物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成技術(shù)
定 價(jià):39.8 元
叢書名:“十三五”高等職業(yè)教育物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)規(guī)劃教材
- 作者: 陳志峰 著
- 出版時(shí)間:2020/12/1
- ISBN:9787113264017
- 出 版 社:中國鐵道出版社
- 中圖法分類:TP393.4
- 頁碼:208
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
本書主要內(nèi)容包括:物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)知識、物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)集成實(shí)訓(xùn)。首先介紹了電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路、數(shù)字邏輯電路、接插件等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)中常用的電子元器件和輔助連接器件的原理和用法,以及電源、常用儀表、電烙鐵與焊接等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)訓(xùn)中常用工具的使用及注意事項(xiàng);接下來介紹了物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù),其中包括傳感器硬件開發(fā)技術(shù)、Arduino開發(fā)的相關(guān)基礎(chǔ)知識,以及內(nèi)置Wi-Fi通信模塊的32位高性能MCU ESP8266的Arduino開發(fā),然后介紹了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中常用的開關(guān)型傳感器和溫濕度傳感器;本書的Z后一章列出了5個物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用項(xiàng)目作為物聯(lián)網(wǎng)知識的集成實(shí)訓(xùn)。
本書適合作為高職高專物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)的教材,也可供相關(guān)領(lǐng)域工程技術(shù)人員參考。
本書緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成一個相對完整的技術(shù)鏈,采用技術(shù)手冊這樣一種方式(包括物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中如何合理選擇電子元器件,使用輔助工具對硬件電路進(jìn)行維護(hù)維修,基于Arduino開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序,以及對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中常用的傳感器進(jìn)行編程開發(fā)等)進(jìn)行闡述。案例設(shè)計(jì)分析與實(shí)現(xiàn)則圍繞目前世界上廣泛應(yīng)用的國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片ESP8266的開發(fā)與集成技術(shù)展開,并進(jìn)行了活頁式教材的探索。
前言
為了進(jìn)一步加強(qiáng)職業(yè)教育供給側(cè)改革和學(xué)校內(nèi)涵建設(shè),推進(jìn)教師、教材、教法“三教”改革,成為當(dāng)前職業(yè)院校辦學(xué)質(zhì)量和人才培養(yǎng)質(zhì)量的重要切入點(diǎn)。教材是課程建設(shè)與教學(xué)內(nèi)容改革的載體。為了更好地做好職業(yè)教育物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)應(yīng)用教材的探索與創(chuàng)新,我們編寫了本書,以滿足萬億級規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對技術(shù)人才的需要。
本書緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成一個相對完整的技術(shù)鏈,采用技術(shù)手冊這樣一種方式(包括物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中如何合理選擇電子元器件,使用輔助工具對硬件電路進(jìn)行維護(hù)維修,基于Arduino開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序,以及對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中常用的傳感器進(jìn)行編程開發(fā)等)進(jìn)行闡述。案例設(shè)計(jì)分析與實(shí)現(xiàn)則圍繞目前世界上廣泛應(yīng)用的國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片ESP8266的開發(fā)與集成技術(shù)展開,并進(jìn)行了活頁式教材的探索。
全書共分為3章,具體內(nèi)容包括:物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)知識、物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)集成實(shí)訓(xùn)。書中首先介紹了電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路、數(shù)字邏輯電路、接插件等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)中常用的電子元器件和輔助連接器件的原理和用法,以及電源、常用儀表、電烙鐵等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)訓(xùn)中常用工具的使用及注意事項(xiàng)。接下來介紹了物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù),其中包括傳感器硬件開發(fā)技術(shù)、Arduino開發(fā)的相關(guān)基礎(chǔ)知識,以及內(nèi)置Wi-Fi通信模塊的32位高性能MCU ESP8266的Arduino開發(fā),然后介紹了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中常用的開關(guān)型傳感器和溫濕度傳感器。Z后列出了5個物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用項(xiàng)目作為物聯(lián)網(wǎng)知識的集成實(shí)訓(xùn),并詳細(xì)介紹了第1個項(xiàng)目。需要指出,物聯(lián)網(wǎng)所涉及的內(nèi)容太多,知識面太廣,本書只是編者根據(jù)自己多年的一線教學(xué)經(jīng)驗(yàn)挑選了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成中的部分技術(shù)知識進(jìn)行介紹,書中未展開介紹的物聯(lián)網(wǎng)知識,讀者可查閱相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)教材和參考文獻(xiàn)。
本書由陳志峰編著,施連敏、田英和盧愛紅參與編寫。
編著者既擁有職業(yè)技術(shù)教育領(lǐng)域豐富的教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),又積極參與行業(yè)企業(yè)實(shí)踐,積累了相關(guān)的企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在成書過程中,參考或引用了許多成熟的電路原理圖和代碼,在此,向有關(guān)作者和專家表示感謝。同時(shí)本書得到了蘇州金蒲蘆物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司和蘇州新希望信息科技有限公司的大力幫助,為本書提供了大量的實(shí)踐素材,并派工程師配合幫助,使本書得以順利完成編寫,在此表示感謝。
鑒于編著者水平有限,書中難免存在不妥之處,衷心希望廣大讀者提出寶貴意見和建議,反饋郵箱:13402506301@163.com。
編著者
2020年2月
陳志峰(1971-),蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電與信息技術(shù)學(xué)院院長,教授,江蘇省“333高層次人才培養(yǎng)工程” 第三層次培養(yǎng)對象,全國工業(yè)和信息化職業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會通信類專業(yè)指導(dǎo)委員會委員,蘇州市計(jì)算機(jī)學(xué)會副理事長,江蘇省計(jì)算機(jī)學(xué)會理事,中國計(jì)算機(jī)學(xué)會職業(yè)教育發(fā)展委員會常委,CCF蘇州分部副主席、CCF YOCSEF蘇州 (2012-2013)主席,蘇州市智慧農(nóng)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人,移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用工程研發(fā)中心主任等。主持GJ星火計(jì)劃項(xiàng)目、省自然科學(xué)基金項(xiàng)目、省教育廳、蘇州市科技項(xiàng)目等10項(xiàng),工信部GJ信息技術(shù)緊缺人才培養(yǎng)工程項(xiàng)目1項(xiàng),省市級教育教學(xué)研究課題3項(xiàng);作為第one完成人取得市科技進(jìn)步獎2項(xiàng),授權(quán)GJ發(fā)明專利3項(xiàng),軟件著作權(quán)3項(xiàng)。主要研究方向:物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)(智慧農(nóng)業(yè))、移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及其應(yīng)用等。
目錄
第 1 章物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)知識1
1.1 電阻2
1.2電容9
1.3電感20
1.4二極管37
1.5三極管50
1.6集成電路60
1.7數(shù)字邏輯電路69
1.8接插件92
1.9電源107
1.10常用儀表118
1.11電烙鐵與焊接132
第2章物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)技術(shù)142
2.1傳感器硬件開發(fā)技術(shù)142
2.2Arduino開發(fā)基礎(chǔ)150
2.3ESP8266的Arduino開發(fā)168
2.4開關(guān)型傳感器176
2.5溫濕度傳感器181
第3章物聯(lián)網(wǎng)集成實(shí)訓(xùn)195
3.1制作聲音控制的LED195
3.2Arduino剪刀石頭布游戲198
3.3Arduino制作智能垃圾桶198
3.4ESP8266溫濕度云平臺199
3.5ESP8266制作智能插座199
附錄A圖形符號對照表200