目 錄

緒論 （1）
0.1 電子科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展歷史 （1）
0.2 電子科學(xué)與技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域 （3）
0.3 基本內(nèi)容與學(xué)科體系 （5）
0.4 集成電路與應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)展 （7）
0.5 本書的學(xué)習(xí)方法說明 （9）
練習(xí)題 （9）
第1章 電子科學(xué)與技術(shù)概述 （11）
1.1 物理學(xué)基礎(chǔ) （11）
1.1.1 固體物理學(xué) （11）
1.1.2 半導(dǎo)體物理學(xué) （13）
1.1.3 納米電子學(xué) （13）
1.1.4 量子力學(xué) （15）
1.2 基本電磁理論 （16）
1.3 半導(dǎo)體材料 （18）
1.4 工程中的電子器件 （19）
1.4.1 有源器件 （20）
1.4.2 無源器件 （25）
1.5 電子器件與系統(tǒng) （27）
1.5.1 電子系統(tǒng)中的器件
概念 （28）
1.5.2 系統(tǒng)與器件的關(guān)系 （28）
1.5.3 綠色電子器件與系統(tǒng)的
基本概念 （29）
1.6 應(yīng)用電子系統(tǒng)分析的基本概念 （30）
1.6.1 建模與分析的概念 （30）
1.6.2 電路分析的應(yīng)用概念 （32）
1.6.3 系統(tǒng)分析 （36）
本章小結(jié) （38）
練習(xí)題 （38）
第2章 半導(dǎo)體物理基礎(chǔ) （40）
2.1 半導(dǎo)體物理學(xué)的基本內(nèi)容 （40）
2.1.1 半導(dǎo)體晶體材料的基本
結(jié)構(gòu) （40）
2.1.2 半導(dǎo)體晶體 （42）
2.2 半導(dǎo)體器件的物理概念與
分析方法 （43）
2.2.1 基本半導(dǎo)體類型 （43）
2.2.2 半導(dǎo)體物理中的量子
分析理論 （45）
2.2.3 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析
方法 （45）
2.3 半導(dǎo)體材料的電學(xué)特征 （46）
本章小結(jié) （47）
練習(xí)題 （47）
第3章 電子科學(xué)與技術(shù)中的
數(shù)學(xué)工具 （48）
3.1 數(shù)學(xué)分析 （48）
3.2 微分方程 （50）
3.3 場論 （51）
3.4 線性代數(shù) （52）
3.5 積分變換 （53）
3.5.1 系統(tǒng)描述 （53）
3.5.2 積分變換 （54）
3.6 復(fù)變函數(shù) （56）
3.7 數(shù)理統(tǒng)計(jì)與概率論 （56）
3.8 數(shù)學(xué)工具的應(yīng)用方法 （57）
本章小結(jié) （59）
練習(xí)題 （59）
第4章 基本半導(dǎo)體器件 （60）
4.1 二極管 （60）
4.1.1 二極管基本結(jié)構(gòu)與技術(shù)
特性 （61）
4.1.2 二極管分類 （62）
4.2 雙極三極管 （63）
4.3 MOS場效應(yīng)管與CMOS技術(shù) （69）
4.4 結(jié)型場效應(yīng)管JFET （75）
4.5 晶閘管 （76）
4.6 半導(dǎo)體電阻 （77）
4.7 半導(dǎo)體電容 （78）
4.8 半導(dǎo)體器件的模型概念 （79）
本章小結(jié) （80）
練習(xí)題 （80）
第5章 電子系統(tǒng)工程分析方法與
EDA工具 （82）
5.1 概述 （82）
5.1.1 電子系統(tǒng)中的模型概念 （82）
5.1.2 電子科學(xué)與技術(shù)分析中的
宏模型 （87）
5.1.3 電子系統(tǒng)常用EDA工具
簡介 （88）
5.2 電子系統(tǒng)工程分析的目標(biāo)與
內(nèi)容 （92）
