本書詳細(xì)介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程中, 從PCB到PCBA及最終產(chǎn)品各個工序常見的技術(shù)要求及對異常問題的處理方法, 包括工焊接、壓接、電批使用的每一個主要過程, 如 PCB 清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、三防涂覆、返修技術(shù)、各類設(shè)備的維護保養(yǎng)等。同時還介紹了各個環(huán)節(jié)對從業(yè)者的基本要求, 貫穿整個單板加工的工藝流程。所涉及的案例都是實際生產(chǎn)過程中經(jīng)常發(fā)生的, 貼近現(xiàn)代電子裝聯(lián)生產(chǎn)實境, 對從業(yè)者的技能提升很有幫助。