本書介紹了一種形貌和粒徑可控的MLCC電子漿料用銅粉的制備工藝。該工藝以氧化亞銅為前驅(qū)體，通過包覆、氫還原、高溫致密化工序制得微米和亞微米級(jí)銅粉，將對(duì)銅粉形貌和粒徑的控制轉(zhuǎn)化為對(duì)氧化亞銅顆粒形貌和粒徑的控制。工藝設(shè)備簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、易于工業(yè)化生產(chǎn)。
本書可供從事金屬粉末材料制備、金屬電子漿料生產(chǎn)及相關(guān)領(lǐng)域的科研、技術(shù)和管理人員閱讀參考，也可作為大專院校相關(guān)專業(yè)師生的教學(xué)參考書。
1 緒論
1.1 片式多層陶瓷電容器(MLCC)技術(shù)概況
1.1.1 MLCC的結(jié)構(gòu)
1.1.2 MLCC的制作
1.1.3 MLCC電極用金屬粉末的技術(shù)要求
1.1.4 粉末材料的測(cè)試與表征方法
1.2 超細(xì)銅粉的制備方法
1.2.1 氣相沉積法
1.2.2 固相粉碎法
1.2.3 液相法
1.3 超細(xì)氧化亞銅粉末制備及其形貌粒徑控制
1.3.1 固相法
1.3.2 電解法
1.3.3 液相還原法
1.4 濕法制粉過程中形貌及粒徑控制的基礎(chǔ)理論
1.4.1 晶體成核與生長(zhǎng)理論
1.4.2 粉末粒子形貌和粒徑控制理論
1.4.3 粉末粒子形貌粒徑控制方法
1.4.4 液相法制粉中的團(tuán)聚與預(yù)防
1.5 液相無機(jī)包覆技術(shù)研究進(jìn)展
1.5.1 異相凝聚法
1.5.2 非均勻成核法
1.5.3 化學(xué)鍍層法
1.5.4 溶膠-凝膠法
1.6 工藝技術(shù)設(shè)計(jì)
2 氧化亞銅顆粒制備工藝的研究與確定
2.1 引言
2.2 工藝研究
2.2.1 試劑與儀器
2.2.2 研究?jī)?nèi)容與步驟
2.2.3 產(chǎn)物的表征
2.3 技術(shù)效果
2.3.1 物相分析
2.3.2 液相反應(yīng)法與液固反應(yīng)法的比較與選擇
2.3.3 加料方式對(duì)Cu(OH)2前驅(qū)體穩(wěn)定性的影響
2.3.4 前驅(qū)體穩(wěn)定性對(duì)Cu2O粉體性能的影響
2.4 氧化亞銅顆粒制備工藝評(píng)價(jià)與確定
3 氧化亞銅顆粒的形貌與粒徑控制研究
3.1 引言
3.2 工藝研究
3.2.1 試劑與儀器
3.2.2 研究?jī)?nèi)容與步驟
3.2.3 產(chǎn)物的表征
3.3 技術(shù)效果
3.3.1 反應(yīng)溫度的影響
3.3.2 葡萄糖濃度的影響
3.3.3 氫氧化鈉濃度的影響
3.3.4 物相分析與熱分析
3.4 控制過程分析
3.4.1 氧化亞銅的形貌控制
3.4.2 氧化亞銅的粒徑控制
3.5 氧化亞銅形貌粒徑控制方法評(píng)價(jià)
4 氧化亞銅顆粒的包覆研究
4.1 引言
4.2 工藝研究
4.2.1 試劑與儀器
4.2.2 研究?jī)?nèi)容與步驟
4.2.3 袁征與檢測(cè)方法
4.3 技術(shù)效果
4.3.1 Al(OH)3包覆Cu2O的必要性考察
4.3.2 反應(yīng)方式對(duì)包覆效果的影響
4.3.3 pH值對(duì)包覆效果的影響
4.3.4 溫度對(duì)包覆效果的影響
4.3.5 NaOH滴速對(duì)包覆效果的影響
4.3.6 陳化時(shí)間對(duì)包覆效果的影響
4.3.7 包覆量對(duì)銅粉性能的影響
4.3.8 Al(OH)3/Cu2O包覆粉末的表征
4.4 氧化亞銅顆粒包覆工藝評(píng)價(jià)
5 氧化亞銅的氫還原與銅粉的致密化研究
5.1 引言
5.2 工藝研究
5.2.1 實(shí)驗(yàn)試劑與儀器
5.2.2 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與步驟
5.2.3 測(cè)試與袁征
5.3 技術(shù)效果
5.3.1 氧化亞銅顆粒的等溫氫還原研究
5.3.2 包覆層對(duì)還原速率的影響
5.3.3 還原溫度對(duì)銅粉性狀的影響
5.3.4 銅粉的高溫致密化研究
5.4 氧化亞銅氫還原工藝評(píng)價(jià)
6 總體工藝效果評(píng)價(jià)
6.1 超細(xì)氧化亞銅粉末制備工藝
6.2 氧化亞銅顆粒的形貌粒徑控制方法
6.3 氧化亞銅顆粒的包覆工藝
6.4 氧化亞銅氫還原工藝
6.5 問題與展望
參考文獻(xiàn)
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