目　　錄
第1章　電子設(shè)計(jì)基本概念100問解析（1）
1.1　什么叫原理圖，其作用是什么？（1）
1.2　什么叫PCB版圖，其作用是什么？（2）
1.3　什么叫原理圖符號(hào)，其作用是什么？（2）
1.4　什么叫PCB符號(hào)，其作用是什么？（2）
1.5　PCB封裝的組成元素有哪些？（3）
1.6　常見的PCB封裝類型有哪些？（4）
1.7　原理圖中的元器件與PCB版圖中的元器件是怎么關(guān)聯(lián)的？（5）
1.8　整個(gè)PCB版圖設(shè)計(jì)的完整流程是什么？（6）
1.9　什么叫金屬化孔？（6）
1.10　什么叫非金屬化孔，它與金屬化孔的區(qū)別是什么？（7）
1.11　什么叫槽孔？（7）
1.12　什么叫特性阻抗？（8）
1.13　控制特性阻抗的目的是什么？（8）
1.14　影響PCB特性阻抗的因素有哪些？（9）
1.15　怎樣在PCB版圖上做特性阻抗控制？（10）
1.16　常見的基板板材有哪些，怎么分類？（11）
1.17　什么是PCB厚度，通常推薦的PCB厚度有哪些？（12）
1.18　常規(guī)板厚公差的要求是什么？（13）
1.19　什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？（13）
1.20　多層板是如何進(jìn)行層壓的？（13）
1.21　對多層板進(jìn)行阻抗、層疊設(shè)計(jì)時(shí)考慮的基本原則有哪些？（14）
1.22　什么是PCB表面處理工藝？（14）
1.23　常見的PCB表面處理工藝有哪些？（14）
1.24　什么叫熱風(fēng)整平？（14）
1.25　什么叫有機(jī)涂覆（OSP）？（15）
1.26　什么是化學(xué)鍍鎳/浸金（化學(xué)沉金）工藝？（15）
1.27　什么是浸銀（沉銀）工藝？（15）
1.28　什么是浸錫（沉錫）工藝？（15）
1.29　什么是金手指，金手指的設(shè)計(jì)要求有哪些？（16）
1.30　什么叫阻焊，設(shè)置阻焊層的目的是什么，常規(guī)的阻焊顏色有哪些？（17）
1.31　焊盤設(shè)計(jì)阻焊的一般原則有哪些，Altium Designer軟件中焊盤的阻焊設(shè)置在哪里？（17）
1.32　過孔的阻焊應(yīng)該怎么處理？（18）
1.33　BGA過孔的阻焊設(shè)計(jì)有什么原則？（18）
1.34　什么叫鋼網(wǎng)，設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的目的是什么？（18）
1.35　焊盤設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的一般原則是什么，Altium Designer軟件中焊盤的鋼網(wǎng)在哪里設(shè)置？（19）
1.36　PCB制板時(shí)的絲印設(shè)計(jì)有哪些？（19）
1.37　PCB設(shè)計(jì)中位號(hào)字符的寬度與高度推薦值是多少？（19）
1.38　推薦PCB中位號(hào)字符與焊盤的間距為多少，方向怎么設(shè)定？（20）
1.39　什么叫翹曲度，一般PCB翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)是多少？（21）
1.40　拼板設(shè)計(jì)分為哪幾種，拼板設(shè)計(jì)的好處有哪些？（21）
1.41　什么叫V-CUT？（21）
1.42　什么叫PCB郵票孔？（22）
1.43　橋連的分類有哪些？（22）
1.44　什么是PCB的工藝邊？（22）
1.45　PCB為什么要倒角，應(yīng)該怎么倒角？（22）
1.46　什么叫光學(xué)定位點(diǎn)，其作用是什么？（23）
1.47　在PCB上應(yīng)該怎么處理Mark點(diǎn)？（23）
1.48　什么叫SMT？（24）
1.49　什么叫SMD？（24）
1.50　什么叫回流焊？（24）
1.51　什么叫波峰焊，與回流焊的區(qū)別是什么？（24）
1.52　為了方便后期維修，PCB上各類封裝元器件的注意事項(xiàng)有哪些？（25）
1.53　PCB的組裝工藝分為哪幾種？（25）
1.54　什么是銅箔，銅箔的分類有哪些？（26）
