳理了業(yè)界前沿的MEMS芯片制造工藝，介紹了與集成電路成熟工藝兼容的MEMS技術(shù)，介紹了已被廣泛使用的硅基MEMS以及圍繞系統(tǒng)集成的技術(shù)，總結(jié)了各類MEMS三維芯片的集成工藝以及目前最先進(jìn)的技術(shù)，為后摩爾時代半導(dǎo)體行業(yè)提供了發(fā)展思路以及研究方向，并且為電路集成和微系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用提供了一站式參考。