傳統(tǒng)軟釬料合金在微電子工業(yè)中已得到了廣泛的應用, 然而軟釬料合金已經(jīng)不能滿足第三代寬禁帶半導體 (碳化硅和氮化鎵) 器件的高溫應用需求。新型銀燒結/銅燒結技術和瞬態(tài)液相鍵合技術是實現(xiàn)高溫器件可靠連接的關鍵技術, 該技術對新能源電動汽車、軌道交通、光伏、風電以及國防等領域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當前用于高溫環(huán)境下的芯片連接所涉及的新型互連材料的理論基礎、工藝方法、失效機制、工藝設備、質(zhì)量控制與可靠性。