1.55　銅箔的厚度與線寬、線距的關(guān)系是怎樣的？（26）
1.56　什么叫3W原則？（27）
1.57　什么叫20H原則？（27）
1.58　在PCB設(shè)計(jì)中如何體現(xiàn)3W原則與20H原則？（27）
1.59　什么叫π型濾波？（28）
1.60　PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)晶體的π型濾波？（29）
1.61　什么叫差分信號(hào)，差分傳輸與單根傳輸?shù)膮^(qū)別是什么？（29）
1.62　什么是爬電間距？（30）
1.63　PCB中信號(hào)線分為哪幾類，以及區(qū)別是什么？（30）
1.64　什么叫EMC？（31）
1.65　形成EMC的三要素是什么？（31）
1.66　抑制EMC問題的方法有哪些？（31）
1.67　電子設(shè)計(jì)中為什么要區(qū)分模擬地和數(shù)字地？（32）
1.68　PCB設(shè)計(jì)中區(qū)分模擬地與數(shù)字地的設(shè)計(jì)方法有哪些？（32）
1.69　PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含義是什么？（33）
1.70　通常所說的0402、0603、0805、1206是怎么計(jì)算的？（33）
1.71　什么叫旁路電容、去耦電容，兩者的區(qū)別是什么？（34）
1.72　什么叫串?dāng)_？（34）
1.73　引起串?dāng)_的因素是什么？（35）
1.74　降低串?dāng)_的方法有哪些？（35）
1.75　什么是過孔，過孔包含哪些元素？（35）
1.76　什么是盲埋孔？（36）
1.77　HDI板卡的階數(shù)是怎么定義的？（36）
1.78　過孔的兩個(gè)寄生參數(shù)是什么，有什么影響，應(yīng)該怎么消除？（37）
1.79　什么是孤島銅皮，有什么影響？（37）
1.80　什么是平衡銅，其作用是什么？（38）
1.81　什么是PCB中的正片與負(fù)片，二者有什么區(qū)別？（38）
1.82　什么叫單點(diǎn)接地？（39）
1.83　什么叫跨分割，有什么壞處？（39）
1.84　什么是ICT測試點(diǎn)，其設(shè)計(jì)要求是什么？（40）
1.85　什么是DC-DC電路？（40）
1.86　什么是LDO電路？（41）
1.87　什么是0Ω電阻，其作用是什么？（41）
1.88　對于PCB的散熱，有哪些好的措施？（42）
1.89　PCB的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)是什么？（43）
1.90　如何區(qū)分高速信號(hào)和低速信號(hào)？（43）
1.91　高速電路設(shè)計(jì)中電容的作用是什么？（43）
1.92　高速電路設(shè)計(jì)中電感的作用是什么？（44）
1.93　端接的種類有哪些？（44）
1.94　PCB設(shè)計(jì)中常用的存儲(chǔ)器有哪些？（44）
1.95　什么叫阻焊橋？（45）
1.96　常規(guī)基板板材的性能參數(shù)有哪些？（45）
1.97　上拉電阻、下拉電阻的作用有哪些？（46）
1.98　什么叫背鉆？（46）
1.99　什么是屏蔽罩，其作用是什么？（47）
1.100　在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么需要做等長設(shè)計(jì)？（47）
本章小結(jié)（47）
第2章　原理圖庫創(chuàng)建常見問題解答50例（48）
2.1　在Altium Designer軟件中如何新建原理圖庫文件？（48）
2.2　Altium Designer系統(tǒng)自帶的原理圖庫位置在哪里?（49）
2.3　已經(jīng)存在的原理圖庫如何添加到Altium Designer工程中？（49）
2.4　如何創(chuàng)建集成庫？（50）
2.5　如何離散集成庫？（51）
2.6　如何在軟件中安裝與移除集成庫？（52）
2.7　當(dāng)左邊的元件庫列表消失時(shí)，如何從菜單欄上調(diào)出？（53）
2.8　創(chuàng)建元件時(shí)，格點(diǎn)在哪里設(shè)置，一般推薦怎么設(shè)置？（54）