5.2.1 電子系統(tǒng)分析的目標(biāo) （92）
5.2.2 電子系統(tǒng)分析的基本
內(nèi)容 （95）
5.2.3 電子系統(tǒng)分析的基本
方法 （95）
5.3 電子系統(tǒng)仿真基本原理 （96）
5.3.1 電路的描述 （97）
5.3.2 電路綜合 （99）
5.4 數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)工具 （99）
5.4.1 數(shù)字邏輯電路的基本
特征 （100）
5.4.2 VHDL語言 （106）
5.4.3 Verilog HDL語言 （108）
5.5 電子系統(tǒng)測量技術(shù)概念 （111）
5.5.1 電子系統(tǒng)的物理測量與
仿真測量概念 （111）
5.5.2 電子測量的概念 （111）
5.5.3 電子系統(tǒng)常用測量儀器
介紹 （112）
5.6 綠色電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)基本概念 （113）
本章小結(jié) （113）
練習(xí)題 （114）
第6章 應(yīng)用技術(shù)概述 （116）
6.1 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù) （116）
6.2 電路設(shè)計(jì)的基本方法 （117）
6.2.1 應(yīng)用電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與
建模 （117）
6.2.2 電路仿真模型與參數(shù)的
設(shè)計(jì) （119）
6.2.3 分析和設(shè)計(jì)工具的應(yīng)用
特征 （120）
6.2.4 電子電路測試設(shè)計(jì)與
分析 （122）
6.2.5 電子系統(tǒng)電源電路設(shè)計(jì)
與分析 （125）
6.3 典型模擬信號處理電路 （126）
6.3.1 放大器電路 （127）
6.3.2 信號發(fā)生器電路 （128）
6.3.3 模擬信號運(yùn)算電路 （131）
6.3.4 濾波電路 （133）
6.3.5 模擬信號的變換電路 （136）
6.4 典型數(shù)字邏輯信號處理電路 （138）
6.4.1 組合邏輯電路 （138）
6.4.2 同步時(shí)序電路 （140）
6.5 綠色電子系統(tǒng)分析基本概念 （141）
本章小結(jié) （142）
練習(xí)題 （142）
第7章 集成電路 （143）
7.1 集成電路的基本概念 （144）
7.1.1 集成電路的基本
特征 （144）
7.1.2 集成電路分類 （145）
7.2 集成電路的基本結(jié)構(gòu) （146）
7.2.1 模擬集成電路的基本
結(jié)構(gòu) （146）
7.2.2 數(shù)字集成電路的基本
結(jié)構(gòu) （147）
7.3 集成電路中的基本電路模塊 （147）
7.3.1 模擬集成電子技術(shù)中的
基本電路模塊 （148）
7.3.2 數(shù)字集成電路的基本
模塊 （150）
7.4 存儲(chǔ)器集成電路 （154）
7.4.1 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的基本
概念 （154）
7.4.2 存儲(chǔ)單元的基本結(jié)構(gòu) （156）
7.5 FPGA與CPLD器件 （158）
7.5.1 可編程邏輯器件的基本
概念 （158）
7.5.2 可編程邏輯器件的基本
結(jié)構(gòu) （159）
7.5.3 CPLD器件的基本結(jié)構(gòu) （161）
7.5.4 FPGA器件的基本結(jié)構(gòu) （162）
7.6 包含CPU的集成電路 （163）
7.6.1 微處理器 （164）
7.6.2 移動(dòng)通信設(shè)備專用
處理器 （166）
7.6.3 單片機(jī) （167）
7.6.4 數(shù)字信號處理器件 （168）
7.6.5 微處理器系統(tǒng) （169）
本章小結(jié) （170）
練習(xí)題 （170）
第8章 電路制造工藝 （171）
