第1章 硬件開(kāi)發(fā)流程概述………………………………………………1 第2章 立項(xiàng)………………………………………………………………6 2.1 工程師為什么要關(guān)注立項(xiàng) ………………7 2.1.1 知其然，更要知其所以然 ………7 2.1.2 從硬件工程師成長(zhǎng)為硬件產(chǎn)品 經(jīng)理 ……………………………8 2.2 技術(shù)先進(jìn)≠商業(yè)成功 ……………………8 2.3 硬件產(chǎn)品立項(xiàng)的核心內(nèi)容 ……………10 2.3.1 第一步：市場(chǎng)趨勢(shì)判斷 ………10 2.3.2 第二步：競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析 ………12 2.3.3 第三步：客戶分析 ……………16 2.3.4 第四步：產(chǎn)品定義 ……………18 2.3.5 第五步：開(kāi)發(fā)執(zhí)行策略 ………21 2.4 如何進(jìn)行立項(xiàng)評(píng)審？ …………………23 2.4.1 立項(xiàng)溝通不充分會(huì)帶來(lái)的 問(wèn)題……………………………23 2.4.2 讓大家都參與到立項(xiàng)評(píng)審中發(fā)表 意見(jiàn)……………………………24 2.5 立項(xiàng)的三重境界 ………………………25 第3章 需求 ……………………………………………………………28 3.1 需求的概念 ……………………………29 3.2 需求的收集 ……………………………31 3.3 需求的有效傳遞與度量 ………………35 3.4 需求的合法合規(guī)性審查 ………………36 3.4.1 項(xiàng)目需求的合法性審查 ………36 3.4.2 委托研發(fā)項(xiàng)目的法律問(wèn)題 ……36 3.4.3 項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中的知識(shí)產(chǎn)權(quán) 問(wèn)題……………………………37 3.5 需求技術(shù)評(píng)審 …………………………38 第4章 計(jì)劃 ……………………………………………………………40 4.1 計(jì)劃是項(xiàng)目執(zhí)行的節(jié)拍器 ……………42 4.2 里程碑點(diǎn)、分層計(jì)劃、關(guān)鍵路徑 ………43 4.3 定計(jì)劃、勤跟蹤、要閉環(huán) ………………46 4.4 范圍管理 ………………………………48 4.5 變更管理 ………………………………51 第5章 總體設(shè)計(jì) ………………………………………………………55 5.1 總體設(shè)計(jì)概述 …………………………56 5.2 需求轉(zhuǎn)化為規(guī)格 ………………………57 5.3 硬件架構(gòu)設(shè)計(jì) …………………………62 5.4 硬件可行性分析 ………………………66 5.4.1 硬件方案評(píng)估 …………………66 5.4.2 器件選型和性能評(píng)估 …………71 5.4.3 預(yù)布局、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì) ……76 5.4.4 SI前仿真 ………………………82 5.4.5 硬件成本管理 …………………86 5.5 總體設(shè)計(jì)方案細(xì)化 ……………………92 5.5.1 硬件邏輯框圖 …………………93 5.5.2 硬件專題分析 …………………94 5.5.3 硬件共用基礎(chǔ)模塊設(shè)計(jì) ………99 5.5.4 硬件DFX設(shè)計(jì) ………………101 5.5.5 專利布局 ……………………107 第6章 詳細(xì)設(shè)計(jì) ……………………………………………………114 6.1 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)…………………………115 6.1.1 為什么要寫(xiě)詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔 …115 6.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的概述 ………116 6.1.3 詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的設(shè)計(jì)入口 …117 6.1.4 EMC、ESD、防護(hù)及安規(guī) 設(shè)計(jì) …………………………119 6.2 原理圖繪制 …………………………120 6.2.1 原理圖和PCB繪制工具 ……121 6.2.2 原理圖繪制規(guī)范 ……………121 6.3 原理圖審查 …………………………124 6.4 歸一化 ………………………………127 6.5 軟硬件接口文檔設(shè)計(jì) ………………131 6.6 FMEA分析 …………………………133 6.7 PCB工程需求表單 …………………138 6.8 PCB詳細(xì)設(shè)計(jì) ………………………138 6.8.1 PCB布局和布線設(shè)計(jì) ………139 6.8.2 SI后仿真 ……………………146 6.9 PCB審查 ……………………………147 6.9.1 布局階段注意事項(xiàng) …………147 6.9.2 布線注意事項(xiàng) ………………148 6.9.3 接地處理 ……………………149 第7章 硬件測(cè)試 ……………………………………………………152 7.1 硬件調(diào)試 ……………………………153 7.1.1 電路檢查 ……………………153 7.1.2 電源調(diào)試 ……………………154 7.1.3 時(shí)鐘調(diào)試 ……………………154 7.1.4 主芯片及外圍小系統(tǒng)調(diào)試 …155 7.1.5 存儲(chǔ)器件和串口外設(shè)調(diào)試 …155 7.1.6 其他功能模塊調(diào)試 …………155 7.2 白盒測(cè)試 ……………………………156 7.2.1 基本性能測(cè)試 ………………156 7.2.2 信號(hào)完整性測(cè)試 ……………159 7.3 功能測(cè)試 ……………………………164 7.3.1 整機(jī)規(guī)格測(cè)試 ………………164 7.3.2 整機(jī)試裝測(cè)試 ………………166 7.3.3 DFX測(cè)試 ……………………167 7.4 專業(yè)實(shí)驗(yàn) ……………………………170 7.4.1 EMC測(cè)試 ……………………170 7.4.2 安規(guī)測(cè)試 ……………………173 7.4.3 HALT測(cè)試 …………………175 7.4.4 HASS測(cè)試 …………………180 7.5 長(zhǎng)期可靠性測(cè)試 ……………………182 7.5.1 環(huán)境測(cè)試 ……………………182 7.6 量產(chǎn)可靠性測(cè)試 ……………………185 7.6.1 生產(chǎn)小批量測(cè)試 ……………185 7.6.2 裝備測(cè)試 ……………………185 7.6.3 器件一致性測(cè)試 ……………186 7.6.4 工藝規(guī)程和單板維修技術(shù) 說(shuō)明 …………………………187 第8章 硬件維護(hù) ……………………………………………………188 8.1 轉(zhuǎn)維審查 ……………………………189 8.2 可維護(hù)性和可靠性驗(yàn)收 ……………190 8.3 可供應(yīng)性保障 ………………………191 8.4 直通率 ………………………………192 8.5 認(rèn)證管理 ……………………………195 8.6 產(chǎn)品變更管理（PCN）………………197 8.7 生命周期管理 ………………………199 8.8 故障返還件維修 ……………………201 8.9 現(xiàn)網(wǎng)質(zhì)量保障 ………………………203 8.9.1 問(wèn)題攻關(guān) ……………………203 8.9.2 質(zhì)量回溯 ……………………206 8.10 DFX需求建設(shè) ……………………210 第9章 團(tuán)隊(duì)建設(shè) ……………………………………………………212 9.1 白板講解 ……………………………213 9.2 兄弟文化 ……………………………215 9.3 績(jī)效管理 ……………………………216 9.4 新員工培養(yǎng) …………………………223 9.5 思想導(dǎo)師 ……………………………228 9.6 問(wèn)題跟蹤 ……………………………230 第10章 流程與研發(fā)管理 ……………………………………………234 10.1 IPD在華為為什么能成功？ ………235 10.2 流程到底是什么？ …………………236 10.3 流程的價(jià)值在哪里？ ………………237 10.4 流程的基本要素 ……………………240 10.5 流程管理怎么管？ …………………244 10.6 流程不是萬(wàn)能的 ……………………252 10.7 流程的核心方法論 …………………254