目錄


前言


第1章概述1


1.1電能計量設(shè)備發(fā)展1


1.2電能計量設(shè)備用芯片發(fā)展趨勢3


第2章計量設(shè)備用芯片基礎(chǔ)知識5


2.1微控制器芯片5


2.1.1微控制器分類5


2.1.2主要技術(shù)指標(biāo)6


2.1.3選型說明7


2.2計量芯片8


2.2.1主要技術(shù)指標(biāo)9


2.2.2選型說明9


2.3時鐘芯片13


2.3.1主要技術(shù)指標(biāo)13


2.3.2選型說明14


2.4RS�残判酒�15


2.4.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)15


2.4.2主要技術(shù)指標(biāo)15


2.4.3選型說明17


2.5隔離芯片18


2.5.1主要技術(shù)指標(biāo)18


2.5.2選型說明


2.6存儲器芯片21


2.6.1主要技術(shù)指標(biāo)21


2.6.2選型說明22


2.6設(shè)計23


2.7DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片24


2.7.1工作原理24


2.7.2主要技術(shù)指標(biāo)24


2.7.3選型說明25


2.7.4基本電路結(jié)構(gòu)25


2.8磁傳感芯片26


2.8.1制備流程26


2.8.2特性曲線26


2.8.3主要技術(shù)指標(biāo)26


2.8.4選型說明27


2.9液晶驅(qū)動芯片27


2.9.1主要技術(shù)指標(biāo)28


2.9.2選型說明30


2.9.3設(shè)計電路32


2.10LDO線性穩(wěn)壓芯片32


2.10.1主要技術(shù)指標(biāo)32


2.10.2選型說明33


第3章計量設(shè)備用芯片測試技術(shù)35


3.1電氣性能測試技術(shù)35


3.1.1測試原理35


3.1.2實(shí)例36


3.2靜電敏感度等級測試40


3.2.1人體放電模式40


3.2.2機(jī)器放電模式41


3.3抗閂鎖測試42


3.3.1分類42


3.3.2抗閂鎖測試流程概述42


3.3.3電流測試流程44


3.3.4過電壓測試流程46


3.4工藝適應(yīng)性測試46


3.4.1可焊性測試46


3.4.2耐焊接熱測試46


3.4.3焊球剪切測試47


第4章芯片可靠性驗(yàn)證技術(shù)48


4.1芯片可靠性實(shí)驗(yàn)項目48


4.1.1預(yù)處理（PC，JESD22�睞113）49


4.1.2穩(wěn)態(tài)濕度壽命試驗(yàn)（THB，JESD22�睞101）50


4.1.3高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)（HAST，JESD22�睞110）52


4.1.4無偏置高壓蒸煮試驗(yàn)（AC，JESD22�睞102）53


4.1.5無偏置高加速應(yīng)力試驗(yàn)（UHAST，JESD22�睞118）54


4.1.6溫度循環(huán)試驗(yàn)（TC，JESD22�睞104）55


4.1.7高溫存儲試驗(yàn)（HTSL，JESD22�睞103）57


4.1.8低溫存儲試驗(yàn)（LTSL，JESD22�睞119）58


4.1.9高溫老化壽命試驗(yàn)（HTOL，JESD22�睞108）59


4.1.10循環(huán)耐久性數(shù)據(jù)保持試驗(yàn)（EDR，JESD22�睞117）59


4.2應(yīng)用一：基于高溫老化壽命試驗(yàn)的芯片使用壽命評估62


4.2.1使用壽命定義62


4.2.2壽命驗(yàn)證方案設(shè)計63


4.2.3芯片使用壽命評估實(shí)例67


4.2.4RS�残判酒�68


4.3應(yīng)用二：基于無偏高溫蒸煮試驗(yàn)的芯片封裝可靠性評估69


第5章芯片性能綜合評估71


5.1層次分析法基本原理71


5.1.1構(gòu)造判斷矩陣71


5.1.2利用擬優(yōu)化傳遞矩陣求權(quán)數(shù)分配72


5.1.3檢驗(yàn)72


5.2計量芯片綜合評估73


5.2.1計量芯片引能對比73


5.2.2計量芯片參數(shù)對比77


5.2.3基于層次分析法的計量芯片評價79


5.3微控制器綜合評價82


5.3.1微控制器芯片引能對比82


5.3.2微控制器芯片參數(shù)對比86


5.3.3基于層次分析法的微控制器芯片評價88


5.4存儲芯片綜合評估91


5.4.1存儲芯片引能對比91


5.4.2存儲芯片參數(shù)對比92


5.4.3基于層次分析法的存儲芯片評價93


5.5RS�残判酒�綜合評估96


5.5.1RS�残判酒�引能對比96


5.5.2RS�残判酒瑓�數(shù)對比97


5.5.3基于層次分析法的RS�残判酒�評價98


附錄A芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)102


附錄B國內(nèi)外芯片檢測機(jī)構(gòu)105