2.9　什么是快捷鍵？如何設(shè)置自定義快捷鍵?（55）
2.10　繪制原理圖庫的常用命令有哪些？（56）
2.11　如何創(chuàng)建一個(gè)簡單的元件模型，其步驟是什么？（56）
2.12　如何創(chuàng)建IC類器件的元件模型？（57）
2.13　如何在原理圖庫中進(jìn)行單部件元件的創(chuàng)建？（59）
2.14　如何在原理圖庫中使用封裝向?qū)Э焖賱?chuàng)建元件？（59）
2.15　如何創(chuàng)建一個(gè)多Part元件？（60）
2.16　如何移除多Part元件的某個(gè)Part？（61）
2.17　多Part元件的Part繪制是如何劃分的？（62）
2.18　放置菜單命令下IEEE符號(hào)的含義是什么？（62）
2.19　在圖2-39所示的元件管腳屬性框“Electrical Type”一欄中各個(gè)類型的意思是什么？（62）
2.20　元件編輯屬性時(shí)Designator、Description和Comment的含義分別是什么？（63）
2.21　在Altium Designer中如何對元器件的管腳進(jìn)行統(tǒng)一屬性更改？（63）
2.22　如何更改元器件的管腳長度？（64）
2.23　如何快速復(fù)制元器件的管腳？（64）
2.24　創(chuàng)建元件時(shí)如何批量放置管腳？（65）
2.25　如何批量移動(dòng)元器件的管腳？（65）
2.26　創(chuàng)建元件時(shí)如何使管腳序號(hào)默認(rèn)從1開始？（66）
2.27　創(chuàng)建元器件時(shí)如何放置管腳并修改管腳的顏色？（66）
2.28　創(chuàng)建元器件庫時(shí)如何放置填充圖形，并修改其顏色？（67）
2.29　元器件的管腳名稱如何帶上橫線顯示？（67）
2.30　如何顯示與隱藏管腳序號(hào)和名稱？（68）
2.31　如何顯示或隱藏所創(chuàng)建元器件的Value值?（68）
2.32　制作元器件時(shí)如何旋轉(zhuǎn)元器件管腳的角度？（69）
2.33　原理圖庫創(chuàng)建過程中如何對字體大小進(jìn)行設(shè)置？（69）
2.34　創(chuàng)建元器件庫時(shí)如何添加圖像元素？（70）
2.35　如何實(shí)現(xiàn)把元器件從一個(gè)庫復(fù)制到另外一個(gè)庫？（70）
2.36　如何從現(xiàn)有原理圖中生成原理圖封裝庫？（71）
2.37　如何將修改好的元器件庫更新到原理圖中？（71）
2.38　如何在原理圖庫中直接分配元器件的PCB封裝？（72）
2.39　如何在元器件模型繪制過程中繪制出實(shí)心圓形？（73）
2.40　如何在當(dāng)前元器件庫中刪除不想要的元器件？（74）
2.41　如何在已經(jīng)打開的原理圖庫中快速查找并定位到所需要的元器件？（74）
2.42　如何再次修改位號(hào)前綴已經(jīng)確定好的元器件？（75）
2.43　在Altium Designer軟件中怎么用Excel創(chuàng)建元器件？（75）
2.44　如何給Altium Designer中的元器件封裝庫添加新的屬性描述？（78）
2.45　創(chuàng)建完成元器件之后如何運(yùn)用DRC檢測其規(guī)范性？（78）
2.46　元件DRC檢測項(xiàng)的介紹包含什么？（79）
2.47　元件DRC檢測解讀—元件管腳號(hào)重復(fù)該如何處理？（79）
2.48　元件DRC檢測解讀—元件NO Description報(bào)錯(cuò)該如何處理？（80）
2.49　如何解決原理圖庫編輯界面無法顯示問題？（81）
2.50　如何解決原理圖庫分配PCB封裝時(shí)報(bào)Footprint not found？（82）
本章小結(jié)（83）
第3章　Altium Designer原理圖設(shè)計(jì)常見問題解答90例（84）
3.1　如何新建及保存原理圖？（84）
3.2　如何對創(chuàng)建好的原理圖進(jìn)行重新命名？（84）
3.3　如何將額外的原理圖頁文件添加到指定工程中？（85）
3.4　怎么快速跳轉(zhuǎn)到原理圖工作區(qū)？3