8.1 電子產(chǎn)品制造的基本概念 （171）
8.1.1 電子產(chǎn)品制造工藝 （171）
8.1.2 電子元器件的工藝
特征 （173）
8.1.3 工藝設(shè)計(jì)與管理 （174）
8.2 PCB制造 （175）
8.2.1 PCB技術(shù)概念 （175）
8.2.2 PCB制造工藝 （176）
8.2.3 PCB電路制造工藝 （178）
8.3 集成電路制造中的工藝技術(shù) （179）
8.3.1 晶圓處理技術(shù) （181）
8.3.2 掩膜技術(shù) （182）
8.3.3 刻蝕技術(shù) （183）
8.3.4 沉積技術(shù) （184）
8.3.5 摻雜技術(shù) （185）
8.3.6 外延技術(shù) （186）
8.3.7 集成電路測試 （186）
8.4 制造工藝對設(shè)計(jì)的影響 （187）
8.5 電路制造中的環(huán)保概念 （187）
本章小結(jié) （188）
練習(xí)題 （188）
第9章 SoC技術(shù) （189）
9.1 SoC技術(shù)的基本概念 （189）
9.1.1 SoC技術(shù)的基本定義 （189）
9.1.2 SoC技術(shù)的基本內(nèi)容 （190）
9.1.3 SoC技術(shù)的應(yīng)用 （193）
9.1.4 SoC技術(shù)應(yīng)用要點(diǎn) （195）
9.2 SoC器件分析 （196）
9.2.1 SoC器件的基本結(jié)構(gòu) （196）
9.2.2 SoC的CPU內(nèi)核 （197）
9.2.3 SoC器件分析的基本
內(nèi)容 （198）
9.3 SoC器件設(shè)計(jì)方法與技術(shù) （199）
9.3.1 自頂向下的設(shè)計(jì)方法 （199）
9.3.2 交互式設(shè)計(jì)模式 （199）
9.4 IP核技術(shù) （200）
9.4.1 IP核設(shè)計(jì) （200）
9.4.2 EDA技術(shù)和相關(guān)工具 （202）
9.4.3 可復(fù)用IP核的驗(yàn)證技術(shù) （202）
9.5 混合信號SoC器件 （203）
9.5.1 混合信號SoC器件中的
模擬電路特征 （203）
9.5.2 混合信號SoC器件中的
數(shù)字電路特征 （204）
9.5.3 混合信號SoC器件的
設(shè)計(jì)技術(shù) （205）
9.6 SoC應(yīng)用設(shè)計(jì)概念 （206）
9.6.1 通信技術(shù)中的SoC設(shè)計(jì) （206）
9.6.2 控制技術(shù)中的SoC設(shè)計(jì) （208）
9.6.3 虛擬系統(tǒng)中的SoC設(shè)計(jì) （210）
本章小結(jié) （211）
練習(xí)題 （211）
第10章 電子信息系統(tǒng) （212）
10.1 電子信息系統(tǒng)概述 （212）
10.1.1 電子系統(tǒng)與信息處理
系統(tǒng) （212）
10.1.2 信號與信息處理 （214）
10.1.3 電子信息系統(tǒng)的核心
技術(shù) （214）
10.2 電子信息處理系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu) （216）
10.2.1 電子信息處理系統(tǒng)的
組成 （216）
10.2.2 電子信息處理系統(tǒng)的
邏輯結(jié)構(gòu) （218）
10.2.3 電子信息處理系統(tǒng)的
物理結(jié)構(gòu) （219）
10.3 電子信息處理系統(tǒng)中的軟件
工程 （220）
10.3.1 軟件工程的基本
概念 （220）
10.3.2 基本算法及其概念 （222）
10.3.3 電子信息處理系統(tǒng)
軟件設(shè)計(jì) （223）
10.4 綠色電子信息處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
與應(yīng)用 （224）
本章小結(jié) （225）
練習(xí)題 （226）
參考文獻(xiàn) （227）